某半導體高新技術(shù)企業(yè)正在努力完成半導體鍵合關(guān)鍵技術(shù)的自主可控，擺脫半導體封測環(huán)節長(cháng)期進(jìn)口壟斷的局面，為半導體關(guān)鍵封測設備的國產(chǎn)化貢獻力量。 

項目挑戰

鍵合機是一種用于半導體封裝的設備，主要用于將芯片與基板或引線(xiàn)框架進(jìn)行鍵合，以實(shí)現芯片與電路板的聯(lián)接。該設備主要由鍵合頭、控制系統、驅動(dòng)系統、加熱系統、冷卻系統等組成。在鍵合過(guò)程中，鍵合頭將芯片與基板或引線(xiàn)框架壓緊，通過(guò)加熱、加壓等方式使芯片與基板或引線(xiàn)框架之間形成金屬鍵合，從而實(shí)現芯片與電路板的聯(lián)接。

在不斷提升鍵合機設備工藝水平的過(guò)程中，設備的電氣自動(dòng)化應用成為一項關(guān)鍵。因此，作為鍵合機設備的重要組成和控制中心，電氣控制是確保設備穩定、可靠、高效運行的核心組成。為了達成這一目標，該公司首先需要選擇合適的控制柜開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品，其重點(diǎn)考慮的因素包括：

? 電源體積

電氣柜柜內設計空間有限，需要安裝的電氣產(chǎn)品較多，留給電源的柜內空間較小。因此需要更加小功率的緊湊型設計開(kāi)關(guān)電源。

? 電壓和電流穩定性

開(kāi)關(guān)柜電源需要始終保持輸出電壓、電流、頻率等參數符合鍵合機設備的要求，以確保設備的正常運行，而電壓波動(dòng)和電流不穩定可能會(huì )導致設備故障或焊接質(zhì)量下降。

? 電源耐熱性

考慮到電氣柜的尺寸、電氣元件密度及發(fā)熱、環(huán)境溫度以及通風(fēng)條件等因素，鍵合機電氣柜溫度環(huán)境較高，需要開(kāi)關(guān)電源能夠應對較嚴苛的運行環(huán)境。

解決方案

魏德米勒PROmax系列單相開(kāi)關(guān)電源為半導體這類(lèi)精密的自動(dòng)化應用提供了針對性的專(zhuān)業(yè)解決方案。

? PROmax系列單相開(kāi)關(guān)電源采用緊湊設計，最小功率70W的電源模塊寬度僅有32mm，非常適合狹窄的鍵合機柜內空間。

? PROmax系列單相開(kāi)關(guān)電源模塊的設計性能出色, 經(jīng)久耐用，可靠應對多達 20%的持續過(guò)載或300%的峰值負載，始終保持穩定輸出，實(shí)現高升壓能力和滿(mǎn)功率。

? PROmax系列單相開(kāi)關(guān)電源能在電氣柜高溫的環(huán)境下，甚至最高60 °C環(huán)境下安全運行，還可在-40 °C環(huán)境下起動(dòng)。

客戶(hù)的益處

采用魏德米勒PROmax系列單相開(kāi)關(guān)電源后，該公司很好地解決了半導體鍵合機設備電氣控制供電方面的后顧之憂(yōu)，并實(shí)現了：

? 大大節省柜內空間

滿(mǎn)足電氣柜規格尺寸要求的開(kāi)關(guān)電源模塊，幫助客戶(hù)柜內電源部分空間減少了30%左右。

? 實(shí)現可靠、穩定運行

始終如一的穩定的電壓、電流和功率輸出，保障了整個(gè)電氣柜內元器件的穩定運行，從而很好地實(shí)現了鍵合機焊接工藝的自動(dòng)化控制要求。

? 滿(mǎn)足電氣柜嚴苛工作環(huán)境

在電氣柜高溫工作環(huán)境下的可靠供電，免除了元器件發(fā)熱、通風(fēng)等約束條件的顧慮。

最終效果

在半導體設備的國產(chǎn)化道路上，以鍵合機為代表的封測設備亟需提升技術(shù)水平。在滿(mǎn)足鍵合機設備的電氣自動(dòng)化要求方面，魏德米勒憑借著(zhù)在電氣聯(lián)接領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗和領(lǐng)先的工業(yè)開(kāi)關(guān)電源解決方案，很好地滿(mǎn)足了國內半導體封測設備商對高性能、高可靠、小尺寸的電氣柜要求，為半導體封測設備商帶來(lái)了一系列創(chuàng )新價(jià)值。