12月8日，第二屆中國工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇在江蘇召開(kāi)，工業(yè)和信息化部賽迪顧問(wèn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理韓允在大會(huì )重磅發(fā)布《中國智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》并進(jìn)行解讀。

據了解，《中國智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》共分為5個(gè)部分，分別從物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀、智能傳感器產(chǎn)業(yè)內涵、中國智能傳感器的發(fā)展概況、中國智能傳感器的發(fā)展趨勢及問(wèn)題、中國智能傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建議全面解讀中國傳感器的發(fā)展態(tài)勢。

韓允表示，如今信息產(chǎn)業(yè)正處于從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代跨越，在經(jīng)濟進(jìn)入中高速增長(cháng)的新常態(tài)下，供給側改革創(chuàng )新與居民消費升級的趨勢顯現，我國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將從依靠人口紅利的規模性增長(cháng)轉向存量經(jīng)營(yíng)，在創(chuàng )新技術(shù)模式的不斷推動(dòng)下，用戶(hù)的小眾需求將得到挖掘及滿(mǎn)足，將會(huì )成為未來(lái)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應用市場(chǎng)的增長(cháng)點(diǎn)。

目前，我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也正蓬勃興起，數據顯示，近幾年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)增速都在20%以上，其中2017年中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模超過(guò)10000億元。

韓允表示，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展已經(jīng)成為國家層面技術(shù)及產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新的重點(diǎn)方向，推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)化、規?；l(fā)展的技術(shù)環(huán)境已經(jīng)基本具備，然而為了保障物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)化規?；l(fā)展，尤其是在技術(shù)標準規范、自主知識產(chǎn)權、信息安全等方面相關(guān)政策成為加快推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的主要動(dòng)力之一。

傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)最底層和最前沿的技術(shù)之一，正在成為感知層代表的行業(yè)熱點(diǎn)，韓允指出，我國自主傳感器核心技術(shù)不足，高端芯片以進(jìn)口為主，市場(chǎng)競爭較為激烈，目前，汽車(chē)、通信、工業(yè)正成為三大傳感器應用場(chǎng)景。 

以工業(yè)4.0為例，傳感器是工業(yè)4.0時(shí)代的重要角色，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)領(lǐng)域的應用推廣，越來(lái)越多的設備需要采用傳感器采集數據，進(jìn)一步去挖掘數據的價(jià)值，通過(guò)數據分析提升設備效率，預測一些可能發(fā)生的事情，減少停機損失，讓工廠(chǎng)更貼近市場(chǎng)需求。

韓允表示，以MEMS為代表的智能傳感器正成為傳感器的發(fā)展趨勢，在物聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展的背景下，我國應大力發(fā)展MEMS傳感器。

據了解，MEMS即微機電系統，是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電力、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統，是一個(gè)獨立的智能系統，可大批量生產(chǎn)，其系統尺寸在幾毫米乃至更小，其內部結構一般在微米甚至納米量級。

數據顯示，由于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和智能終端的廣泛應用，全球MEMS傳感器產(chǎn)品需求今年增勢迅猛，2017年全球MEMS傳感器市場(chǎng)規模為437.6億元，并且以超過(guò)15%的增長(cháng)率增長(cháng)，2020年預計達到721億元。

韓允指出，我國MEMS產(chǎn)業(yè)正處于起步階段，且面臨發(fā)展瓶頸。

韓允表示，從設計研發(fā)來(lái)看，國內MEMS重點(diǎn)設計企業(yè)相對分散，產(chǎn)品技術(shù)不夠成熟，市場(chǎng)認可度不高；從生產(chǎn)制造來(lái)看，國內MEMS生產(chǎn)線(xiàn)主要分成中試線(xiàn)、代工、IDM三種，相互之間差異較大；從封測測試來(lái)看，國內MEMS封裝技術(shù)起步較早，封裝環(huán)節相對完善，具有一定國際競爭力；從系統應用來(lái)看，國內MEMS應用領(lǐng)域主要集中在智能手機、汽車(chē)電子、智能工業(yè)等領(lǐng)域。

在MEMS發(fā)展面臨何種瓶頸問(wèn)題上，韓允指出，目前中國企業(yè)多數還在從事單個(gè)器件的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)能力有待于進(jìn)一步積累及提升，我國的MEMS設計環(huán)節迫切需要企業(yè)的自主創(chuàng )新產(chǎn)品來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

此外，在批量自動(dòng)化封裝及測試能力方面，我國目前沒(méi)有建立起針對MEMS批量封裝和測試能力，缺乏通用的測試平臺。

對此，韓允提出了三點(diǎn)建議。

一是緊抓中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，精準規劃產(chǎn)品定位，開(kāi)拓進(jìn)軍國際市場(chǎng)渠道。

二是加快技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，全力推進(jìn)重點(diǎn)產(chǎn)品，借助優(yōu)勢領(lǐng)域實(shí)現產(chǎn)業(yè)突破。

韓允表示，以核心應用為基礎，應注重應用的多元化，這需要MEMS廠(chǎng)商囊括高中低端的產(chǎn)品策略；同時(shí)為滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)便利、靈活性以及升級的需求，需要在一個(gè)平臺上建立覆蓋全面的產(chǎn)品體系。

三是依靠產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，突破技術(shù)及產(chǎn)業(yè)壁壘。

韓允表示，企業(yè)要加強MEMS產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)之間的合作關(guān)系，建立穩定的供銷(xiāo)體系，應按照產(chǎn)品市場(chǎng)份額的增加，分階段投入MEMS制造生產(chǎn)線(xiàn)，以降低成本提高市場(chǎng)競爭力。

來(lái)源：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)世界