Oxford半導體公司 (Oxford Semiconductor) 近日宣布收購業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension（簡(jiǎn)稱(chēng)TDI）公司。Oxford半導體公司這一舉動(dòng)擴展了其互連產(chǎn)品系列，同時(shí)還通過(guò)在美國設立母公司進(jìn)一步擴展了該公司在全球各地的運營(yíng)機構。

    Oxford半導體公司是業(yè)界領(lǐng)先的橋接芯片公司，為外部存儲器提供基于IC橋接和FireWire接口的解決方案。收購TDI使Oxford半導體公司成為技術(shù)領(lǐng)先、效率卓越的供應商，為迅速增長(cháng)的消費類(lèi)電子產(chǎn)品、存儲設備、聲卡以及加置卡(add-on card)市場(chǎng)提供基于FireWire和USB的完整互連解決方案。同時(shí)，此次收購使新建母公司在無(wú)線(xiàn)USB領(lǐng)域居于有利地位，其無(wú)線(xiàn)USB技術(shù)有望在未來(lái)的消費型設備、存儲設備以及PC外部設備中得到廣泛應用。

    Oxford半導體公司總裁兼CEO William MacKenzie認為，TDI公司不僅在規模上使Oxford實(shí)現了更大的關(guān)鍵性批量和更低的成本結構，同時(shí)還提供了包括使用廣泛的SoftConnex USB嵌入式軟件在內的完整USB互連解決方案，增強了Oxford在1394連接方案的實(shí)力。

    TDI公司總裁兼CEO Rick Goerner 指出：“TDI團隊非常樂(lè )意加入Oxford半導體公司，以共同致力于提供世界級的互連解決方案。此次收購為我們聯(lián)合的全球客戶(hù)基礎提供了一個(gè)完美的技術(shù)組合。雙方都在各自的市場(chǎng)處于業(yè)界領(lǐng)先地位，并且共享一個(gè)普遍的以互連解決方案為導向的企業(yè)模式?！?BR>
    Oxford半導體公司目前已將先前設于英國的總部遷至美國加州的Milpitas，公司設在英國的設計中心以及北美、新加坡及臺灣的區域辦事處保持不變。TDI公司設于Irvine的機構將保持不變。根據收購條款，Rick Goerner將成為銷(xiāo)售和市場(chǎng)部門(mén)高級副總裁，而TDI的產(chǎn)品系列將成為Oxford半導體公司產(chǎn)品家族的四個(gè)產(chǎn)品系列之一。

    新成立的公司擁有強大的全球客戶(hù)基礎，包括Behringer、Griffin、Hewlett-Packard、Lacie、LG、Maxtor、NCR、Pioneer、Samsung、Siemens、Sony以及Thales。

關(guān)于TransDimension公司
    TransDimension（簡(jiǎn)稱(chēng)TDI）總部位于美國加州的Irvine,主要研發(fā)和銷(xiāo)售設備互連解決方案，其產(chǎn)品系列包括集成電路、IP核和USB軟件協(xié)議棧，為各類(lèi)專(zhuān)用設備和移動(dòng)設備提供直接的互聯(lián)和I/O能力，以改變目前大多數應用和移動(dòng)設備還需要通過(guò)PC等主機設備以間接方式交換數據的方式。SoftConnex是TDI的獨立子公司，開(kāi)發(fā)全面支持常見(jiàn)操作系統和CPU平臺的USB軟件方案，并提供最豐富的外設驅動(dòng)程序庫。

    作為一家全資附屬公司，TDI將更名為Oxford半導體，更多信息請訪(fǎng)問(wèn)TDI網(wǎng)站: http://www.transdimension.com

關(guān)于Oxford 半導體公司
    Oxford半導體公司成立于1992年，總部位于美國加州的Milpitas。公司主要開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售高性能互聯(lián)控制器，其產(chǎn)品適用于存儲設備，多媒體通信，計算和產(chǎn)業(yè)化市場(chǎng)。

    Oxford半導體公司是存儲產(chǎn)品連接芯片的領(lǐng)先供應商，針對直接附加存儲設備提供 IEEE1394 (FireWire) 和 USB 接口控制器。公司至今已銷(xiāo)售出超過(guò)千萬(wàn)套設備，產(chǎn)品提供給全球范圍內主要的外部存儲制造商。

    此外，Oxford半導體作為高速串列通信芯片制造商在業(yè)界享有盛名，為多種標準計算機接口之間實(shí)現橋接提供完整的解決方案。通過(guò)其FireWire音頻控制器，Oxford半導體引領(lǐng)外置硬盤(pán)盒，外接聲卡以及多聲道揚聲器系統的開(kāi)發(fā)，并首次為筆記本電腦用戶(hù)實(shí)現了高品質(zhì)聲效。

    更多信息請訪(fǎng)問(wèn)Oxford半導體公司網(wǎng)站：http://www.oxsemi.com