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      飛思卡爾動(dòng)力總成微控制器提供排放控制技術(shù)
      • 點(diǎn)擊數:992     發(fā)布時(shí)間:2008-05-27 09:42:14
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           為了減少引發(fā)溫室效應及全球變暖的汽車(chē)排放問(wèn)題,飛思卡爾半導體現已在32位汽車(chē)微控制器(MCU)系列中引入集成的排放控制技術(shù)。與飛思卡爾其它動(dòng)力總成微控制器類(lèi)似,這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣,為新興市場(chǎng)提供經(jīng)濟高效且精密的引擎控制設計。

               MPC563xM系列包括3個(gè)32位動(dòng)力總成MCU,用以改善擁有一至四個(gè)氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于PowerArchitecture?技術(shù),不但增強了動(dòng)力總成的功能,如片上排放控制等,而且還滿(mǎn)足了引擎和
      變速箱供應商的成本限 制。這些經(jīng)濟高效的器件是飛思卡爾基于90納米技術(shù)生產(chǎn)的第一批汽車(chē)MCU產(chǎn)品;同時(shí)也是飛思卡爾自2006年1月啟動(dòng)與STMicroelectronics的聯(lián)合開(kāi)發(fā)項目后,所生產(chǎn)的第一批汽車(chē)產(chǎn)品。

              先進(jìn)的排放控制技術(shù)

             飛思卡爾MPC563xM動(dòng)力總成MCU包括綜合的排放控制技術(shù),該技術(shù)利用在PowerArchitecturee200內核中構建的數字信號處理(DSP)引擎的功能優(yōu)勢。這一集成的DSP功能支持引擎設計者能最大限度實(shí)現燃料的經(jīng)濟性和性能,同時(shí)最大限度減少引擎“爆震”,從而將二氧化碳排放量降低3-5個(gè)百分點(diǎn)。DSP功能基于單輸入/多數據(SIMD)處理技術(shù),還可以用作獲得專(zhuān)利的傳感器診斷機制,解決已交付車(chē)輛的診斷問(wèn)題。

            飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案部總經(jīng)理PaulGrimme表示,“MPC563xMMCU的強大處理能力,使引擎設計者能夠開(kāi)發(fā)有助于減少二氧化碳排放的動(dòng)力總成解決方案,并且滿(mǎn)足當前和未來(lái)的汽車(chē)排放要求。綠色汽車(chē)技術(shù)對解決日益嚴重的全球變暖問(wèn)題至關(guān)重要,在這種情況下,這些先進(jìn)、經(jīng)濟高效的MCU正是解決此問(wèn)題的理想之選?!?

           全球預計共有8.2億輛車(chē)輛(資料來(lái)源:J.D.PowerandAssociates),每輛車(chē)平均每年排放4噸二氧化碳,因此排放總量達33億噸。汽車(chē)二氧化碳排放量每降低5%,每年大氣中的二氧化碳排放量就會(huì )減少1.65噸。二氧化碳是主要的溫室氣體,因此是導致全球升溫的溫室效應的罪魁禍首。僅在美國,二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80%以上。

             面向新興市場(chǎng)的經(jīng)濟高效的解決方案

             MPC563xM系列經(jīng)濟實(shí)惠的定價(jià),使這一先進(jìn)的排放控制技術(shù)更利于推廣。四氣缸的經(jīng)濟高效的引擎設計,在中國和印度等新興市場(chǎng)已變得普及起來(lái)。在這些市場(chǎng),政府法規已經(jīng)開(kāi)始要求汽車(chē)制造商生產(chǎn)更經(jīng)濟高效的引擎來(lái)減少廢氣排放。

           對于目前采用16位MCU解決方案實(shí)現動(dòng)力總成控制的汽車(chē)開(kāi)發(fā)商,MPC563xM系列則為它們提供了經(jīng)濟高效的32位解決方案,其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達1.5MB的閃存、81KB的SRAM和能擴展為80MHz的PowerArchitecture內核組成,為動(dòng)力總成管理應用提供了出色的性?xún)r(jià)比。

           MPC563xM是飛思卡爾第一個(gè)帶QFP(四邊扁平封裝)選項的動(dòng)力總成器件系列,使開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單、成本更低。QFP包含看得見(jiàn)的引腳,不需要采用費用高昂的紅外線(xiàn)和X射線(xiàn)檢測技術(shù),因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便、便宜。

            此外,MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現有的MPC55xx系列兼容,支持代碼共享,有助于降低汽車(chē)制造商的開(kāi)發(fā)成本。

            MPC563xM產(chǎn)品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開(kāi)發(fā)。因此,STMicroelectronics還提供結構上相似的雙源產(chǎn)品。這一前所未有的雙源排列有助于降低汽車(chē)客戶(hù)在供應鏈中的風(fēng)險。

             MPC563xM產(chǎn)品系列特性

      PowerArchitecturee200z3內核,包括40MHz、60MHz和80MHz多個(gè)選項

      SIMD模塊可用于DSP和浮點(diǎn)操作

      可變長(cháng)度代碼(VLE)功能最多可將代碼占地空間減少30%,從而提高代碼密度和降低內存要求。

      ECC提供768KB、1MB和1.5MB閃存選項

      81KBSRAM

      32通道eTPU2能夠處理復雜的定時(shí)器應用,卸載CPU負荷;

      硬件取電路–將DMA用作抗爆劑過(guò)濾器,從而最大限度減少DSP計算,并將CPU負荷降低5%。

      2xFlexCAN–與TouCAN和64+32緩存器兼容

      2xeSCI

      2xDSPI(16位寬),每個(gè)最多提供6個(gè)芯片選擇,包括連續模式和DMA支持。

      34通道的雙模數轉換器(ADC)

      接合處的溫度感應器

      32通道DMA控制器

      196個(gè)源中斷控制器

      NexusIEEE-ISTO5001-2003Class2+(eTPU2Class1)

      5V的單電源

      根據閃存大小,可以提供100LQFP、144LQFP、176LQFP、08MAPBGA和VertiCalCalibrationSystem多個(gè)封裝選項

      完善的開(kāi)發(fā)支持

      MPC563xM系列利用完善的硬件和軟件開(kāi)發(fā)工具,實(shí)現MPC55xx系列和PowerArchitecture技術(shù)。這一成熟的生態(tài)系統接入,有助于減少成型和軟件集成階段,應用開(kāi)發(fā)的復雜性和調試/確認時(shí)間。

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