作為世界半導體行業(yè)的領(lǐng)先廠(chǎng)商，ST借助知識財富和聯(lián)系渠道，打造2009 EMPC為產(chǎn)業(yè)盛會(huì ) 

    日內瓦，2008年7月30日 — 世界最大的半導體制造商之一、世界知名的MEMS和功率IC供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì )暨展覽會(huì )“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì )（IMAPS）意大利分會(huì )和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì )（CPMT），組織一場(chǎng)蘊含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導體行業(yè)盛會(huì )。2009 EMPC研討會(huì )暨展覽會(huì )將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開(kāi)。 

    作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶(hù)參加研討會(huì )的全體會(huì )議，并向大會(huì )投稿；ST還邀請其他重要技術(shù)合作伙伴如研究機構和外包商向大會(huì )投稿。

    “作為2009 EMPC的首席贊助商我們深感自豪，材料與封裝技術(shù)領(lǐng)域的知名專(zhuān)家將通過(guò)EMPC論壇討論最重要的發(fā)展趨勢和工藝技術(shù)，”意法半導體封裝與自動(dòng)化部門(mén)主管、2009 EMPC籌委會(huì )的ST代表Carlo Cognetti表示，“我們打算積極協(xié)助IMAPS團隊組織一場(chǎng)規模宏大的半導體盛會(huì )，為來(lái)自全球的技術(shù)專(zhuān)家提供豐富高價(jià)值的信息和知識?！?/P>

    籌委會(huì )已經(jīng)發(fā)布了第一次征文通知，演講者可以取得參加大會(huì )報名費折扣。大會(huì )要求的征文內容是當前MEMS、功率器件、光電、納米、先進(jìn)材料和建模與特性分析領(lǐng)域最先進(jìn)的封裝技術(shù)。通過(guò)大會(huì )官方網(wǎng)站www.empc2009.org可以下載征文通知，包括征文題目范圍。

    2009 EMPC研討會(huì )暨展覽會(huì )將是封裝設備制造商和材料供應商向微電子工業(yè)展示最新技術(shù)進(jìn)步的絕佳機會(huì )。參展商將包括材料供應商、設備或器件提供商、服務(wù)商、制造商、研究中心和學(xué)術(shù)團體。2009 EMPC在組織安排上的另一個(gè)亮點(diǎn)是，研討會(huì )與展覽會(huì )在時(shí)間上協(xié)調得非常好，研討會(huì )代表可以有充足的時(shí)間參觀(guān)展覽會(huì )，聽(tīng)取參展商的意見(jiàn)和看法。

    本屆研討會(huì )暨展覽會(huì )將在意大利里米奇召開(kāi)，時(shí)間為2009年6月15到18日，在為期三天的活動(dòng)中，主辦方還將舉辦高級專(zhuān)業(yè)課程講座以及說(shuō)明會(huì )。

關(guān)于意法半導體（ST）公司

    意法半導體，是微電子應用領(lǐng)域中開(kāi)發(fā)供應半導體解決方案的世界級主導廠(chǎng)商。硅片與系統技術(shù)的完美結合，雄厚的制造實(shí)力，廣泛的知識產(chǎn)權組合（IP），以及強大的戰略合作伙伴關(guān)系，使意法半導體在系統級芯片（SoC）技術(shù)方面居最前沿地位。在今天實(shí)現技術(shù)一體化的發(fā)展趨勢中，ST的產(chǎn)品扮演了一個(gè)重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年，公司凈收入100億美元，詳情請訪(fǎng)問(wèn)ST網(wǎng)站 www.st.com 或 ST中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn