文章來(lái)源:中國半導體行業(yè)網(wǎng)
市信息產(chǎn)業(yè)局局長(cháng)江親瑜稱(chēng),大連英特爾芯片項目預計將于明年投產(chǎn)。以英特爾芯片項目為核心的產(chǎn)業(yè)集聚,將使大連成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)、高端人才、規模企業(yè)的聚集高地。
江親瑜說(shuō),這將為大連集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪大發(fā)展奠定堅實(shí)的基礎。預計本市集成電路產(chǎn)業(yè)和金融服務(wù)業(yè)等方面的外商投資企業(yè)將達到上百家,在未來(lái)5年間達到50億至100億美元的規模。
英特爾(大連)有限公司總經(jīng)理代表兼培訓總監張仲民介紹,英特爾已經(jīng)將芯片的封裝從微米級帶入到納米級。納米級的封裝工藝更加需要新型的封裝材料的應用,同時(shí)疊層封裝,細間距互聯(lián)以及嵌入被動(dòng)元件將是未來(lái)發(fā)展的方向,以滿(mǎn)足市場(chǎng)對體積更小、速度更快、可靠性更高的電子產(chǎn)品的需求。
張仲民稱(chēng),今年是英特爾公司成立40周年,而英特爾項目落戶(hù)大連也剛滿(mǎn)一年。通過(guò)去年英特爾在大連召開(kāi)全球供應商大會(huì )以及大連市政府的積極引導和各方的鼎力支持和配合下,很多參會(huì )的國外廠(chǎng)商正在考慮在大連建立運行設施或辦事機構。這也符合大連要打造成為國際技術(shù)轉移的承接地的戰略目標,即利用英特爾芯片項目所形成的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)需求,大力發(fā)展集成電路及配套產(chǎn)業(yè),引進(jìn)和培養一大批芯片設計、生產(chǎn)運行、設備制造和相關(guān)信息技術(shù)的高科技型企業(yè)。
張仲民透露,英特爾大連芯片廠(chǎng)土建工程已經(jīng)基本完成,到2010年,將使英特爾前端的芯片廠(chǎng)靠近后端的封裝測試廠(chǎng),使英特爾在中國的半導體制造運作帶動(dòng)一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈。