摘要：

• 松下將在所有工藝技術(shù)和應用的模擬、混合信號和射頻集成電路設計上使用新思科技定制設計平臺

• 松下在完成嚴格的技術(shù)評估并成功遷移歷史設計流程和數據之后，決定部署新思科技平臺

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，在完成嚴格的技術(shù)評估并成功遷移歷史設計流程和數據之后，松下選擇將新思科技定制設計平臺用于其總體設計流程，開(kāi)發(fā)下一代模擬和混合信號產(chǎn)品。松下已經(jīng)開(kāi)始使用新思科技定制設計平臺進(jìn)行設計工作，其在全球各地的所有模擬、混合信號和射頻設計團隊都將使用該平臺。

松下半導體解決方案公司董事Hiroyuki Tsujikawa表示：“我們選擇新思科技作為我們的EDA合作伙伴，幫助我們加速開(kāi)發(fā)面向汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的空間傳感器和電池傳感器解決方案。新思科技證明了他們能夠迅速響應我們的需求，我們在短短幾個(gè)月內將我們過(guò)去積累的設計和設計流程，全面轉移到新思科技定制設計平臺上?！?/p>

新思科技的定制設計平臺基于Custom Compiler設計和版圖環(huán)境，包括HSPICE、FineSim SPICE和CustomSim FastSPICE電路仿真、Custom WaveView波形顯示、StarRC寄生參數提取和IC Validator物理驗證。

定制設計平臺的主要功能包括可靠性感知驗證、提取融合技術(shù)和視覺(jué)輔助版圖?？煽啃愿兄炞C通過(guò)signoff精度的晶體管級EM/IR分析、大規模Monte Carlo仿真、老化分析和其他驗證檢查，確保穩固的模擬/混合信號(AMS)設計。采用StarRC寄生參數提取的提取融合技術(shù)，可通過(guò)在版圖完成之前實(shí)現精確的寄生參數仿真，縮短設計收斂時(shí)間。視覺(jué)輔助自動(dòng)化是一種減少版圖工作量的開(kāi)創(chuàng )性方法，經(jīng)證明能夠提高生產(chǎn)效率。

新思科技AMS客戶(hù)成功與產(chǎn)品管理副總裁Aveek Sarkar表示：“我們今年從尋求更高的總體設計生產(chǎn)效率、行業(yè)領(lǐng)先的電路仿真性能，以及黃金標準提取和仿真精度的客戶(hù)那里拿下了幾個(gè)全流程替換項目，松下就是其中之一。我們歡迎松下加入我們迅速壯大的全流程定制設計客戶(hù)群?！?/p>

新思科技簡(jiǎn)介

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng )新型公司的Silicon to Software（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開(kāi)發(fā)我們日常所依賴(lài)的電子產(chǎn)品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長(cháng)期以來(lái)一直是電子設計自動(dòng)化(EDA)和半導體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越大的領(lǐng)導作用。無(wú)論您是創(chuàng )建高級半導體的片上系統(SoC)設計人員，還是編寫(xiě)需要最高安全性和質(zhì)量的應用程序的軟件開(kāi)發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng )新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。