宜鼎國際今日推出最新的2666高速寬溫DDR4 VLP RDIMM,專(zhuān)為工業(yè)環(huán)境設計,提供最新服務(wù)器優(yōu)化方案。
2019年1月8日,臺北訊 – 宜鼎國際,今日正式推出業(yè)界首支2666寬溫超矮版(VLP) RDIMM,隨著(zhù)2019年IT基礎設施擴大投資,接連帶動(dòng)AI新興應用的數據存儲與運算需求,宜鼎也為今年服務(wù)器市場(chǎng)需求率先鋪路,搶先推出2666 DDR4 WT RDIMM VLP,為服務(wù)器提供全面優(yōu)化基礎,積極擴大全球市占。
宜鼎新推出的2666 DDR4 WT RDIMM VLP可完美兼容于Intel CPU,包含Xeon以及Core系統,并具備抗硫化功能,提供4G至16G容量選擇。新品規格專(zhuān)為服務(wù)器市場(chǎng)應用量身定做:利用超矮版外型設計增加產(chǎn)品散熱、寬溫RDIMM與抗硫化功能適用于各種惡劣環(huán)境條件,加以DDR4高速規格,預計將再度提升服務(wù)器優(yōu)化效能。
隨著(zhù)近年來(lái)AI話(huà)題的發(fā)酵,設備的高速運算需求不斷提升,并逐漸朝向邊緣發(fā)展,更驅動(dòng)今年服務(wù)器市場(chǎng)行情看漲。宜鼎國際DRAM全球事業(yè)處副總張偉民表示:“看好5G及AI相關(guān)技術(shù)應用,2019年全球服務(wù)器市場(chǎng)將持續成長(cháng),并連帶提升周邊需求的出貨量。而宜鼎具備集團整合優(yōu)勢,已經(jīng)為下一代AI和IoT設備準備好完整解決方案,新的2666 寬溫RDIMM VLP DRAM推出,則確保邊緣運算技術(shù)在工業(yè)寬溫環(huán)境中順利落地,進(jìn)一步推動(dòng)AI落地?!?/p>
根據市調中心指出,設備的高速需求,將帶動(dòng)DDR4為2019年市場(chǎng)主力規格,身為全球工控存儲領(lǐng)導大廠(chǎng),宜鼎所推出的DDR4系列,全面將抗硫化導入標準規格,持續以嚴守工業(yè)標準的產(chǎn)品質(zhì)量,確保高硫與惡劣環(huán)境下的高度性能。
界面 | DDR4 |
外形因數 | WT RDIMM VLP |
數據傳輸率 | 2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s |
容量 | 4GB, 8GB, 16GB |
功能 | 帶ECC緩存器內存 |
針腳數量 | 288pin |
數據寬度 | 72Bits |
伏特 | 1.2V |
PCB 高度 | 0.738 Inches |
運作溫度 | -40°C to 85°C |
30μ 金手指 | 有 |
抗硫化 | 有 |
關(guān)于宜鼎國際
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