方進(jìn)指出，隨著(zhù)對視訊影像、車(chē)用電子、通訊設備、工業(yè)應用及醫療電子等相關(guān)應用的需求提升，全球DSP、微控制器和模擬元件的需求持續以驚人的速度攀升，到2020年，全球嵌入式處理器市場(chǎng)將擁有突破300億美元的市場(chǎng)商機，模擬市場(chǎng)則有超過(guò)1000億美元的市場(chǎng)規模。綠色裝置、機器人技術(shù)、醫療電子等相關(guān)應用，將成為2020年驅動(dòng)市場(chǎng)成長(cháng)的主要動(dòng)力。關(guān)于半導體科技未來(lái)發(fā)展趨勢，方進(jìn)認為，到2020年，集成電路（IC）技術(shù)將發(fā)展到非常精細的程度，在許多方面會(huì )產(chǎn)生革命性的變化，比如：

    多核趨勢及靈活的協(xié)處理器革命：并行處理帶來(lái)半導體性能的疾速提升，未來(lái)IC產(chǎn)業(yè)通用性將變得極其重要，系統需要更多靈活可編程的DSP核，并增加優(yōu)化的可編程的協(xié)處理器，以迎接未來(lái)創(chuàng )新應用所帶來(lái)的高效嚴峻挑戰。
低功耗節能時(shí)代到來(lái)：半導體器件功耗將達到每18個(gè)月縮減一半，這使得永續設施成為可能，某些情況下電池將被能源清除技術(shù)及能源存儲單元所替代。
SiP技術(shù)普及：未來(lái)使用尖端的疊層裸片技術(shù) （SiP） 進(jìn)行集成將與嵌入式片上系統（SoC）一樣普遍，SiP技術(shù)能夠節省主板空間、減少組件數目，允許不同技術(shù)的包集成，大大簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。

    方進(jìn)表示：“科學(xué)演進(jìn)與技術(shù)創(chuàng )新將大大改變人類(lèi)的生活方式，人類(lèi)將會(huì )從全方位體驗的科技革命中受益無(wú)窮?！彼兄Z，作為業(yè)界公認的科技創(chuàng )新者，TI致力于一系列尖端科技應用的研發(fā)以提升人類(lèi)生活質(zhì)量，包括：

    綠色裝置：TI一直致力于環(huán)境保護與全球綠色工程相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與投入，如替代能源、高效動(dòng)力產(chǎn)品、優(yōu)化的照明方案和永續設施等。
機器人技術(shù)：機器人技術(shù)將大幅提升工業(yè)生產(chǎn)的自動(dòng)化和人類(lèi)生活的便捷化，TI在替代人類(lèi)及肢體操作（如眼睛、腿臂、器官等）和人機交互直接接口方面進(jìn)行探索，使科技的進(jìn)步與創(chuàng )新更好地服務(wù)于人類(lèi)的生產(chǎn)與日常生活。
醫療電子革命：人類(lèi)對生活質(zhì)量提升的訴求，推動(dòng)醫療電子革命。各種自動(dòng)化的醫療設備及視頻裝置，使人們不必親赴醫院就診?；赥I技術(shù)研發(fā)的各種醫療成像設備、超聲設備、自動(dòng)延伸的心臟除顫器等手持醫療設備及遠端視頻裝置，為人類(lèi)的健康與新的醫療科技革命推波助瀾。

    此次開(kāi)發(fā)商大會(huì )邀請多家TI的合作伙伴，展示基于TI前端數字信號處理與模擬技術(shù)的創(chuàng )新應用，如無(wú)線(xiàn)自動(dòng)讀表機閱讀/感應網(wǎng)絡(luò )、Android平臺上的OMAP/DaVinci解決方案等。這次大會(huì )為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了一針強心劑，為中國科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新與發(fā)展做出了卓越貢獻。它展示了TI正不斷致力于將創(chuàng )新的科技應用于各種領(lǐng)域，大大提升著(zhù)用戶(hù)體驗，深刻改變著(zhù)人類(lèi)生活方式。