2022年10月8日,深圳市發(fā)展和改革委員會(huì )發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見(jiàn)稿)》,提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進(jìn)封裝測試技術(shù);EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開(kāi)發(fā)與應用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn);以及核心半導體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
《意見(jiàn)稿》提出加快基于RISC-V等精簡(jiǎn)指令集架構的芯片研發(fā),對研發(fā)投入1000萬(wàn)元(含1000萬(wàn)元)以上的RISC-V芯片設計企業(yè),按照不超過(guò)研發(fā)投入的20%給予補助,每年最高1000萬(wàn)元;銷(xiāo)售自研芯片且單款銷(xiāo)售金額累計超過(guò)2000萬(wàn)元的深圳企業(yè),按照不超過(guò)當年銷(xiāo)售金額的15%給予獎勵,最高1000萬(wàn)元。
《意見(jiàn)稿》明確,深圳將重點(diǎn)突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設計,布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專(zhuān)用芯片的開(kāi)發(fā)。加快EDA核心技術(shù)攻關(guān),推動(dòng)模擬、數字、射頻集成電路等EDA工具軟件實(shí)現全流程國產(chǎn)化,支持開(kāi)展先進(jìn)工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術(shù)的研發(fā)。
據悉,對購買(mǎi)國產(chǎn)EDA工具軟件的企業(yè)或科研機構,深圳將按照不超過(guò)實(shí)際支出費用的70%給予補助,每年最高1000萬(wàn)元。
來(lái)源:深圳市發(fā)展和改革委員會(huì )