7月16日,國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”項目有了新進(jìn)展。由上海微電子裝備有限公司生產(chǎn)的首臺先進(jìn)封裝光刻機,正式銷(xiāo)售給江陰長(cháng)電先進(jìn)封裝有限公司并投入使用,標志著(zhù)我國高端封裝關(guān)鍵設備創(chuàng )新取得突破,對提升我國集成電路制造的自主創(chuàng )新能力具有重要意義。該光刻機具有“大視場(chǎng)、大焦深、高套刻精度、邊緣曝光”等技術(shù)特點(diǎn),可滿(mǎn)足8英寸及12英寸硅片封裝工藝新要求。目前,這一技術(shù)已申請了國家發(fā)明專(zhuān)利74項,獲國家發(fā)明專(zhuān)利授權22項,申請國際發(fā)明專(zhuān)利3項。在半年多的試運行期間,江陰長(cháng)電利用該設備已成功完成第一批8英寸“重新布線(xiàn)及凸點(diǎn)工藝”產(chǎn)品的多層光刻生產(chǎn)任務(wù)。