臺北2016年10月28日電 /美通社/ -- 全球智能系統（Intelligent Systems）領(lǐng)導廠(chǎng)商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會(huì )議上宣布，將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM，打造從端至云的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并將共同合作方案推廣至世界各角落，以加速各產(chǎn)業(yè)走向智能化應用?；顒?dòng)期間，研華除展示最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案應用與技術(shù)，亦帶領(lǐng)各伙伴于其新落成的物聯(lián)網(wǎng)園區二期制造中心，體驗最新工業(yè)4.0概念運用。

 
在2016 Embedded IoT Partner Summit上，研華宣布將與ARM共同在A(yíng)RM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上進(jìn)行合作，在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，并且ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中。

建構分享平臺商業(yè)模式EIS/SRP將成為研華成長(cháng)引擎

研華科技董事長(cháng)劉克振表示，物聯(lián)網(wǎng)新紀元才正要展開(kāi)，而未來(lái)將有三大潮流引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)世界，包含物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及運用、共享經(jīng)濟的發(fā)酵應用、企業(yè)逐步走向平臺化經(jīng)營(yíng)；藉由共享經(jīng)濟概念，企業(yè)將自身視為平臺，建構生態(tài)體系，將關(guān)鍵技術(shù)或解決方案置于平臺中分享予顧客，讓客戶(hù)能藉此發(fā)揮最大價(jià)值，降低客戶(hù)轉化產(chǎn)業(yè)智能化障礙，并普及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)運用于各產(chǎn)業(yè)中。而研華也將奠基在此基礎上，將IoT嵌入式平臺事業(yè)群建構為專(zhuān)注的分享平臺商業(yè)模式（The Sharing Platform Business Model）。

劉克振進(jìn)一步解釋?zhuān)琁oT嵌入式平臺事業(yè)群將全系列嵌入式運算平臺內建WISE-PaaS，并推出搭載一系列WISE-PaaS 及WebAccess軟件的Edge Intelligence Servers（EIS），并建立WISE-PaaS Marketplace，讓客戶(hù)可從中挑選更多軟件如物聯(lián)網(wǎng)裝置管理、機器學(xué)習、可視化軟件，以貫穿由端至云的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，協(xié)助客戶(hù)加速智能化產(chǎn)業(yè)落地。研華的產(chǎn)品價(jià)值比例也因而隨之變動(dòng)為，5-10%來(lái)自傳感器（Sensing Device）、15-25%來(lái)自搭載WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers(EIS）、25-30%來(lái)自垂直產(chǎn)業(yè)整合式解決方案（Solution Ready Platform, SRP），以及40-55%來(lái)自產(chǎn)業(yè)完整需求的軟件（Software as a Service, SaaS）；其中，EIS及SRP將會(huì )成為研華未來(lái)成長(cháng)引擎的關(guān)鍵。

研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪對此表示，IoT嵌入式平臺事業(yè)群未來(lái)將延伸產(chǎn)品價(jià)值鏈以及分享平臺商業(yè)模式，來(lái)服務(wù)系統整合商及設備制造商。因此，IoT嵌入式平臺事業(yè)群將以孕育ARM/RISC等創(chuàng )新產(chǎn)品、擴大無(wú)線(xiàn)技術(shù)投資、強化物聯(lián)網(wǎng)軟件與服務(wù)、不斷推出搭載WISE-PaaS的EIS解決方案等作為四大成長(cháng)策略，來(lái)加速分享平臺商業(yè)模式成形。而上述成長(cháng)策略，皆需以更開(kāi)放的平臺、態(tài)度，與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中如芯片、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、軟件等關(guān)鍵伙伴共建生態(tài)體系，以協(xié)同研發(fā)更多創(chuàng )新產(chǎn)品，并共同推廣至世界各產(chǎn)業(yè)、角落。

研華與 Intel, Microsoft, ARM, IBM  提供從端到云物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案

Intel物聯(lián)網(wǎng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理暨副總Jonathan Ballon表示，為加速物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)與滿(mǎn)足多樣化的需求，Intel 與研華持續合作開(kāi)發(fā)一系列智能型連網(wǎng)嵌入式方案，整合Intel? Xeon? 及Intel? Atom?系列處理器，發(fā)展服務(wù)器等級Type 7嵌入式模塊計算機、Mini-ITX 主板及EIS，幫助物聯(lián)網(wǎng)裝置快速接收大量數據及并確保云端順暢溝通。

微軟物聯(lián)網(wǎng)設備與應用總經(jīng)理Rodney Clark說(shuō)明，微軟很榮幸與研華一同在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域耕耘并協(xié)助客戶(hù)開(kāi)拓在此領(lǐng)域的投資，尤其 是 其具有相當的獨特性以及非常適合研發(fā)與創(chuàng )新一整套完整并且也經(jīng)由Azure認證的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總經(jīng)理KrisztianFlautner認為，選擇研華作為ARM ? mbed ? IoT Device Platform的技術(shù)伙伴將可加速我們在物聯(lián)網(wǎng)的事業(yè)發(fā)展；尤其在雙方整合的mbed Cloud與研華WISE-PaaS上，以及搭載mbed OS的研華M2.COM平臺皆達成端與云間的的無(wú)縫接軌連結。研華在A(yíng)RM生態(tài)體系中是極為重要的價(jià)值伙伴，2015年ARM生態(tài)系統合作伙伴共出貨了150億顆ARM核心芯片，其中多數是各式智能嵌入式應用。我相信藉由雙方的協(xié)同合作，將可快速擴張ARM核心芯片在物聯(lián)網(wǎng)世代的價(jià)值與普及性。

IBM大中華區Watson物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Peter Murchison表示，我們相當借重研華在工業(yè)領(lǐng)域以及嵌入式設備的豐富經(jīng)驗，藉由研華WISE-PaaS平臺，可將大量工業(yè)設備信息無(wú)縫鏈接至IBM Watson平臺，提供包含預測維修與質(zhì)量、資產(chǎn)管理以及其他更深度的分析等工具，大幅提升給客戶(hù)的價(jià)值。

研華近幾年來(lái)皆以 “ 驅動(dòng)智能城市創(chuàng )新共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”作為物聯(lián)網(wǎng)成長(cháng)的愿景；此次與Intel、Microsoft、ARM、IBM等伙伴合作，即是協(xié)同合作的最佳展現。研華相信，與伙伴合作的力量，能大幅協(xié)助顧客，將最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案全面導入至世界的各個(gè)角落，并將智能化概念完整運用至每個(gè)產(chǎn)業(yè)中。2016 Embedded IoT伙伴高峰會(huì )議，有超過(guò)300位來(lái)自21個(gè)國家的研華伙伴、客戶(hù)共同與會(huì )。