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      中國將出臺政策法規鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
      • 點(diǎn)擊數:900     發(fā)布時(shí)間:2007-12-19 04:44:29
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          國家近期將逐步完善半導體產(chǎn)業(yè)政策,出臺一系列政策法規,將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。

          據電子信息產(chǎn)業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長(cháng)介紹,目前,國家有關(guān)部門(mén)正在制定進(jìn)一步鼓勵I(lǐng)C制造業(yè)發(fā)展的政策,新政策有望在今年底之前出臺。此外,國家有關(guān)部門(mén)還制定了軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例,將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道,此條例已經(jīng)納入今年國務(wù)院的立法規劃。

          據了解,國家“十一五”規劃和相關(guān)的科技規劃都把發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn),國家“十一五”科技規劃確定的16個(gè)重大專(zhuān)項課題中,有2個(gè)與集成電路有關(guān)?!笆晃濉逼陂g,國家將通過(guò)對半導體產(chǎn)業(yè)的深入規劃,進(jìn)一步做大產(chǎn)業(yè)規模,提高自主創(chuàng )新能力,形成以企業(yè)為主體的創(chuàng )新體系。以應用為先導,設計為重點(diǎn),加快專(zhuān)用設備和儀器|儀表的發(fā)展。

          根據信息產(chǎn)業(yè)部規劃,到2030年,我國半導體行業(yè)銷(xiāo)售規模將達到3000億元,占有世界市場(chǎng)份額8%,IC封裝業(yè)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域。

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