賽靈思“FinFast”計劃年內測試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市

    2013年5月29日，中國北京訊 — 賽靈思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）和臺積公司公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一項賽靈思稱(chēng)之為“FinFast”的專(zhuān)項計劃，采用臺積公司先進(jìn)的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專(zhuān)屬團隊，針對FinFET工藝和賽靈思UltraScale™ 架構進(jìn)行最優(yōu)化?；诖隧椨媱?，16FinFET測試芯片預計2013年晚些時(shí)候推出，而首款產(chǎn)品將于2014年問(wèn)市。

   此外， 兩家公司也在共同合作藉助臺積公司的CoWoS 3D IC制造流程以實(shí)現最高級別的3D IC系統集成度及系統級性能， 雙方在此領(lǐng)域合作的相關(guān)產(chǎn)品將稍后擇期另行發(fā)布。

   賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov指出：“我非常相信，賽靈思同臺積公司在16納米“FinFast”計劃上的合作將延續雙方之前在各項先進(jìn)技術(shù)上所獲得的成果和領(lǐng)導地位。我們致力于和臺積公司合作是因為臺積公司在工藝技術(shù)、設計實(shí)現、服務(wù)、支持、質(zhì)量和產(chǎn)品交貨等各方面，都是專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)行業(yè)的領(lǐng)導者。”

   臺積公司董事長(cháng)兼CEO張忠謀博士表示：“我們同賽靈思攜手合作，致力于將業(yè)界最高性能、最高集成度的可編程器件迅速導入市場(chǎng)。我們將通力合作， 于2013年和2014年分別先后推出采用臺積公司20SoC工藝與16FinFET工藝的世界級產(chǎn)品。”

   臺積公司最近宣布將16FinFET工藝技術(shù)的生產(chǎn)進(jìn)程提前至2013年。賽靈思與臺積公司的合作，除了將充分受惠于該工藝技術(shù)生產(chǎn)進(jìn)度加快之外，還享有臺積公司16FinFET技術(shù)所帶來(lái)的高性能與低功耗優(yōu)勢。

   賽靈思同臺積公司的合作，將高端FPGA的各項需求導入FinFET的開(kāi)發(fā)過(guò)程，恰如其在28HPL和20SoC工藝開(kāi)發(fā)時(shí)的做法一樣，雙方將進(jìn)一步針對臺積公司的工藝技術(shù)、賽靈思的UltraScale架構和新一代開(kāi)發(fā)工具統統進(jìn)行最優(yōu)化， 以實(shí)現最佳合作成果。UltraScale 是賽靈思的最新ASIC級架構，能從20納米平面式工藝到16納米以及更先進(jìn)的FinFET工藝進(jìn)行擴展，也可以通過(guò)3D IC 技術(shù)進(jìn)行系統單芯片的擴展。