2023年8月24日，西門(mén)子EDA的年度盛會(huì ) —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦東拉開(kāi)帷幕。此次峰會(huì )是西門(mén)子EDA闊別三年線(xiàn)下之后的再度回歸，會(huì )議以“加速創(chuàng )芯，智領(lǐng)未來(lái)”為主題，聚焦AI 應用、汽車(chē)芯片、SoC、3D IC 及電路板系統技術(shù)等熱點(diǎn)話(huà)題，分享西門(mén)子EDA的最新技術(shù)成果，并邀請多位行業(yè)專(zhuān)家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導體與集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng )新之道。

作為半導體行業(yè)的基石，處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的EDA支撐著(zhù)規模龐大的半導體市場(chǎng)，隨著(zhù)行業(yè)不斷邁向數字化、智能化，EDA工具在數字經(jīng)濟中也起到關(guān)鍵的“杠桿”作用。盡管過(guò)去一段時(shí)間歷經(jīng)全球經(jīng)濟低迷、下游行業(yè)需求調整及庫存修正周期持續等因素影響，EDA行業(yè)仍在產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)下顯現出平穩發(fā)展的彈性與韌性。

西門(mén)子 EDA 全球副總裁兼中國區總經(jīng)理凌琳在峰會(huì )開(kāi)幕致辭中表示：“如何在變化中洞察市場(chǎng)機會(huì )、在新業(yè)態(tài)中獲取先發(fā)優(yōu)勢，是企業(yè)加強自身應變能力并取得最終成功的關(guān)鍵。進(jìn)入中國三十四年來(lái)，西門(mén)子EDA始終將目光放在‘需求’二字上，以經(jīng)驗觀(guān)局、用技術(shù)解局、攜伙伴破局，我們相信，前瞻性地抓住周期變化，助力客戶(hù)提前構建下一代電子系統設計，是實(shí)現協(xié)同發(fā)展的最優(yōu)解?！?/p>

隨后的大會(huì )主題演講中，西門(mén)子 EDA 全球資深副總裁兼亞太區總裁彭啟煌以經(jīng)濟低迷時(shí)期的半導體歷史趨勢為鏡，探討了在新的行業(yè)發(fā)展周期內應保持樂(lè )觀(guān)的理由。彭啟煌表示：“盡管半導體行業(yè)由于結構性變化呈現出一些不確定性，但新技術(shù)的落地、半導體價(jià)值的凸顯、企業(yè)與政府投資力度的加大，均釋放出前景樂(lè )觀(guān)的積極信號。EDA工具是推動(dòng)半導體發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，西門(mén)子EDA將持續輸出技術(shù)能力，為推動(dòng)半導體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出貢獻?！?/p>

談及西門(mén)子EDA的戰略方向，彭啟煌分享到，摩爾定律的下探和芯片規模的不斷擴展要求半導體業(yè)者必須堅持創(chuàng )新。為了幫助客戶(hù)應對挑戰，西門(mén)子 EDA致力于打造完善的EDA工具與服務(wù)，從芯片到系統全面賦能面向未來(lái)的解決方案。在人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）與云計算的加持下，西門(mén)子EDA積極發(fā)展大規模異構集成 3D IC 技術(shù)，幫助客戶(hù)提升晶體管數量與質(zhì)量 ；同時(shí)充分發(fā)揮集成優(yōu)勢，打造高階綜合、數字電路實(shí)現流程、高級驗證、端到端測試解決方案；面對芯片的系統化趨勢，西門(mén)子EDA側重于SoC的系統環(huán)境驗證和數字孿生應用，確保復雜系統的正確運行，進(jìn)而快速實(shí)現創(chuàng )新目標。

西門(mén)子 EDA 亞太區技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee向與會(huì )嘉賓介紹了峰會(huì )分會(huì )場(chǎng)內容，重點(diǎn)展示西門(mén)子EDA在A(yíng)I EDA工具、汽車(chē)芯片、復雜SoC、3D IC及PCB系統技術(shù)五大領(lǐng)域的創(chuàng )新應用；同時(shí)，來(lái)自紫光展銳、中興微電子等專(zhuān)家也分享了與西門(mén)子EDA的合作成果，例如：Solido Library IP解決方案如何基于A(yíng)I技術(shù)實(shí)現基礎IP高性能和低功耗的設計目標、如何通過(guò)HyperLynx自動(dòng)化的仿真技術(shù)方案解決高速信號仿真覆蓋率的問(wèn)題等等，詳細解讀EDA領(lǐng)域的細分應用，推動(dòng)多元化技術(shù)創(chuàng )新。