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文章來(lái)源：中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )
據美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)，由于內存IC產(chǎn)業(yè)的拖累，預計2008年半導體銷(xiāo)售增長(cháng)放緩，但整體半導體銷(xiāo)售額將在2011年以前保持強勁增長(cháng)。
SIA在其半年一度的預測報告中指出，預計2008-2011年芯片銷(xiāo)售額的復合年增率為6.1%，2011年銷(xiāo)售額將從2008年的2,666億美元增長(cháng)到3,241億美元。
雖然內存IC市場(chǎng)價(jià)格走勢疲軟將繼續令整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)承壓，但SIA認為總體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將保持強勁增長(cháng)，因為PC、移動(dòng)設備和其它消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域繼續保持堅挺。
“今年P(guān)C總體銷(xiāo)量有望達到3億臺左右，”SIA總裁George Scalise在聲明中表示，“手機單位出貨量預計增長(cháng)12%左右，超過(guò)13億部，增長(cháng)最突出的是中國、印度和其它新興市場(chǎng)?！?
SIA預測2009年半導體市場(chǎng)增長(cháng)6%以上，達到2,832億美元；2010年增長(cháng)8.4%，達到3,070億美元；2011年上升6%，達到3,241億美元。SIA把2008年銷(xiāo)售增幅預估從7.7%或者更高調低到4.3%，指因DRAM和閃存市場(chǎng)疲軟。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號