AI驅動(dòng)設計系統DSO.ai可自動(dòng)識別汽車(chē)芯片設計中的理想PPA解決方案 

加利福尼亞州山景城2021年4月22日 /美通社/ --

要點(diǎn)： 

新思科技與瑞薩電子（Renesas）合作，將DSO.ai設計系統引入先進(jìn)汽車(chē)芯片設計

創(chuàng )新的強化學(xué)習技術(shù)可大幅擴展對芯片設計工作流程中的選項探索 

DSO.ai已被證明可自動(dòng)收斂到性能、功耗、面積（PPA）目標，從而可提高設計團隊的整體效率

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其屢獲殊榮的自主人工智能（AI）設計系統DSO.ai^TM已被瑞薩電子引入到先進(jìn)的汽車(chē)芯片設計環(huán)境。借助DSO.ai的強化學(xué)習技術(shù)，瑞薩電子可提升其搜索巨大設計空間的能力，以實(shí)現更好PPA解決方案，從而提升先進(jìn)汽車(chē)集成電路的能效極限，同時(shí)不影響其工作頻率。這可使瑞薩電子在現有芯片設計工作流程中探索更大選擇空間，更快實(shí)現PPA目標。

瑞薩電子共用R&D EDA事業(yè)部數字設計技術(shù)總監Satoshi Shibatani表示：“我們與新思科技在DSO.ai上的合作體現了AI如何帶來(lái)顛覆性設計解決方案，從而徹底改變我們設計汽車(chē)產(chǎn)品的方式。我們期待DSO.ai能夠確定更好的PPA解決方案，未來(lái)我們很高興能擴大與新思科技的合作，讓我們的設計團隊實(shí)現更高的效率。"

新思科技的DSO.ai解決方案展示了AI技術(shù)的優(yōu)勢，并通過(guò)對廣泛設計空間的自主優(yōu)化，加快了尋找理想的解決方案的過(guò)程。DSO.ai引擎可獲取由芯片設計工具生成的大量數據流，并利用其來(lái)探索搜索空間、觀(guān)察設計的演變過(guò)程，同時(shí)調整設計選擇、硅技術(shù)參數和工作流程，以指導探索過(guò)程向多維優(yōu)化的目標發(fā)展。AI可實(shí)現技術(shù)標準化在整個(gè)系統中重復使用，使設計團隊能夠始終保持專(zhuān)家級的操作水平，并盡可能地提高計算資源的使用效率。借助新思科技的DSO.ai，設計團隊可以重構芯片設計的工作流程，以實(shí)現更好的PPA，盡可能地發(fā)揮硅工藝技術(shù)的優(yōu)勢，并大幅縮短新產(chǎn)品或衍生產(chǎn)品上市的交付時(shí)間。

新思科技人工智能解決方案高級總監Stelios Diamantidis表示：“新思科技致力于引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng )新，并與瑞薩電子等領(lǐng)先半導體公司在A(yíng)I設計技術(shù)方面進(jìn)行密切合作。進(jìn)入市場(chǎng)一年來(lái)，DSO.ai就已幫助眾多客戶(hù)在數十個(gè)設計項目中實(shí)現了更好的PPA解決方案——同時(shí)大幅降低了時(shí)間和精力投入。AI正在為EDA提供一個(gè)全新的維度，以解決硅技術(shù)日益復雜的問(wèn)題，縮短產(chǎn)品周期，并協(xié)助工程團隊擴展規模?！?/p>

關(guān)于新思科技 

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng )新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開(kāi)發(fā)我們日常所依賴(lài)的電子產(chǎn)品和軟件應用。作為一家被納入標普500強（S&P 500）的公司，新思科技長(cháng)期以來(lái)一直處于全球電子設計自動(dòng)化（EDA）和半導體IP產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，并提供業(yè)界最廣泛的應用程序安全測試工具和服務(wù)組合。無(wú)論您是創(chuàng )建先進(jìn)半導體的片上系統（SoC）的設計人員，還是編寫(xiě)需要更高安全性和質(zhì)量的應用程序的軟件開(kāi)發(fā)人員，新思科技都能夠提供您的創(chuàng )新產(chǎn)品所需要的解決方案。