2015，9月，全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華嵌入式設計論壇」，逾600多名客戶(hù)共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創(chuàng )新 驅動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級”為主旨，通過(guò)三大嵌入式創(chuàng )新變革：硬件平臺創(chuàng )新優(yōu)化、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺模塊化、設計服務(wù)整合加值化，與來(lái)賓共同分享智能新應用，共創(chuàng )更多產(chǎn)業(yè)新商機。會(huì )中還邀請到策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security業(yè)內精英共同探討物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展及應用趨勢。此次論壇也受到了研華高層領(lǐng)導的特別關(guān)注，研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群中國區總經(jīng)理江明志、研華科技CTO楊瑞祥、研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群協(xié)理蘇高源等出席了本次論壇。

 根據Gartner報告顯示，到2020年全球將有300億設備在互聯(lián)使用，智能設備的互聯(lián)與升級將是嵌入式應用的關(guān)鍵，如何透過(guò)創(chuàng )新的嵌入式架構來(lái)驅動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的升級，是研華一直努力的方向。研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群中國區總經(jīng)理江明志在會(huì )上表示：“從物聯(lián)網(wǎng)概念提出以來(lái)，各行業(yè)的應用落地情況并不樂(lè )觀(guān)。研華也積極響應如何使用研華的服務(wù)應用智能平臺，讓客戶(hù)更好的落地。2015年，研華科技智能系統正式進(jìn)入cloud services（paas、saas）從產(chǎn)品到垂直應用發(fā)展。去年年底，研華提出WISE-PaaS +SaaS概念，從此前的以產(chǎn)品為主的平臺轉向應用為主的垂直領(lǐng)域，聯(lián)合微軟、英特爾等相關(guān)數據軟體供應商，幫助物聯(lián)網(wǎng)在各個(gè)垂直產(chǎn)業(yè)的落地，助客戶(hù)在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的升級?！?nbsp;   

研華嵌入式運算核心事業(yè)群協(xié)理蘇高源則表示因應快速變化的市場(chǎng)需求，研華持續耕耘嵌入式創(chuàng )新平臺與技術(shù)，研華不但于最核心的嵌入式板卡導入獨家開(kāi)發(fā)的整合式智能芯片，也率先推行物聯(lián)網(wǎng)新方案M2.COM無(wú)線(xiàn)通信擴充開(kāi)放標準平臺，并提供更彈性模塊化嵌入式系統方案，透過(guò)不斷衍生的創(chuàng )新與整合服務(wù)，提升客 戶(hù)競爭力，與嵌入式伙伴及客戶(hù)攜手共創(chuàng )雙贏(yíng)。

研華提出智慧云端平臺(WISE-PaaS)，以快速滿(mǎn)足各產(chǎn)業(yè)應用對于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的落地需求。

研華科技首席技術(shù)官楊瑞祥博士，通過(guò)車(chē)隊管理及煉油廠(chǎng)的例子，從物聯(lián)網(wǎng)應用的視角，演示了設備制造商如何從底層的硬件模組聯(lián)接到云端，他表示：“研華的WISE-Cloud聯(lián)盟平臺，提供快速開(kāi)發(fā)環(huán)境、合作伙伴的軟件模組和接口以及研華多年積累的軟件服務(wù)。讓在地面上的設備，快速連結到云端，快速打造屬于客戶(hù)自己的管理看板，無(wú)需過(guò)多為如編程等中間技術(shù)細節問(wèn)題擔心。而管理看板才真正是設備制造商重要的價(jià)值所在” 。

會(huì )中，關(guān)鍵策略伙伴如微軟與英特爾并與來(lái)賓分享物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)趨勢、發(fā)展策略、應用案例及與研華的策略聯(lián)盟，Intel McAfee亦提到物聯(lián)網(wǎng)資安的重要。其中，研華不僅是微軟全球物聯(lián)網(wǎng)合作伙伴，并且在九月開(kāi)始即將成為全球嵌入式系統加值代理商。此外，在專(zhuān)題論壇主題，研華專(zhuān)家不但分享最新嵌入式技術(shù)并發(fā)表最新嵌入式產(chǎn)品及方案：MI/O 3.0彈性擴充微型主板、ARK系列專(zhuān)屬微型無(wú)風(fēng)扇系統、WISE-PaaS (Platform as a Service) 智能云軟件平臺及WISE數據擷取與網(wǎng)關(guān)解決方案，提供從底層sensor端到裝置，延伸到云端的整體服務(wù)。

此次論壇更準備了九大主題展示，包含嵌入式板卡、系統、軟件、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、顯示器暨周邊模塊、高清視頻顯示器、垂直領(lǐng)域(車(chē)載、游戲機)等相關(guān)軟硬件解決方案。此一系列展示提供與會(huì )來(lái)賓深入互動(dòng)及討論，與參會(huì )伙伴們相互交流與學(xué)習，共同為物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的升級和落地添“動(dòng)力”。

研華嵌入式設計論壇于2010年開(kāi)始在全球各城市巡回舉辦，目前已于臺北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市舉辦。研華嵌入式設計論壇(ADF)是一項全球性活動(dòng)，聚集頂尖嵌入式工程師、產(chǎn)業(yè)分析師等跨領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)人士，與合作伙伴分享嵌入式系統的創(chuàng )新技術(shù)和未來(lái)發(fā)展趨勢。