2010年3月2日-4日,德國紐倫堡一年一度的Embedded world展會(huì )如期舉行,在每年3月初舉行的這一嵌入式峰會(huì )目前已經(jīng)成為了世界領(lǐng)先的嵌入式技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)布的重要風(fēng)向標,各個(gè)公司展示的產(chǎn)品和技術(shù)從一定程度上說(shuō)代表了未來(lái)兩年的技術(shù)和產(chǎn)品走向。在三天的展會(huì )期間,來(lái)自世界各地30多個(gè)國家的共約450家廠(chǎng)商聚集在此,各個(gè)公司展示的都是在2010年即將面世或者已經(jīng)投入生產(chǎn)的新技術(shù)和新產(chǎn)品,包括Intel,微軟,西門(mén)子,ABB,富士,松下等國際知名企業(yè)也紛紛拿出自己的最新研發(fā)成果,研祥作為每年都參加這一峰會(huì )的行業(yè)代表企業(yè),在展會(huì )上展示了我們最新的基于intel技術(shù)的工業(yè)級主板,小尺寸,低功耗整機,以及目前處于世界一流水平的加固型筆記本及其他加固系列產(chǎn)品,引起了客戶(hù)的極大關(guān)注。
在開(kāi)展第一天,到達展位咨詢(xún)洽談的客戶(hù)絡(luò )繹不絕,很多國外的新聞媒體雜志社記者也都紛紛到展位上進(jìn)行采訪(fǎng),希望能夠了解我們的產(chǎn)品,了解我們的公司及實(shí)力。
由于研祥產(chǎn)品的可靠性和穩定性,以及優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù),目前研祥智能在德國市場(chǎng)乃至歐洲地區的市場(chǎng)占有率在逐年攀升,相信很快就會(huì )成為歐洲乃至世界的一流品牌。