2022年3月16日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語(yǔ)音識別方案。

圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語(yǔ)音識別方案的展示板圖 

全球疫情的爆發(fā)加速了數字轉型、智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展進(jìn)程。為有效對抗疫情，減少人們在日常生活中的直接觸碰，非接觸式技術(shù)被廣泛使用在各大場(chǎng)景中。其中，語(yǔ)音識別技術(shù)作為非接觸式技術(shù)的一種，其通過(guò)語(yǔ)音或語(yǔ)音命令與裝置設備進(jìn)行互動(dòng)，在后疫情時(shí)代備受關(guān)注?；诖吮尘?，大聯(lián)大品佳推出了基于MediaTek Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語(yǔ)音識別方案。該方案將先進(jìn)的Wi-Fi和藍牙功能與最新的語(yǔ)音處理和電源管理技術(shù)相結合，可為智能音箱、智能家居、家庭娛樂(lè )和汽車(chē)多媒體娛樂(lè )提供新的設計思路。

圖示2-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語(yǔ)音識別方案的場(chǎng)景應用圖 

MediaTek全新無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)系統單芯片Filogic 130A（MT7933）整合了微控制器、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元（PMU）、獨立音頻數字信號處理器（DSP）等單元。其中，音頻數字信號處理器（DSP）能夠使設備制造商輕松地在其產(chǎn)品中添加語(yǔ)音助手和其他服務(wù)。憑借先進(jìn)的功能與高集成度，本方案可為小尺寸裝置提供節能、可靠及高效的網(wǎng)絡(luò )連接，是各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）裝置的極佳選擇。 

不僅如此，Filogic 130A所具備的語(yǔ)音活動(dòng)檢測（VAD）技術(shù)也極具智能化。當其在檢測到人類(lèi)語(yǔ)音時(shí)，會(huì )自動(dòng)忽略音頻中的靜音片段，從聽(tīng)到人類(lèi)語(yǔ)音后才會(huì )進(jìn)行音頻處理以達到低功耗目的。且無(wú)論是設計簡(jiǎn)化的單一麥克風(fēng)，或是多個(gè)矩陣麥克風(fēng)，Filogic 130A皆能進(jìn)行回音消除AEC（Acoustic Echo Cancelling）、遠場(chǎng)處理（Far-Field Process）等功能來(lái)增強語(yǔ)音識別。

圖示3-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語(yǔ)音識別方案的方塊圖

除此之外，Filogic 130A也支持本機語(yǔ)音命令，通過(guò)預先定義的語(yǔ)音指令，即使在無(wú)網(wǎng)絡(luò )連線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò )延遲情形下，一樣能輕松通過(guò)語(yǔ)音命令來(lái)控制設備。如：控制燈光、音量以及播放、暫停音樂(lè )、前后首等音頻控制。 

核心技術(shù)優(yōu)勢：

·  聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)系統單芯片Filogic 130A（MT7933），整合獨立音頻數字訊號處理器（DSP），可便捷地為產(chǎn)品增加語(yǔ)音助理等服務(wù)。使用的HiFi4 DSP具有3個(gè)ADC / 2 DAC和專(zhuān)用SRAM，可提供超低功耗、Always-On的麥克風(fēng)功能，具有語(yǔ)音活動(dòng)檢測（VAD）和喚醒詞（Wake Word）支持功能。

·  大聯(lián)大品佳集團提供全方位技術(shù)支持，從前期開(kāi)發(fā)設計適合的音訊硬體、增減修改預定義的本機語(yǔ)音命令及調整音頻處理效能。量產(chǎn)階段的無(wú)線(xiàn)連接效能測試等。 

方案規格：

·  應用處理器：

（1）ARM?Cortex-M33 MCU具浮點(diǎn)運算，運作時(shí)脈300MHz；

（2）1MB嵌入式SRAM和8MB虛擬SRAM（PSRAM）；

（3）支持外接serial flash達16MB，支持就地執行（XIP）；

（4）網(wǎng)絡(luò )安全硬件加密引擎包含AES、DES/3DES、SHA、ECC、TRNG；

（5）支持47組GPIOs多工切換SPI，I2C，Aux ADC，UART，及GPIO功能；

（6）支持12DMA channels。 

·  音頻數字訊號處理器（DSP）：

（1）Cadence?Tensilica?HiFi4處理器，運作時(shí)脈600MHz；

（2）Audio Codec具有2組ADC及1組DAC；

（3）256KB內嵌SRAM memory；

（4）語(yǔ)音活動(dòng)檢測（VAD）和喚醒詞（Wake Word）；

（5）3.5mm音頻埠外接主動(dòng)式喇叭。 

·  Wi-Fi技術(shù)規格：

（1）雙頻段IEEE 802.11 1T1R a/b/g/n/ax5GHz及2.4GHz；

（2）2.4G/5GHz頻帶，20MHz頻寬MCS0~MCS8。

· 藍牙技術(shù)規格：

符合Bluetooth v5.0，傳輸速率2Mbps PHY，支持長(cháng)距離Long-range及LE Advertising Extensions。

關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區最大的半導體元器件分銷(xiāo)商，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球80個(gè)分銷(xiāo)據點(diǎn)，2021年營(yíng)業(yè)額達278.1億美金(自結)。大聯(lián)大開(kāi)創(chuàng )產(chǎn)業(yè)控股平臺，專(zhuān)注于國際化營(yíng)運規模與在地化彈性，長(cháng)期深耕亞太市場(chǎng)，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專(zhuān)業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀(guān)，連續21年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷(xiāo)商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉型成數據驅動(dòng)(Data-Driven)企業(yè)，建置在線(xiàn)數字化平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶(hù)共同面對智能制造的挑戰。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專(zhuān)注客戶(hù)、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng )時(shí)代」十六字心法，積極推動(dòng)數字化轉型。 (*市場(chǎng)排名依Gartner公布數據)