近月,賽米控完成了一連串的活動(dòng),包括了三個(gè)賽米控技術(shù)研討會(huì )和三個(gè)針對不同領(lǐng)域的展覽會(huì )。

一年一度的賽米控技術(shù)研討會(huì )在今年3月15日、3月22日和4月12日分別在北京、上海和深圳完滿(mǎn)舉行。研討會(huì )的主題是“先進(jìn)的功率模塊在可再生能源和電動(dòng)汽車(chē)逆變器中的應用”。會(huì )議先由賽米控大中華區銷(xiāo)售總監張文瑞以“功率模塊的發(fā)展趨勢”為題開(kāi)始,接著(zhù)由賽米控大中華區技術(shù)總監Norbert Pluschke先生與賽米控應用專(zhuān)家團隊針對著(zhù)風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能發(fā)電和電動(dòng)汽車(chē)等應用作出演說(shuō)，當中主題包括“采用三電平模塊的太陽(yáng)能逆變器設計”、“大功率太陽(yáng)能逆變器設計”、“大功率（大于3兆瓦）風(fēng)力發(fā)電變流器解決方案”、“智能可靠的車(chē)輛逆變器設計”、“IGBT（低電壓穿越）主動(dòng)撬棒設計”、“IGBT驅動(dòng)設計”和”失效分析案例”。會(huì )議以活動(dòng)問(wèn)答和抽獎環(huán)節作總結。當日獲得大獎的幸運兒,可以帶著(zhù)蘋(píng)果iPad一部回家，很是興奮!
 

繼一連串的技術(shù)研討會(huì )后,賽米控在5月舉行的「SNEC第六屆(2012)國際太陽(yáng)能光伏展覽會(huì )」參展并展示了多種可用于光伏逆變器設計應用的產(chǎn)品,其中包括一款帶三相IGBT和整流器的功率組件SEMIKUBE®?、采用NPC（中點(diǎn)鉗位）和TNPC（T型中點(diǎn)鉗位）拓撲結構的三電平IGBT功率、用于大功率光伏逆變器設計的無(wú)焊接、無(wú)底版的SKiiP®智能功率模塊,一款采用SKiiP®技術(shù)的模塊化緊湊型的功率單元SEMISTACK®等等。

賽米控亦在同月舉行的「上海國際海上風(fēng)電及風(fēng)電產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì )暨展覽會(huì )」參展,向觀(guān)眾展出可用于風(fēng)力發(fā)電變頻器應用的產(chǎn)品,當中包括一個(gè)模塊化的大功率逆變器平臺SKiiPRACK®和采用了帶水冷散熱器的SKiiP®IPM而設計非常緊湊該的功率組件SEMISTACK®。

賽米控在6月舉行的2012 PCIM亞洲電力電子展覽會(huì )(PCIM Asia)重點(diǎn)介紹集成了彈簧觸點(diǎn)技術(shù)的SKiN®封裝技術(shù)。去年，賽米控推出了突破性的SKiN®封裝技術(shù)。SKiN®技術(shù)是一種用來(lái)代替綁定線(xiàn)的柔性箔，并結合燒結的技術(shù)，可以使逆變器的功率密度提高一倍，從而使逆變器的體積減少35%。如今，賽米控已成功建立其SKiN®封裝技術(shù)，并與彈簧觸點(diǎn)技術(shù)相結合，帶來(lái)更好的效果。有了SKiN®技術(shù)，DCB基板和散熱器之間的導熱硅脂層被銀燒結層所取代，將芯片和散熱器之間的熱傳導性能提升了35%。SKiN®封裝技術(shù)主要可以應用于電動(dòng)汽車(chē)和風(fēng)力發(fā)電機。賽米控還在展會(huì )中亦展示了針對不同的應用，包括風(fēng)能，太陽(yáng)能，混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車(chē)，電源和電氣傳動(dòng)等的一系列產(chǎn)品。同時(shí)，賽米控將在PCIM Asia的年度會(huì )議上首次頒發(fā)最佳論文獎(可再生能源),此獎項由賽米控贊助,目的是獎勵應用于可再生能源領(lǐng)域中的電力電子創(chuàng )新概念。獲獎作品將由PCIM Asia的評審團選出。評選以參賽作品的主題原創(chuàng )性及與電力電子在可再生能源領(lǐng)域應用相關(guān)性為主。得獎?wù)呖色@獎金250歐元。

通過(guò)這一連串的活動(dòng),賽米控團隊直接面對客戶(hù)并作出雙向溝通,可以更清楚了解客戶(hù)的需要,同時(shí),客戶(hù)可以現場(chǎng)向賽米控專(zhuān)家了解賽米控的技術(shù)和解決方案,相方有更直接的溝通,是個(gè)不可多得的好處。