匯聚半導體行業(yè)各種前沿技術(shù)與解決方案的SEMICON China 2025正在呈現新的行業(yè)發(fā)展趨勢，行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈競爭已從單一突破之爭，演變?yōu)槿鷳B(tài)韌性構建的大比拼。

首次踏上這一盛會(huì )的臺達，帶來(lái)了“從設備到工藝，從生產(chǎn)到管理”的全維度解決方案，展示了助力半導體制造內卷破局的行業(yè)硬實(shí)力。

臺達解決方案矩陣 

聚焦半導體行業(yè)全場(chǎng)景需求

助力客戶(hù)內卷破局

一、制造工藝升級場(chǎng)景——自動(dòng)化方案打造核心競爭力

不斷升級的工藝流程給半導體加工企業(yè)帶來(lái)了巨大壓力，企業(yè)對先進(jìn)解決方案的需求也愈發(fā)迫切。臺達依托長(cháng)期積累的工業(yè)自動(dòng)化經(jīng)驗，助力半導體企業(yè)升級生產(chǎn)工藝，打造核心競爭力。

·   針對裸晶（未經(jīng)封裝芯片）快速精準進(jìn)行工藝轉換的需求，臺達依托高精度運控系統打造高速裸晶取放解決方案，具備龍門(mén)同動(dòng)功能，并依托AI視覺(jué)的加持，確保每一次取放精準無(wú)誤。相比傳統螺桿與氣壓缸機構，生產(chǎn)周期縮短15%，產(chǎn)品良率提升20%。

·   在半導體制造的刻蝕、沉積和電鍍等環(huán)節中，溫度的微小波動(dòng)都可能對最終產(chǎn)品的性能和可靠性產(chǎn)生重大影響。對此，臺達開(kāi)發(fā)多通道溫控器DTDM系列，自主研發(fā)控溫演算法，控制精度達到±0.1%，突破了精密溫度控制的技術(shù)瓶頸。

·   為半導體設備提供創(chuàng )新的解決方案，更能夠突出展現臺達工業(yè)自動(dòng)化的優(yōu)勢：清洗機解決方案能夠快速實(shí)現同步控制的精準性，在全面優(yōu)化清洗機運行效率上大有優(yōu)勢；依托伺服系統ASDA-A3軟著(zhù)陸功能，搭配微型直線(xiàn)電機及運動(dòng)控制軸卡打造的分選機解決方案，力控更加精確，響應更加快速，可有效改善IC分選機檢測準確度；劃片機解決方案則在EtherCAT總線(xiàn)軸卡搭配高慣量伺服電機的加持下，動(dòng)作快速且不振蕩，能夠降低觸發(fā)碰撞損壞的概率。

二、生產(chǎn)制造智能化升級場(chǎng)景——“軟實(shí)力”布局制造運營(yíng)和設計優(yōu)化

關(guān)注制造，臺達不僅僅在生產(chǎn)方面提供高度可靠的解決方案，更通過(guò)在智能制造方面的經(jīng)驗積累，深入布局制造運營(yíng)和設計優(yōu)化兩大面向。

·   應用臺達DIASECS半導體設備通訊和控制應用軟件快速導入符合國際標準的 SECS／GEM 通訊協(xié)議，解決制程與底層設備繁多、信息整合不易等問(wèn)題；采用DIAEAP+設備自動(dòng)化控制系統構建整合多元通訊標準的設備聯(lián)網(wǎng)，搭配邊緣運算技術(shù)實(shí)時(shí)收集設備?產(chǎn)參數，實(shí)現系統間的數字化貫通；通過(guò)DIASPC統計制程管制系統對生產(chǎn)流程進(jìn)行嚴密監控，協(xié)助產(chǎn)線(xiàn)人員快速處理生產(chǎn)過(guò)程中的產(chǎn)品質(zhì)量異常問(wèn)題，維護制程穩定。

·   而在設計優(yōu)化方面，則應用數字孿生，在新產(chǎn)品導入階段，使用臺達虛擬機臺開(kāi)發(fā)平臺DIATwin完成虛實(shí)整合設計。即在實(shí)體產(chǎn)線(xiàn)建置前，就以虛擬環(huán)境預先進(jìn)?電控程序測試、?產(chǎn)周期的調校優(yōu)化，并產(chǎn)?制程參數，通過(guò) LineManager 產(chǎn)線(xiàn)聯(lián)網(wǎng)應?確保虛擬模型與實(shí)際產(chǎn)線(xiàn)能同步運作，不斷優(yōu)化控制參數與制程效能。

三、精密產(chǎn)線(xiàn)升級場(chǎng)景——以高性能設備打造制程效率

在全球半導體產(chǎn)業(yè)升級的背景下，面對先進(jìn)生產(chǎn)的需求，臺達憑借累積的技術(shù)能量，提供側重制程效率與品質(zhì)優(yōu)化的先進(jìn)半導體設備。

前端工藝：晶圓磨邊與檢測

臺達晶圓磨邊機整合獨特影像技術(shù)，研磨前實(shí)時(shí)精確調整砂輪位置，研磨后同時(shí)檢測研磨質(zhì)量，提升產(chǎn)線(xiàn)效率及設備稼動(dòng)率；晶圓通過(guò)臺達晶圓輪廓儀搭配臺達獨有的粗糙度量測模塊及Edge AOI光學(xué)檢測模塊，進(jìn)一步檢測倒角生產(chǎn)質(zhì)量及邊緣缺角瑕疵；臺達IR 孔洞檢查機具光學(xué)自動(dòng)調光機制，可根據不同厚度、阻值進(jìn)行光學(xué)調試，適用于晶圓孔洞缺陷檢測及質(zhì)量篩選；臺達分選機擁有平坦度、厚度阻值、表面/側邊缺陷、邊緣輪廓量測、IR孔洞檢測、OCR鐳碼、P/N型量測多樣功能模塊選擇，依需求客制化機型，為裸晶制造作瑕疵篩選，掌控生產(chǎn)狀態(tài)與確保產(chǎn)品良率。

后端制程：先進(jìn)封裝

針對IC封裝測試階段，臺達旗下子公司環(huán)球儀器開(kāi)發(fā)高速多芯片先進(jìn)封裝設備，高度整合FuzionSC?半導體貼片機及高速晶圓送料機，配裝高速芯片送料機構，內含晶圓擴張器及芯片自動(dòng)取放裝置，適用于高速度高精度貼裝主動(dòng)或被動(dòng)組件。

四 、供電管理需求場(chǎng)景——以UPS方案強化電力保障與管理

電力，也是半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力。面對電力安全與低碳經(jīng)濟雙重挑戰，臺達推出針對半導體行業(yè)的不間斷電源解決方案：

·   DMP系列UPS，具有250-2100kVA功率段，支持八臺并機，提供16.8兆瓦的供電保護，打造更高級別的性能提升，更可靠的供電保護；AC-AC在線(xiàn)效率可達97.5%，幫助半導體產(chǎn)線(xiàn)低成本高效運營(yíng)；ECO+APF模式（潔凈模式），兼具ECO模式的效率和雙變換模式的性能，確保高供電質(zhì)量情況下，效率高達99.5%，逆變器并聯(lián)旁路供電0ms切換時(shí)間；憑借極高效率，以1.2MW電力功耗來(lái)計算，DPM系列UPS在10年內可節省近200萬(wàn)美元的電費。

五、廠(chǎng)務(wù)能源監控場(chǎng)景——構建智能一體化能源管理平臺

隨著(zhù)半導體行業(yè)的快速發(fā)展，廠(chǎng)務(wù)管理同樣面臨著(zhù)穩定高效、智慧節能的多重挑戰。臺達圍繞廠(chǎng)務(wù)管理的核心功能逐層展開(kāi)，打造極具競爭力的行業(yè)解決方案。

·   結合設備控制節能策略，通過(guò)臺達全功能型工業(yè)組態(tài)軟件VTScada構建監控系統，整合工廠(chǎng)水、電、氣等相關(guān)用能數據，實(shí)現各控制子系統間互聯(lián)互通，高效搭建智能廠(chǎng)務(wù)管理架構。

·   基于能耗數據大數據分析模型，為系統提供功能性AI增值服務(wù)，實(shí)現節能減碳目標達成。

·   通過(guò)硬件冗余、AI控制策略?xún)?yōu)化、用能調節分析等技術(shù)，幫助客戶(hù)提升系統的可靠性與節能效果。

?對全球供應鏈重組與制程演進(jìn)加速趨勢，半導體制造產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深度轉型。臺達積極應對半導體企業(yè)的需求，以前瞻性技術(shù)發(fā)展策略，為半導體生產(chǎn)制造打造全場(chǎng)景解決方案矩陣，助力客戶(hù)在全球市場(chǎng)行穩致遠。