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寬溫設計
MIO-2261采取寬溫組件設計，包括電源管理IC，避免因為溫度升高而導致功率轉換效率不佳。100%全固態(tài)電容的相對高熔點(diǎn)(350℃)遠高于電解電容(120℃)，有助于確保持續穩定性。MIO-2261使用高耐熱的TG-150印刷電路板，可穩定生產(chǎn)與質(zhì)量。上述所有原料的考慮，皆在確保 MIO-2261保有其外型與電氣特性。
增強可靠性的設計
MIO-2261強調12V單一直流電輸入的設計，搭配+/-10%的可容忍誤差。直流電熱插入的保護設計，可避免直流電直接插拔時(shí)，因為電流波動(dòng)而損壞主板。為提升可靠性并承受極端環(huán)境，研華的MIO-2261特別搭載高標準、工業(yè)級的ESD COM端口驅動(dòng)程序IC(針對RS-232提供15kV氣隙防護/8kV接觸防護)，并在電源輸入端采用TVS(瞬變電壓抑制器)設計，以保護MIO-2261免于因電擊和其它瞬變電壓事故而引發(fā)電壓瞬變意外。
強化散熱的設計
MIO-2261的機械設計將發(fā)熱零件和主動(dòng)組件設置在主板頂端，內建輸出入和背后輸出入接口則設置在主板底端，以產(chǎn)生更有效的散熱效果。此外，MIO-2261可選購均熱片，確保更簡(jiǎn)便且有效的散熱。均熱片能將熱能傳導至機箱蓋，相較于傳統散熱片，外型設計上更精簡(jiǎn)低調，散熱效果也較佳。
嚴謹的測試條件與流程
在設計檢驗階段，研華的延伸溫度測試能夠評估組件或系統處于不同環(huán)境條件下的效能，其中包含各式動(dòng)態(tài)溫度延長(cháng)作業(yè)時(shí)間后的預燒過(guò)程，以及開(kāi)關(guān)電源時(shí)的冷啟動(dòng)測試。根據需求的不同，上述設計皆通過(guò)-40℃~85℃的寬溫范圍測試，并且毫不影響效能或減損功能。如此嚴謹的測試，確保關(guān)鍵任務(wù)應用處于極端溫度時(shí)的可靠效能。至于生產(chǎn)檢驗階段，MIO-2261則要求每片主板在出貨之前，必須100%通過(guò)寬溫測試。
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北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號