臺北消息:臺灣“工研院”方面20日指出,臺灣的半導體封裝測試業(yè)今年的產(chǎn)值與全球市場(chǎng)占有率今年均可望居全球第一位。
臺灣“工研院”的“產(chǎn)業(yè)技術(shù)資訊服務(wù)推廣計劃”指出,今年臺灣的半導體封裝業(yè)、測試業(yè)產(chǎn)值將分別達81.5億美元、34.5億美元,全球市場(chǎng)占有率分別達54.3%、65.5%。
“產(chǎn)業(yè)技術(shù)資訊服務(wù)推廣計劃”披露,2006年到2010年間,臺灣的半導體業(yè)產(chǎn)值增長(cháng)率均將高于全球半導體產(chǎn)值增長(cháng)率;估計今年臺灣半導體產(chǎn)值年增長(cháng)率為7.7%,全球半導體產(chǎn)值增長(cháng)率則為2.3%;明年臺灣半導體產(chǎn)值年增長(cháng)率估計將達19%,全球約10.2%。
臺灣“工研院”“產(chǎn)業(yè)技術(shù)資訊服務(wù)推廣計劃”20日舉行“2007年發(fā)現臺灣建構未來(lái)產(chǎn)業(yè)研討會(huì )”,“產(chǎn)業(yè)技術(shù)資訊服務(wù)推廣計劃”的半導體產(chǎn)業(yè)分析師在研討會(huì )上對臺灣半導體產(chǎn)值的未來(lái)增長(cháng)作出預估。