研祥無(wú)風(fēng)扇嵌入式整機MEC-5003C,該整機外殼采用鋁合金鑄造成形,外形尺寸小巧;具有良好的密封防塵、散熱與抗振性能;系統搭載的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能處理器解決方案,整機體積小,功能齊全,環(huán)境適應性強,可廣泛應用于混凝土攪拌站主控設備、機械加工設備,工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
亮點(diǎn)一:低功耗:整機功耗控制30W
低能耗雙核D525處理器,無(wú)風(fēng)扇架構散熱設計
上蓋部整合被動(dòng)式鋁擠材質(zhì)散熱鰭片,將處理器芯片上的熱量
迅速傳導 到鋁擠鰭片,提高散熱效率。
密閉無(wú)風(fēng)扇箱體,適應高污染、多灰塵、電磁干擾嚴重等惡劣環(huán)境
亮點(diǎn)二: 多擴展性:集成CAN總線(xiàn)接口
集成CAN總線(xiàn)接口,滿(mǎn)足諸多工業(yè)場(chǎng)合
雙VGA顯示,支持雙屏異步顯示
2 COM,2 USB,1 LAN,另有1 PCI擴展。
亮點(diǎn)三:高可靠:全板貼,采用SSD固態(tài)磁盤(pán)
CPU和內存完全板貼
采用SSD固態(tài)磁盤(pán),讀寫(xiě)速度快,不怕碰撞沖擊振動(dòng)
MTBF≥50000 Hr
活動(dòng)詳情:http://shop.evoc.cn/MEC5003C.html 客服專(zhuān)線(xiàn):400-880-9666