2025年3月26日，全球最大規模半導體展會(huì )SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心隆重舉行。北京和利時(shí)智能技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“和利時(shí)智能公司”）以一體化解決方案和創(chuàng )新技術(shù)及產(chǎn)品，吸引了眾多參觀(guān)者與業(yè)內人士的駐足，充分展示了公司在推動(dòng)中國乃至全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要角色。

此次參展，和利時(shí)FA業(yè)務(wù)以“綠色·智能·高效”為主題，從化學(xué)氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD），到立式爐、退火爐、劃片機、清洗機設備以及半導體廠(chǎng)務(wù)等，展示了其為半導體行業(yè)提供的全方位產(chǎn)品和服務(wù)。這些方案通過(guò)采用EtherCAT技術(shù)和遵循功能安全認證標準，不僅提升了設備的安全性與可靠性，同時(shí)也保證了系統的高穩定性及易維護性。

展會(huì )上，和利時(shí)展示了LX系列PLC、DX50系列伺服、HT8001系列人機界面、新產(chǎn)品LT系列分布式IO等創(chuàng )新產(chǎn)品。其中，通過(guò)TüV萊茵認證的LXS機械功能安全PLC及iAT 5.0全場(chǎng)景自動(dòng)化軟件平臺成為此次展會(huì )焦點(diǎn)。作為半導體裝備制造的關(guān)鍵安全組件，和利時(shí)自主研發(fā)的LXS機械功能安全PLC符合ISO 13849、IEC 61508及IEC 62061等國際安全標準的卓越性能，提升了國內高端功能安全PLC的技術(shù)水平。

和利時(shí)重磅推出的第五代全場(chǎng)景自動(dòng)化軟件平臺iAT，主要用于FA領(lǐng)域的工程設計與開(kāi)發(fā)。該平臺基于十余年行業(yè)實(shí)踐積累，深度融合人工智能與機器學(xué)習技術(shù)，其直觀(guān)的人機交互界面和顯著(zhù)的工程效率提升，獲得了現場(chǎng)觀(guān)眾的高度認可。

本次展會(huì )不僅是一個(gè)展示平臺，更是和利時(shí)與業(yè)界伙伴深入交流、共謀“芯”發(fā)展的機會(huì )。

和利時(shí)智能公司半導體行業(yè)總經(jīng)理肖素委表示，此次展出的全系列解決方案，凝聚了我們在半導體領(lǐng)域的技術(shù)積累。我們期待以通過(guò)TüV認證的安全控制技術(shù)、智能化的iAT軟件平臺等創(chuàng )新成果，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深化合作，共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻力量。

未來(lái)，和利時(shí)將繼續秉持“智能化成就卓越”的企業(yè)宗旨，持續加大研發(fā)投入，并攜手產(chǎn)業(yè)伙伴深化戰略協(xié)作共同探索半導體行業(yè)技術(shù)的新邊界，推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)向更加智能化、綠色化、高端化轉型升級。