富士電機介紹用于EV/HEV的IGBT模塊端子的超聲波焊接技術(shù)

　　內容提要：富士電機在6月14日舉行的“2012最尖端封裝技術(shù)研討會(huì )”的分會(huì )“EV與HEV時(shí)代功率電子的最新技術(shù)動(dòng)向”上發(fā)表演講，介紹了該公司的功率半導體封裝及IGBT模塊封裝。此次的研討會(huì )由日本電子封裝學(xué)會(huì )主辦，會(huì )場(chǎng)與JPCA Show 2012（2012年6月13日～15日）一樣設在東京有明國際會(huì )展中心。

　　演講者為富士電機電子元件業(yè)務(wù)本部松本工廠(chǎng)技術(shù)統括部封裝技術(shù)部部長(cháng)菊地昌宏，演講題目為“功率元件封裝的最新情況與封裝技術(shù)的課題”。菊地首先介紹了該公司為車(chē)載功率半導體封裝提供的解決方案——高密度封裝與支持175℃高溫的封裝。

　　前者的具體實(shí)例是在控制IC上縱向安裝功率半導體的CoC（chip on chip）封裝，存在的課題是，如何減少兩個(gè)裸片之間的薄膜粘合劑的線(xiàn)性膨脹系數。關(guān)于后者，菊地介紹道，選擇分立封裝后，將支持溫度由原來(lái)的150℃提高到了175℃，但是，“因小型化存在界限，今后還是需要提高工作保證溫度以替代分立封裝”。

　　隨后，菊地將話(huà)題轉移到了用于EV/HEV的馬達控制等用途的IGBT模塊上。先介紹了富士電機的IGBT模塊歷史，然后將該公司的產(chǎn)品分成了四類(lèi)，分別為以高電流密度為特點(diǎn)的“V-EP、PC系列”，以大電流、高耐壓及－55℃保證溫度為特點(diǎn)的“HPM”，以大電流、高電流密度為特點(diǎn)的“PrimePACK”，以及以高可靠性為特點(diǎn)的“HEV－PACK”。

　　而且，菊地還以其中的PrimePACK為例，介紹了此類(lèi)產(chǎn)品使用的三項技術(shù)，包括（1）散熱管理設計，（2）超聲波端子焊接技術(shù)，（3）高可靠錫焊技術(shù)。（1）散熱管理設計方面，通過(guò)采用封裝的熱模擬技術(shù)，優(yōu)化了芯片布局及尺寸，從而在相同的ΔTjc條件下，成功實(shí)現了比原來(lái)高約10％的輸出功率（圖1）。

　?。?）超聲波端子焊接技術(shù)可將此前使用錫焊方式連接的銅墊與銅鍵合引線(xiàn)直接焊接在一起（圖2）。菊地展示了幾項實(shí)驗結果，該技術(shù)與錫焊方式相比，不僅具備高熔點(diǎn)和高強度，而且不存在線(xiàn)性膨脹系數差，可獲得較高的可靠性（圖3）。與會(huì )者對于采用該技術(shù)時(shí)需要的準備工作提出了多個(gè)問(wèn)題，菊地回答：“不需要特別的準備。我們公司一直是在普通無(wú)塵室內接近真空的環(huán)境下制造，這種方法沒(méi)有問(wèn)題?！?

　　最后，菊地介紹了（3）高可靠性錫焊技術(shù)。普通Sn-Ag焊接在300個(gè)溫度周期后強度會(huì )降低35％，而Sn-Ag-In及Sn-Sb焊接在相同周期之后強度不會(huì )降低。這些技術(shù)均“具備較高的高溫可靠性”

　　富士電機功率半導體最大代理商-威柏電子有限公司

威柏電子是電力電子產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)供應商，主要產(chǎn)品為FUJI富士IGBT模塊，FUJI富士IPM模塊，IGBT驅動(dòng)器，功率薄膜電容等核心功　　率器件，全面服務(wù)于中國工業(yè)節能及新能源產(chǎn)業(yè)。憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及專(zhuān)業(yè)的服務(wù)，深得客戶(hù)信賴(lài)，成為中國電力電子市場(chǎng)重要的供應商之一。

　　威柏電子(WESTPAC ELECTRONICS)簡(jiǎn)介:

　　威柏電子(Westpac Electronics)創(chuàng )辦於1992年，為日本富士電機(FUJI ELECTRIC)功率半導體器件之中國及 地區專(zhuān)業(yè)代理。
　　主要產(chǎn)品為富士電機IGBT模塊，富士電機IPM模塊，富士電機PIM功率集成模塊，富士電機分立IGBT,富士智能功率模塊等。

　　富士電機簡(jiǎn)介：

　　富士電機早在1923年成立以來(lái)，一直致力于技術(shù)革新和挑戰，為顧客提供高質(zhì)量的服務(wù)。
富士電機集團是“向客戶(hù)提供最大滿(mǎn)足的企業(yè)”的代名詞。不斷向具有獨創(chuàng )性的技術(shù)革新挑戰,為客戶(hù)竭誠服務(wù)。
FUJI ELECTRIC富士電機發(fā)揮創(chuàng )業(yè)以來(lái)積累的“自由操控電力”的電力電子技術(shù)優(yōu)勢，成為“環(huán)境，能源”領(lǐng)域舉足輕重的國際企業(yè)。
　　FUJI ELECTRIC富士電機研發(fā)制造高品質(zhì)電力電子功率半導體IGBT/IPM，為太陽(yáng)能發(fā)電，風(fēng)力發(fā)電，智能電網(wǎng)，工業(yè)自動(dòng)化變頻伺服，鐵路機車(chē)，電動(dòng)汽車(chē)等提供核心功率器件，為高效化和節能做貢獻！

　　威柏針對工業(yè)電力電子領(lǐng)域以FUJI ELECTRIC富士電機IGBT模塊（包括富士IPM模塊、富士PIM模塊、富士IGBT驅動(dòng)IC）為核心，配合國際知名品牌功率器件：晶閘管SCR、電力MOSFET、MOSFET模塊，電力二極管、二極管模塊、單相整流橋、叁相整流橋等。威柏電子同時(shí)可以為客戶(hù)提供IGBT驅動(dòng)方案及配套單片機MCU、DSP、高速光耦、隔離光耦、電源IC、平波用鋁電解電容及薄膜電容、IGBT突波吸收電容等元件。業(yè)務(wù)遍及通用變頻器、高壓變頻器、伺服驅動(dòng)器 、UPS、變頻與傳動(dòng)、電動(dòng)汽車(chē)、電力系統無(wú)功補償裝置SVG,APF有源濾波,UPS逆變器/UPS/EPS、風(fēng)電變流器、變頻空調、光伏變流、機車(chē)主牽引變流器、電梯變頻器 、起重專(zhuān)用變頻器 、 感應加熱、電源電鍍/電解電源 、有源濾波/無(wú)功補償、機車(chē)輔助逆變器、逆變焊機；威柏電子在逆變焊機、不間斷電源UPS、Inverter變頻器、數控伺服、電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)力太陽(yáng)能發(fā)電等領(lǐng)域與客戶(hù)戰略合作，全力支持中國電力電子工業(yè)發(fā)展！

　　威柏電子（Westpac Electronics）于1996年成為BC components(后被VISHAY收購)分立元件授權分銷(xiāo)商；
威柏電子于2005年正式成為VISHAY國內汽車(chē)全線(xiàn)電子元器件代理及各電子行業(yè)之分立元件代理；
VISHAY新能源市場(chǎng)代理 VISHAY新能源半導體 VISAHY電動(dòng)汽車(chē)元器件
VISHAY中國一級代理商-威柏電子 威柏電子代理的VISHAY品牌有：
Vishay Angstrohm Vishay Aztronic Vishay BCcomponents Vishay Beyschlag Vishay Cera-Mite Vishay Dale Vishay Dale Thin Film Vishay Draloric Vishay Electro-Films Vishay ESTA
Vishay Roederstein Vishay Semiconductors Vishay Sfernice Vishay Siliconix Vishay Spectrol Vishay Sprague Vishay Techno Vishay Vitramon
威柏電子，以客為本！
威柏電子電子--致力于VISHAY(威世)高品質(zhì)元器件在中國市場(chǎng)的推廣！

威柏電子（Westpac Electronics）于2012年成為青銅劍電力電子科技（Bronze Tech）IGBT驅動(dòng)產(chǎn)品的代理,主要產(chǎn)品有2QD30A17K-I,2QD15A17K-C,2QD23-S,IGBT串聯(lián)專(zhuān)用驅動(dòng)器等。
作為富士電機半導體器件國內最大的代理商，威柏電子完善的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )、豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗和良好的客戶(hù)關(guān)系，結合青銅劍科技專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團隊、高品質(zhì)的產(chǎn)品和快速響應的技術(shù)支持，必定能夠實(shí)現雙贏(yíng)，與我們在新能源、智能電網(wǎng)、工業(yè)節能等領(lǐng)域的客戶(hù)協(xié)力合作，促進(jìn)中國電力電子行業(yè)的飛速發(fā)展。

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