5G芯片是5G手機的核心部件之一。得益于上游供應鏈尤其是芯片環(huán)節的放量，5G SoC制程走向成熟，性能不斷優(yōu)化。一系列5G中端芯片的推出，更是使5G手機售價(jià)逐漸親民化，進(jìn)一步加速了5G手機的普及。

低功耗是性能優(yōu)化焦點(diǎn)

5G作為一種新一代通信技術(shù)，對芯片處理能力和基帶協(xié)作性能的要求會(huì )更高。為了給5G手機消費者提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，芯片廠(chǎng)商也在不斷優(yōu)化5G芯片的性能。目前，低功耗是5G芯片的主要技術(shù)發(fā)展趨勢，也是各大芯片廠(chǎng)商競技的焦點(diǎn)之一。

“對于5G手機用戶(hù)來(lái)說(shuō)，在關(guān)注手機網(wǎng)速的同時(shí)，最關(guān)注的就是手機的功耗問(wèn)題，因為這是影響手機使用的最主要的一個(gè)因素。然而性能的提升往往會(huì )造成功耗較大，如何解決這個(gè)矛盾，讓高性能和低功耗兩者兼顧，是目前5G芯片的主要發(fā)展目標?！?賽迪智庫信息化與軟件產(chǎn)業(yè)研究所產(chǎn)業(yè)研究員鐘新龍在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示。

那么如何才能打破5G高功耗的“怪圈”呢?為此，各大芯片廠(chǎng)商可謂“各顯神通”。今年2月，紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC芯片虎賁T7520，采用6nm EUV制程工藝，相比7nm工藝，晶體管密度提高了18%，功耗降低了8%，相較其上一代產(chǎn)品虎賁T7510，5G數據場(chǎng)景下整體功耗降低35%，待機場(chǎng)景下功耗降低15%。緊接著(zhù)，高通發(fā)布5G基帶芯片X60，該芯片是通過(guò)縮小芯片體積并使用5nm制程，使得芯片的能耗、發(fā)熱進(jìn)一步降低。

與此同時(shí)，其他芯片廠(chǎng)商也不甘示弱。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列 5G SoC新品——天璣 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，可根據網(wǎng)絡(luò )環(huán)境及數據傳輸情況，動(dòng)態(tài)調整調制解調器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，降低終端的5G功耗。

此外，對于5G手機來(lái)說(shuō)，外掛基帶一直是一個(gè)痛點(diǎn)。這是由于外掛基帶的設計，不僅增加功耗，還占用了手機內部空間。由于本身基帶是耗電比較大的硬件，集成5G基帶的芯片將會(huì )解決目前外掛基帶存在的所有問(wèn)題，可以減少手機內部空間占用的同時(shí)降低功耗，進(jìn)而提升手機續航表現帶來(lái)更好的散熱。

因此，通過(guò)將5G基帶芯片集成在手機處理器之中來(lái)降低功耗也是目前5G手機的發(fā)展趨勢。例如，華為自研芯片麒麟820，高通765G和聯(lián)發(fā)科天璣1000等均采用了集成芯片技術(shù)，使得功耗大大降低，近期發(fā)布的榮耀X10便是搭載麒麟820芯片的最新5G手機。

中端5G芯片大量鋪貨

豐富5G手機產(chǎn)品線(xiàn)推出中端5G手機，也是目前5G芯片的主要研發(fā)趨勢。為了讓用戶(hù)能夠以更低廉的價(jià)格買(mǎi)到更劃算的5G手機，中端5G芯片成為了5G手機廠(chǎng)商眼中的“香餑餑”?！半S著(zhù)聯(lián)發(fā)科和三星等廠(chǎng)商在中端5G芯片的大量鋪貨，使得目前5G手機價(jià)格逐步降低，“如今消費者甚至可以以一個(gè)低于2000元的價(jià)格買(mǎi)到一個(gè)性能還不錯的中端5G手機，這是得益于中端5G芯片的發(fā)展的?！辩娦慢堈f(shuō)道。

日前，中端5G芯片在很多大牌國產(chǎn)手機中得到了廣泛的應用，大大豐富了5G手機的產(chǎn)品線(xiàn)。例如，聯(lián)發(fā)科天璣820、天璣1000plus不僅具備了強悍的硬件性能，內置5G基帶、雙卡雙待雙網(wǎng)5G的優(yōu)勢，并且在價(jià)格上更加低廉。最近，搭載聯(lián)發(fā)科天璣820、天璣1000plus 5G芯片的新機Redmi 10X、iQOO Z1陸續發(fā)布，這些機型的整體性能、功耗散熱、網(wǎng)絡(luò )信號等綜合表現也非常出眾。此類(lèi)物美價(jià)廉且性能出眾的擁有中端5G芯片的5G手機成為了廣大用戶(hù)的熱衷對象。

集邦咨詢(xún)研究總監謝雨珊向記者表示，2020年5G芯片卡位戰已經(jīng)展開(kāi)，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星、紫光展銳等芯片廠(chǎng)商皆推出自家5G SoC方案。華為、愛(ài)立信、諾基亞、三星、中興等通信設備商亦積極推出端對端解決方案以搶占商機。隨著(zhù)今年5G SoC制程走向成熟，加上5G終端技術(shù)提升與運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )投資加大，預計2020年底將迎來(lái)芯片和終端成本的下降，大力發(fā)展中端5G手機，以便增加5G手機的用戶(hù)量。

5G手機普及緩中有進(jìn)

得益于上游供應鏈尤其是芯片環(huán)節的放量，5G SoC制程走向成熟，中端5G芯片的推出，加速5G手機售價(jià)的親民化，使5G手機普及獲取了一定的加速度。

據IDC數據，今年第一季度，中國智能手機市場(chǎng)出貨量約6660萬(wàn)臺，同比下降20.3%。其中，5G手機出貨量約1450萬(wàn)臺，占整體市場(chǎng)21.8%，環(huán)比上季度增長(cháng)64%。平均單價(jià)已降至600美元(不含稅)以?xún)取?br style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word;"/>

在新冠肺炎疫情的影響下，今年上半年5G手機普及節奏面臨一定放緩。但中國國內市場(chǎng)由于疫情爆發(fā)時(shí)間早于海外，同時(shí)控制措施有效，手機的生產(chǎn)和市場(chǎng)需求也是最早恢復的。在這一背景下，手機廠(chǎng)商紛紛加速變換5G策略，推動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)向5G方面轉換。

目前的5G手機市場(chǎng)，華為依舊占據半數以上份額，達到55.4%。但隨著(zhù)眾多頭部廠(chǎng)商面向各價(jià)位段、不同產(chǎn)品定位的5G手機陸續進(jìn)入市場(chǎng)，二至四名也已占據了超過(guò)40%的市場(chǎng)，分別為vivo、OPPO與小米，且競爭關(guān)系日趨激烈。

從主要手機品牌的5G策略來(lái)看，三星、華為全力布局5G的市場(chǎng)策略不變，但由于既有庫存以及上半年生產(chǎn)仍以4G為多，因此在下半年推進(jìn)5G的同時(shí)需兼顧去化4G庫存;蘋(píng)果預期發(fā)表4款5G新機，但由于主要銷(xiāo)售區域在歐美市場(chǎng)，加上售價(jià)較高，后續需求是否被削弱值得關(guān)注;小米在5G手機策略上將主打低毛利的定價(jià)優(yōu)勢，以期提高在中國的市占，補足海外銷(xiāo)售劣勢;OPPO一直鞏固中高端價(jià)位5G市場(chǎng)表現，在產(chǎn)品實(shí)力以及高端市場(chǎng)擴展上做準備;vivo正致力于將5G產(chǎn)品覆蓋到更廣泛的價(jià)位段以及用戶(hù)群體。

IDC中國研究經(jīng)理王希在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，短期內更低價(jià)位的5G手機，為各廠(chǎng)商端對產(chǎn)品定位的準確度提出了更嚴格的考驗。既要考慮5G帶來(lái)的成本提升，又需要緊跟市場(chǎng)趨勢，將價(jià)位下沉至更主流的價(jià)位段。因此，現階段的5G手機應面向不同目標群體，靈活和精準地采取更具針對性的產(chǎn)品功能及營(yíng)銷(xiāo)定位，激發(fā)對應目標群體的換機需求。

來(lái)源：中國電子報