2009年全球半導體市場(chǎng)規模2263.1億美元，在金融危機的影響下，市場(chǎng)同比下滑9.0%，增長(cháng)率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來(lái)的最低值，從5年發(fā)展周期來(lái)看，2005－2009年4年間全球半導體市場(chǎng)復合增長(cháng)率為-0.1%，市場(chǎng)發(fā)展連續多年處于低迷期。
　　
    中國市場(chǎng)方面，在連續5年的增速降低之后，2009年中國集成電路市場(chǎng)首次出現下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降，另一方面就是集成電路產(chǎn)品價(jià)格的下降。近年來(lái)，中國下游整機產(chǎn)量增速連續放緩，直接影響對集成電路產(chǎn)品的需求；集成電路產(chǎn)品價(jià)格一直以來(lái)都呈下降趨勢，而2009年由于金融危機影響，價(jià)格下滑更加明顯，2009年芯片均價(jià)與2008年相比下滑幅度超過(guò)10%。此外，產(chǎn)能轉移趨緩，下游產(chǎn)品出口下滑等因素也在一定程度上影響了市場(chǎng)對芯片的需求量。

                     

　               　              圖1  2005－2009年中國集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規模及增長(cháng)率
　　
    數據來(lái)源：CSIA2010，02
　　
    2008、2009年全球半導體市場(chǎng)增速分別為-2.8%、-9.0%，而中國集成電路市場(chǎng)這兩年的增速則分別為6.2%、-5.0%，從增速變化的角度來(lái)分析，2009年全球半導體市場(chǎng)增速變化為-6.2%，而中國市場(chǎng)增速變化為-11.2%，低于全球市場(chǎng)5個(gè)百分點(diǎn)之多，從這個(gè)角度分析，2009年中國集成電路市場(chǎng)受金融危機的影響似乎比全球市場(chǎng)更大。之所以會(huì )有這種現象，主要因為受金融危機影響嚴重的地區主要是歐美發(fā)達國家，這些國家恰恰是中國下游電子整機產(chǎn)品的主要消費者，其下游整機制造業(yè)多數已經(jīng)轉移到中國，金融危機導致的消費需求減少的沖擊，很大部分已經(jīng)轉嫁成為中國電子整機產(chǎn)品出口的下滑，從而導致中國電子產(chǎn)量的降低，也自然影響到中國市場(chǎng)對集成電路產(chǎn)品的需求。也就是說(shuō)，金融危機對集成電路市場(chǎng)的影響，主要表現在電子整機制造業(yè)相對發(fā)達的地區，而作為全球最大的電子整機制造業(yè)基地，中國的集成電路市場(chǎng)受金融危機的影響比全球市場(chǎng)更加嚴重，因此，2009年中國集成電路市場(chǎng)增速下滑的幅度要大于全球市場(chǎng)。
　　
    在產(chǎn)品結構方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2009年筆記本電腦出貨量依然保持高增長(cháng)率，因此CPU、計算機外圍器件二者保持了正增長(cháng)，得益于中國3G建設，ASIC、嵌入式處理器只有微弱下滑，而存儲器市場(chǎng)在價(jià)格穩定的保障下，市場(chǎng)也只有2.4%的小幅衰退。

                    
　　                                   圖2  2009年中國集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結構

    數據來(lái)源：CSIA2010，02
　　
    從市場(chǎng)應用結構來(lái)看，2009年，中國已經(jīng)成為全球汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量第一的國家，汽車(chē)電子類(lèi)集成電路市場(chǎng)也延續了前幾年的勢頭，在整體市場(chǎng)出現明顯下滑的情況下依然保持了17.8%的高增長(cháng)率；IC卡主要應用于行業(yè)市場(chǎng)，此次衰退實(shí)質(zhì)上并沒(méi)有影響IC卡芯片市場(chǎng)的發(fā)展，中國諸多地方社?？ǖ陌l(fā)放在一定程度上推動(dòng)了市場(chǎng)的發(fā)展；計算機市場(chǎng)則得益于筆記本產(chǎn)量大幅增長(cháng)的帶動(dòng)，雖然其他計算機產(chǎn)品產(chǎn)量不同程度出現下滑，但全年中國計算機類(lèi)集成電路市場(chǎng)依然保持正增長(cháng)。網(wǎng)絡(luò )通信方面，雖然手機產(chǎn)量依然保持微弱增長(cháng)，而且中國3G建設大規模展開(kāi)，但是由于芯片價(jià)格的明顯下滑，導致了2009年中國網(wǎng)絡(luò )通信集成電路市場(chǎng)下滑5.2%，消費和工控領(lǐng)域則明顯受到金融危機的影響，2009年下滑幅度均超過(guò)10%。

                   
　　                                     圖3 2009年中國集成電路市場(chǎng)應用結構
　　
    數據來(lái)源：CSIA2010，02
　　
    在品牌結構方面，Intel和Samsung依然是中國集成電路市場(chǎng)上的前兩位廠(chǎng)商。由于受到金融危機影響，中國集成電路市場(chǎng)品牌結構發(fā)生了一些變化，其中AMD受益于中國PC產(chǎn)量大增，排名上升到第4位，而MTK在2008年進(jìn)入前10的基礎上再次在市場(chǎng)上取得成功，2009年排名第8，前10大廠(chǎng)商中，TI滑落到第6，NXP和Freescale則分別滑落到第9和第10。整體來(lái)看，2009年中國集成電路市場(chǎng)上中國廠(chǎng)商只有MTK一家進(jìn)入前20 名，其余全部為外資企業(yè)，在各類(lèi)廠(chǎng)商中，存儲器廠(chǎng)商則表現相對較好。從市場(chǎng)份額來(lái)看，Intel依然遙遙領(lǐng)先，而前20大廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額在2008年 64.0%的基礎上提升到2009年的65.6%，市場(chǎng)呈現出“馬太效應”現象。
　　
    無(wú)論是全球市場(chǎng)還是中國市場(chǎng)，2010年必定會(huì )成為市場(chǎng)復蘇的一年，2010年市場(chǎng)在2009年的基礎上實(shí)現超過(guò)15%的增幅并不困難，具體來(lái)看，未來(lái)3年中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展速度將保持在10%以上。分領(lǐng)域來(lái)看，計算機領(lǐng)域仍然將是未來(lái)帶動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展最重要的領(lǐng)域，汽車(chē)電子和IC卡領(lǐng)域雖然可能保持相對較高的發(fā)展速度，但是由于所占份額太小，對整體市場(chǎng)無(wú)法產(chǎn)生較大影響，其它領(lǐng)域市場(chǎng)將會(huì )隨著(zhù)全球經(jīng)濟的好轉有一定程度的復蘇。

    技術(shù)分類(lèi)： EDA工具與服務(wù)  | 2010-03-24