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      IBM結盟ARM開(kāi)發(fā)下一代14nm半導體技術(shù)
      • 點(diǎn)擊數:660     發(fā)布時(shí)間:2011-01-27 09:20:00
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      IBM通過(guò)于A(yíng)RM的合作將會(huì )于客戶(hù)有更為緊密的合作,同時(shí)可以通過(guò)為各種新式通訊和計算設備提供高性能低功耗半導體技術(shù)來(lái)加速該公司技術(shù)的發(fā)展。
      關(guān)鍵詞:

        來(lái)自國外媒體的最新消息,IBM和ARM兩大科技巨頭近日計劃共同合作開(kāi)發(fā)下一代14nm半導體技術(shù),該技術(shù)將主要應用于移動(dòng)市場(chǎng),目前兩大公司已經(jīng)簽署了一系列的相關(guān)協(xié)議。
        據悉,IBM和ARM已經(jīng)就芯片技術(shù)的相關(guān)知識產(chǎn)權簽署了多項合作協(xié)議,通過(guò)這些合作內容兩大公司將會(huì )共同開(kāi)發(fā)新一代的14nm移動(dòng)處理器產(chǎn)品。IBM和ARM方面表示,通過(guò)合作兩家公司將在處理器和研發(fā)方面有新的突破。
        同時(shí)通過(guò)兩家公司的合作,IBM在14nm芯片級的研究將正式啟動(dòng),兩家公司合作的內容包括電池壽命改進(jìn)、網(wǎng)絡(luò )登入優(yōu)化、高端多媒體和芯片級安全等。另外隨著(zhù)合作的深入,兩大科技巨頭將會(huì )在更為廣泛的領(lǐng)域進(jìn)行合作。
        IBM高層表示,目前ARM Cortex架構處理器已經(jīng)是智能手機和平板電腦等主流移動(dòng)設備廣泛應用的產(chǎn)品,IBM通過(guò)于A(yíng)RM的合作將會(huì )于客戶(hù)有更為緊密的合作,同時(shí)可以通過(guò)為各種新式通訊和計算設備提供高性能低功耗半導體技術(shù)來(lái)加速該公司技術(shù)的發(fā)展。從目前的情況來(lái)看,ARM的移動(dòng)處理器產(chǎn)品在未來(lái)還將有比較大的發(fā)展,IBM對ARM產(chǎn)品的前景相當看好。

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