MEMS和功率IC供應商意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì )暨展覽會(huì )“2009 EMPC”(http://www.empc2009.org/)的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì )(IMAPS)意大利分會(huì )和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì )(CPMT),組織一場(chǎng)蘊含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導體行業(yè)盛會(huì )。2009 EMPC研討會(huì )暨展覽會(huì )將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開(kāi)。
作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分,ST將邀請重要客戶(hù)參加研討會(huì )的全體會(huì )議,并向大會(huì )投稿;ST還邀請其他重要技術(shù)合作伙伴如研究機構和外包商向大會(huì )投稿。
“作為2009 EMPC的首席贊助商我們深感自豪,材料與封裝技術(shù)領(lǐng)域的知名專(zhuān)家將通過(guò)EMPC論壇討論最重要的發(fā)展趨勢和工藝技術(shù),”意法半導體封裝與自動(dòng)化部門(mén)主管、2009 EMPC籌委會(huì )的ST代表Carlo Cognetti表示,“我們打算積極協(xié)助IMAPS團隊組織一場(chǎng)規模宏大的半導體盛會(huì ),為來(lái)自全球的技術(shù)專(zhuān)家提供豐富高價(jià)值的信息和知識?!?/P>
籌委會(huì )已經(jīng)發(fā)布了第一次征文通知,演講者可以取得參加大會(huì )報名費折扣。大會(huì )要求的征文內容是當前MEMS、功率器件、光電、納米、先進(jìn)材料和建模與特性分析領(lǐng)域最先進(jìn)的封裝技術(shù)。通過(guò)大會(huì )官方網(wǎng)站www.empc2009.org可以下載征文通知,包括征文題目范圍。
2009 EMPC研討會(huì )暨展覽會(huì )將是封裝設備制造商和材料供應商向微電子工業(yè)展示最新技術(shù)進(jìn)步的絕佳機會(huì )。參展商將包括材料供應商、設備或器件提供商、服務(wù)商、制造商、研究中心和學(xué)術(shù)團體。2009 EMPC在組織安排上的另一個(gè)亮點(diǎn)是,研討會(huì )與展覽會(huì )在時(shí)間上協(xié)調得非常好,研討會(huì )代表可以有充足的時(shí)間參觀(guān)展覽會(huì ),聽(tīng)取參展商的意見(jiàn)和看法。
本屆研討會(huì )暨展覽會(huì )將在意大利里米奇召開(kāi),時(shí)間為2009年6月15到18日,在為期三天的活動(dòng)中,主辦方還將舉辦高級專(zhuān)業(yè)課程講座以及說(shuō)明會(huì )。