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      美國對半導體集成電路啟動(dòng)337調查中方5家企業(yè)涉案
      • 點(diǎn)擊數:719     發(fā)布時(shí)間:2008-04-29 09:54:51
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      文章來(lái)源:中國貿易救濟信息網(wǎng)

        近日,美國LSI公司和AGERESYSTEMS公司向美國國際貿易委員會(huì )提起申請,指控中國、美國、新加坡以及臺灣地區的11家企業(yè)在美國生產(chǎn)和對美國銷(xiāo)售的使用鎢金屬化技術(shù)生產(chǎn)的半導體集成電路(SemiconductorIntegratedCircuitsusingTungstenMetallization)產(chǎn)品侵犯其1項專(zhuān)利,并要求美國國際貿易委員會(huì )對半導體集成電路啟動(dòng)337調查,對涉案產(chǎn)品以及包含集成電路的下游產(chǎn)品發(fā)布普遍排除令和禁止令。

        被指控的11家企業(yè)為:(1)中國日月光有限公司(ASEInc.,RepublicofChina);(2)中國福雷電電子股份有限公司(ASETestLimited,RepublicofChina);(3)加利福尼亞日月光(美國)有限公司(ASE(U.S.)Inc.,California);(4)中國南茂科技股份有限公司(ChipmosTechnologiesInc.,RepublicofChina);(5)中國南茂科技(百慕大)股份有限公司(ChipmosTechnologies(Bermuda)Ltd.,RepublicofChina);(6)美國加利福尼亞南茂有限公司(ChipmosUSAInc.,California);(7)臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司(SiliconwarePrecisionIndustriesCo.,Ltd.,Taiwan);(8)加利福尼亞州的矽品美國公司(SiliconwareUSAInc.,California);(9)英屬維爾京群島星科金朋有限公司(StatsChippac(BVI)Limited,BritishVirginIslands);(10)新加坡星科金朋有限公司(StatsChippac,Ltd.,Singapore);(11)加利福尼亞星科金朋有限公司(StatsChippac,Inc.,California)。

        據了解,該集成電路廣泛用于手機、汽車(chē)電子控制系統、存儲設備、計算機、數碼相機、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )接入設備等。

        這是2008年以來(lái)我國企業(yè)涉案的第6起337調查申請。

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