在半導體行業(yè)逐漸復蘇的背景下,IC裝備的需求量正逐漸提升,其性能和穩定性更倍受關(guān)注,針對這種形式,裝備公司啟動(dòng)了ZSH526型半自動(dòng)劃片機項目,該項目在2010年3月已攻克了多項技術(shù)難題,并進(jìn)行了聯(lián)機運行,目前運行狀況良好,正式下線(xiàn),投入大規模生產(chǎn)。
該機型各項性能指標均超越于506型,尤其是占地面積僅為506型的65%,節約較大空間,同時(shí),該設備有效地解決了鍵盤(pán)防水、機器漏水保護等難題,極大提升了設備的可靠性,在切割效率方面也有大幅度提高,增加了產(chǎn)出比。這是2010年推出第一款機型,主要面向于國內中低端市場(chǎng),公司后續還將推出兩款自動(dòng)和全自動(dòng)劃片機,旨在提升國產(chǎn)劃片機的競爭力,加快推進(jìn)我院IC裝備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。