臺達于2024臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智能，以“解密 Cloud to Edge AI”為主題，全方位展出涵蓋云端到邊緣的數據中心基礎設施方案，以及應用于A(yíng)I運算及終端設備的高效電源、散熱、被動(dòng)元件等技術(shù)，包含多款首次亮相的AI服務(wù)器電源及液冷散熱方案、芯片垂直供電技術(shù)等，發(fā)揮所長(cháng)驅動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

臺達董事長(cháng)暨首席執行官鄭平表示：“在這個(gè)AI新時(shí)代，臺達身為全球開(kāi)關(guān)電源與散熱管理廠(chǎng)商，能為AI數據中心提供從電網(wǎng)到芯片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案。我們能協(xié)助客戶(hù)建置或優(yōu)化數據中心整體電力架構，打造更具效益的信息通信基礎設施，并一路延伸至機柜內、甚至到AI芯片所在的板端，滿(mǎn)足AI產(chǎn)業(yè)對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時(shí)，幫助運算更加節能?！?/p>

臺達首席品牌官郭珊珊表示：“AI產(chǎn)業(yè)及前景廣受矚目，今年臺達特別以‘解密Cloud to Edge AI’為主題，展位設計以機柜真實(shí)寬度、超寫(xiě)實(shí)高度，打造一座大型數據中心。由外而內，布建預制型數據中心貨柜系統到機房重地的場(chǎng)景；由大到小，解構臺達電源及散熱方案在數據中心層層架構中的運作崗位。再由云端（Cloud）串連起邊緣（Edge）的實(shí)際應用，讓參觀(guān)者得以一探AI運算幕后?！?/p>

臺達董事長(cháng)暨首席執行官鄭平(右2)、首席品牌官郭珊珊(左2)、電源及元器件事業(yè)范疇執行副總裁史文景(右1)、數據中心事業(yè)部總經(jīng)理詹智強(左1)一同于臺達COMPUTEX 2024記者會(huì )向媒體分享臺達應用于AI運算的數據中心基礎設施方案及高效電源、散熱、被動(dòng)元件等技術(shù)。

AI電源、散熱及被動(dòng)元件

臺達電源及元器件事業(yè)范疇執行副總裁史文景表示：“集結電源、散熱、被動(dòng)元件等領(lǐng)先技術(shù)，臺達能滿(mǎn)足AI服務(wù)器、芯片對供電及散熱能力的高度需求，例如此次展出的芯片垂直供電技術(shù)，通過(guò)減少電源傳輸路徑，可減少AI處理器5%-15%的能源損耗；以及首度亮相、為新一代AI服務(wù)器GPU/CPU設計的液冷冷板模組，再搭配臺達高效能散熱風(fēng)扇以及機柜內（In Rack）冷卻液分配裝置 CDU（Coolant Distribution Unit），都是臺達持續技術(shù)創(chuàng )新的實(shí)績(jì)?！?/p>

針對服務(wù)器機柜的AC/DC電源，臺達展出符合第三代開(kāi)放式機柜標準（ORV3, Open Rack v3）的機架式電源，其中首次登場(chǎng)的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5%，將會(huì )是下一代AI服務(wù)器的主流。針對芯片所需的DC/DC電力轉換需求，臺達展出多款輸出功率介于200W-2,000W 的DC/DC轉換器，能效可高達98.5%，包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而臺達亦已為客戶(hù)成功導入以專(zhuān)利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關(guān)鍵被動(dòng)元件。

臺達董事長(cháng)暨首席執行官鄭平(左4)、首席品牌官郭珊珊(左3)、電源及元器件事業(yè)范疇執行副總裁史文景(右3)、風(fēng)扇暨熱傳導事業(yè)群總經(jīng)理黃文喜(右2)、信息通信基礎設施事業(yè)群總經(jīng)理黃彥文(左2)、電源及系統事業(yè)群總經(jīng)理陳盈源(右1)及數據中心事業(yè)部總經(jīng)理詹智強(左1)，共同出席臺達COMPUTEX 2024記者會(huì )。

數據中心基礎設施

臺達數據中心事業(yè)部總經(jīng)理詹智強表示：“面對高速成長(cháng)的數據中心建置需求，臺達具備深厚的電力架構規劃實(shí)力與經(jīng)驗，同時(shí)通過(guò)整合旗下完整的信息通信產(chǎn)品，打造中壓市電至服務(wù)器供電高效率、高彈性的基礎設施，能為客戶(hù)有效節省運營(yíng)成本與時(shí)間成本?！?/p>

此次重點(diǎn)展示的預制型電力系統，以40英尺貨柜即可提供超過(guò)1.7MW 電力，另有預制型All-in-one數據中心解決方案，將數據中心的基礎設施與IT設備整合在貨柜中，滿(mǎn)足客戶(hù)快速建置與高擴充性的需求，已在全球有超過(guò)200套實(shí)績(jì)。在散熱方面，除了用于數據中心的EC節能大型風(fēng)扇，臺達也針對眾所矚目的液冷散熱需求，展出可升級現有氣冷數據中心的空氣輔助液體冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時(shí)處理數十臺100kW以上高密度機柜散熱需求的CDU（Coolant Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應對AI運算產(chǎn)生的大量熱能。此外，臺達也推出結合3D建筑物信息模型技術(shù)BIM的iDCIM方案，提供數據中心及建筑弱電一站式的有效管理。

Edge AI及AI應用實(shí)例

臺達亦展出AI PC的高階電源及超薄型散熱模組解決方案，與AI智能安防云解決方案VORTEX。在A(yíng)I應用實(shí)例，則包括具備智能導航，可在電梯大樓環(huán)境提供居家送餐服務(wù)的自主移動(dòng)機器人（Autonomous Mobile Robot），以及結合大型語(yǔ)言模型的企業(yè)級知識問(wèn)答機器人。

臺達2024臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）展出重點(diǎn)：

數據中心基礎設施

·   AI數據中心解決方案：臺達整合信息通信實(shí)力，串聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)，提供高效率、彈性的數據中心解決方案，方案涵蓋AC/DC電源、氣冷／液冷散熱解決方案、ORV3機柜、匯流排系統、鋰電池系統、DCIM數據中心管理系統、網(wǎng)通以及遠端電腦陣列解決方案。

·   不間斷電源系統解決方案：臺達以多年的電力電子專(zhuān)業(yè)提供高效節能的UPS，長(cháng)期為全球頭部數據中心及企業(yè)提供穩定、可信賴(lài)的電力備援。此次推出旗艦機種DPM Gen2，UPS 單機容量最高可達 2100kVA，并提供高達97.5%在線(xiàn)式效率。

·   鋰離子電池系統解決方案：展出在2U的power shelf即可提供15 kW電力的備援電池模組方案，以及單柜鋰離子電池系統UZR Gen3系列產(chǎn)品，不僅符合 UL1973、IEC62619 等國際安全標準，更在UL9540A 測試取得無(wú)延燒的結果，單機柜提供高達 470KW功率和 62 kWh容量，壽命比傳統電池長(cháng)2-3 倍。

·   氣冷／液冷散熱解決方案：從傳統數據中心到高密度AI數據中心，臺達提供靈活、量身訂制的高密度散熱方案，涵蓋氣冷／液冷、列級／機柜級精密空調方案，此次現場(chǎng)展出空氣輔助液體冷卻AALC、冷卻液分配裝置CDU解決方案。

·   BIM-empowered iDCIM服務(wù)方案：結合3D建筑物資訊模型技術(shù)BIM的數據中心管理系統，便于優(yōu)化整體布局，并提升維修效率，提供數據中心及建筑弱電一站式的管理。

AI電源產(chǎn)品

·   GPU 專(zhuān)用直流電源轉換器：為AI高運算的電力轉換需求設計，輸出功率200W-2,000W、支援高達400Vdc輸入電壓，功率密度大于5,000W/ in3，能源效率高達98.5%。其中GPU專(zhuān)用的48V 轉12V 直流電源轉換器，以及全新“垂直供電直流電壓調整器”，可通過(guò)垂直安裝縮短電流路徑、提高能效，是本次展出亮點(diǎn)。

·   20kW高功率鋰電容機柜：能為高階服務(wù)器提供整流濾波以及電源備援功能，確保電源品質(zhì)以及穩定供電，適用于生成式AI、云計算和數據中心。內建充放電模組可以減少電網(wǎng)電流的突波，亦支援瞬態(tài)峰值功率需求，在20kW輸出功率下能維持15秒。

·   1RU 33kW 機架式電源：為滿(mǎn)足NVIDIA Blackwell平臺應用在A(yíng)I數據中心供電，臺達推出19寸33kW AC/DC機架式電源(1RU)，將過(guò)去21寸1OU 33kW機架式電源的規格縮小至19寸1RU的體積中，同樣配備6組5.5kW電源供應器，效率高達97.5%。

·   3OU ORV3 HPR 66kW機架式電源：具備48V高電壓輸出，有效降低電能傳輸過(guò)程損耗，此次為首次亮相。采用12組5.5kW電源供應器，能效高達97.5%，亦具備PoE以太網(wǎng)供電功能的電源管理控制器，以及四個(gè)繼電器模組并支援C19連接器。

·   400W AI 電競筆電適配器：目前市場(chǎng)少有的400W高階電競筆電適配器，符合最新DOE level VII及ERP LotVII能源法規需求。

·   高功率密度、高效率功率電感：臺達開(kāi)發(fā)之薄型多相TLVR電感，通過(guò)線(xiàn)圈感應設計跟磁力線(xiàn)參數優(yōu)化，搭配特殊專(zhuān)利磁性粉末，成功提升動(dòng)態(tài)響應效率和轉換效率、縮減電源設計空間與能耗，并滿(mǎn)足AI 服務(wù)器大電流瞬間變化需求。

AI散熱產(chǎn)品

·   液冷散熱－冷板模組及機柜CDU：為新一代AI GPU、CPU設計的液冷冷板模組，搭配臺達機柜冷卻液分配裝置(Rack CDU)能進(jìn)一步提升液冷機柜節能表現。

·   氣冷散熱－3D VC及高效能散熱風(fēng)扇：整合較通用服務(wù)器風(fēng)扇風(fēng)量提升30%的高效能散熱風(fēng)扇，以及散熱能力自700W 到1000W不等的超導復合熱管3D VC(Vapor Chamber)均熱板核心技術(shù)，為AI運算提供全方位最佳化氣冷散熱解決方案。

·   EC技術(shù)高效節能風(fēng)扇：針對數據中心空調設備節能需求，結合DC馬達、高效率扇葉設計及電源核心技術(shù)，推出供冰水主機、大型空氣處理機組等應用專(zhuān)用的大型離心及軸流風(fēng)扇，與傳統AC風(fēng)扇相比，能大幅降低空調設備能耗達30%以上。

·   AI PC散熱解決方案：采用階梯VC(Vapor Chamber)均熱板、薄型平端熱管、渦輪扇葉及三相馬達的薄型綜合散熱解決方案，有效提升AI PC的散熱效能30%以上，同時(shí)實(shí)現30%的節電，為AI PC提高系統的可靠性和運行效率。

AI應用

·   企業(yè)級知識問(wèn)答機器人：使用企業(yè)內部知識集，并結合大語(yǔ)言模型，可對內部問(wèn)題提供高品質(zhì)回答，同時(shí)可搭配私有模型，確保企業(yè)機密信息的安全。

·   艾登－服務(wù)型智能機器人：艾登是一款能夠穿梭在城市建筑間的服務(wù)型機器人，它能為居家長(cháng)者送餐和派送必需品，并能上門(mén)探訪(fǎng)，減輕社區照護人員的負擔，提高效率。其獨特之處為能自主搭乘電梯，于人群中安全、有禮且有效移動(dòng)，實(shí)現以人為本的導航。

·   AI智能安防云解決方案VORTEX：利用Edge AI影像分析自動(dòng)偵測異常并發(fā)出預警、減少誤判，從人車(chē)進(jìn)出徘徊到設備資產(chǎn)的即時(shí)安全監控，強化進(jìn)出管控保護，并可與其他解決方案軟硬件無(wú)縫整合，集中管理提升效率、降低風(fēng)險，打造全方位的安全環(huán)境。