產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
1. 單槽CompactPCI結構(4HP,6U)
2. Intel Mobile PIII 700M處理器
3. 在板512M或1G內存,支持ECC規范。
4. 兩路10/100以太網(wǎng)絡(luò )。
5. 可選32M電子盤(pán)。
6. 可選在板2.5寸硬盤(pán)。
7. 兩個(gè)PMC槽,一個(gè)可連接64位/66M PCI總線(xiàn)。
8. 支持PICMG 2.1 Hot-Swap 規范。
9. 支持IPMI(PICMG 2.9)規范