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                                    20240703
                            
      
            關(guān)注中國自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行者！
            
      
                
				
                
                
                
            
      
        
      
    
      

      

    
      
    
      
        
        
        
        
       
					
      
				
      
					
      
												
      
							工業(yè)智能邊緣計算2024年會(huì )
						
      
												
      
							2024
						
      
												
      
							2024中國自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)年會(huì )
						
      
												
      
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							OICT公益講堂
						
      
						
					
      
				
      
				
      
			
      
		
    
      

      

    
      
    
    

      


      
		
      
            
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      日本開(kāi)發(fā)出世界最小IC芯片
      
				
      
					
        
                                                                        
      • 點(diǎn)擊數：1260     發(fā)布時(shí)間：2006-02-14 10:42:43
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                        關(guān)鍵詞：
                                            
      
                                                                                            
                        
      
                            
          日本日立制作所近日宣布，這家公司下屬的中央研究所開(kāi)發(fā)出了世界上最小、最薄的非接觸型IC芯片，并已成功確認了這種芯片的工作性能。
       
      　　該芯片長(cháng)和寬分別為0．15毫米，厚僅7．5微米。它通過(guò)外部天線(xiàn)接收2．45G赫茲的微波，將微波轉換為能量，再以無(wú)線(xiàn)方式發(fā)送128比特的固有號碼。該芯片具有尺寸小和厚度薄的特征，有望廣泛應用于有價(jià)證券、各種證明文件等與信息安全相關(guān)的紙質(zhì)物品，并在交通、跟蹤和物流管理等領(lǐng)域發(fā)揮作用。 
      

      　　這種新型芯片采用硅晶絕緣體（SOI）工藝，即先在硅基板上形成絕緣層和單晶體硅層，再在這種硅晶絕緣體基板上形成晶體管。新型芯片上回路形成后，研發(fā)人員從硅晶絕緣體基板背面將硅層完全削去，使芯片比以往的產(chǎn)品更薄。

      信息來(lái)源：科技日報
      
                        
      

                    
                				
                
			
      



			
      
                                    
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