新冠肺炎疫情成為今年最大的黑天鵝事件，全球半導體行業(yè)不可避免地受到影響。但是，大多數企業(yè)仍在積極尋找新的業(yè)務(wù)增長(cháng)點(diǎn)，同時(shí)著(zhù)手進(jìn)行技術(shù)、工藝等方面的創(chuàng )新，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。中國市場(chǎng)在新基建等利好政策的帶動(dòng)下表現出極強的韌性，面對市場(chǎng)變局，企業(yè)如何尋求新的增長(cháng)點(diǎn)，實(shí)現逆勢增長(cháng)?

疫情沖擊在所難免 化危為機考驗業(yè)者

Q：疫情對全球整體經(jīng)濟都造成了很大影響，半導體行業(yè)受到了多大的影響?你對2020年下一階段半導體市場(chǎng)的走勢有何判斷?

周士兵：在新冠肺炎疫情向全球蔓延的情況下，半導體作為全球化布局的產(chǎn)業(yè)，在新冠肺炎疫情向全球蔓延的情況下，不可避免地受到影響。這主要體現在兩方面：一方面，從出口看，部分企業(yè)遭遇訂單下滑等問(wèn)題。這是因為芯片特別是消費類(lèi)芯片的下游客戶(hù)，原本產(chǎn)品大量出口到國外，由于海外疫情蔓延，出口受到了較大影響，訂單下滑繼而導致業(yè)績(jì)受損。另一方面，從進(jìn)口看，部分企業(yè)的海外供應鏈受阻，成本大幅上升。這是由于制造芯片的硅片、光刻膠及一些輔助材料依賴(lài)從歐美、日韓進(jìn)口，很多芯片企業(yè)會(huì )遇到延遲交貨的問(wèn)題。受疫情影響，企業(yè)無(wú)法全面開(kāi)展生產(chǎn)，原材料供不應求，導致成本大幅上升。

疫情之下，芯片行業(yè)將重新洗牌、加速整合。沒(méi)有技術(shù)儲備和市場(chǎng)積累的企業(yè)將難以為繼，而真正有競爭力的企業(yè)會(huì )脫穎而出。另外，疫情也將加快海外人才的回流，為我國的芯片行業(yè)發(fā)展提供更好的技術(shù)支撐。

王光偉：為了降低由疫情所帶來(lái)的負面影響并有效管控商業(yè)風(fēng)險，在政府意見(jiàn)的指導下，半導體企業(yè)采取了一系列緊急措施，如叫停員工的出差計劃、實(shí)行居家工作制以及暫停線(xiàn)下工廠(chǎng)的運行等。但是，這些措施有可能導致電子價(jià)值鏈上下游供應和履約的中斷，進(jìn)而造成零部件短缺，甚至將導致物流供應不足等問(wèn)題。這意味著(zhù)，哪怕是在公司有零部件的情況下，把零部件及時(shí)運輸到目的地也是一大挑戰。這一系列的連鎖反應對那些處在價(jià)值鏈上，且依賴(lài)半導體的公司造成了極大的影響，供應鏈的斷裂和需求的低迷也可能滲透到原材料層面。此外，也有一些短期內受疫情影響不太明顯的情況。例如，由于內部會(huì )議、客戶(hù)溝通和外部集會(huì )的延遲和減少，造成了價(jià)值鏈內部(如設計、決策等)運速的減緩。作為世界領(lǐng)先的晶圓代工廠(chǎng)，格芯在全球供應鏈中一直扮演著(zhù)獨特的角色。

李虹：全球疫情會(huì )對功率半導體市場(chǎng)及供應鏈上下游廠(chǎng)商造成一定影響，在功率半導體領(lǐng)域，全球功率半導體產(chǎn)能主要集中在歐洲、美國、日本三個(gè)國家和地區，其次是中國。本次疫情對海外和國內功率半導體企業(yè)的影響并不一致，從地區來(lái)看，中國的半導體工廠(chǎng)受疫情影響較小，幾乎沒(méi)有停工停產(chǎn)；歐、美、日半導體工廠(chǎng)受疫情沖擊嚴重，出現停工停產(chǎn)現象，其中日本最為嚴重，其次是歐洲國家，美國、馬來(lái)西亞、菲律賓等國家。供應方面，由于半導體產(chǎn)業(yè)設備原材料主要在國外，疫情可能導致部分供應商停產(chǎn)或減產(chǎn)，從而導致供應不足。

全球功率半導體器件的產(chǎn)地主要集中在歐、美、日等國家和地區，而中國是最大的消費國。海外的疫情目前尚不明朗，持續時(shí)間越長(cháng)，對中國的影響就會(huì )越大。雖然受到種種負面沖擊，但我們也要看到好的一面。隨著(zhù)國內新基建的推進(jìn)，5G等工程建設加速，國內品牌的機會(huì )加大，部分細分應用領(lǐng)域因疫情防控需要而出現了需求方面的增長(cháng)?？傮w而言，未來(lái)仍有很多不確定性，但對于企業(yè)來(lái)講，要重視產(chǎn)品的競爭力和內控能力，才能更好地抓住機遇，轉危為機。

看好新基建需求 半導體商機無(wú)限

Q：新基建的實(shí)施受到廣泛關(guān)注，新基建將如何對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展形成帶動(dòng)作用，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?集成電路又對新基建起到了怎樣的支撐作用?

王光偉：新基建主要包括5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車(chē)充電樁、大數據中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)基礎設施建設七大領(lǐng)域，涉及了信息網(wǎng)、能源網(wǎng)、交通網(wǎng)三大網(wǎng)絡(luò )體系，這些領(lǐng)域都離不開(kāi)集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐。

新基建顯然不會(huì )獨立發(fā)展，必然會(huì )對集成電路產(chǎn)業(yè)上游供應商與下游用戶(hù)的發(fā)展產(chǎn)生聯(lián)動(dòng)影響。一方面，新基建將拉動(dòng)上游的材料、零部件與產(chǎn)品、軟件等供應商的發(fā)展;另一方面，新型基礎設施的完善，可以為下游用戶(hù)企業(yè)提供更高水平、更為完善的應用場(chǎng)景。

集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，上面所說(shuō)的信息網(wǎng)、能源網(wǎng)、交通網(wǎng)都離不開(kāi)集成電路產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，尤其是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，將在很大程度上對中國新基建的實(shí)施效果產(chǎn)生影響。

周士兵：新基建項目投資的新型基礎設施，屬于市場(chǎng)需求側。市場(chǎng)需求側的拉動(dòng)，將極大地帶動(dòng)上游集成電路產(chǎn)品的需求和產(chǎn)品技術(shù)的迭代。運營(yíng)商光纖寬帶網(wǎng)絡(luò )的優(yōu)化升級，將加快推動(dòng)廣播電視行業(yè)全面進(jìn)入4K時(shí)代，甚至將加速進(jìn)入8K和VR/AR時(shí)代，從而帶動(dòng)音視頻編解碼芯片的新一輪升級換代，就像5G網(wǎng)絡(luò )建設對基站、傳輸、終端等端到端芯片的帶動(dòng)一樣。

云計算和大數據中心的建設，將推動(dòng)視頻平臺的云端化，前端攝像頭直連云端，進(jìn)一步拓展智能安防的覆蓋廣度和深度，能催生出更多的行業(yè)智能化場(chǎng)景，并加速促進(jìn)前端攝像頭的智能化和邊緣計算設備的部署，拉動(dòng)并擴大對存儲系統的需求。

Q：今年AI和5G熱度不減，它們同樣也是新基建的重要領(lǐng)域，您認為對半導體行業(yè)來(lái)說(shuō)，機會(huì )在哪里?

李虹：5G是新基建的核心，AI在5G基礎上將得到快速發(fā)展，兩者相輔相成，是未來(lái)各國科技角力的焦點(diǎn)及最具潛力的增長(cháng)領(lǐng)域。半導體作為5G和AI的核心基礎硬件，將持續賦能這兩個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

沐杰勵：新基建對于SiC器件而言，是一個(gè)巨大的機會(huì )，我們已經(jīng)與市場(chǎng)中的主要參與者合作，以滿(mǎn)足這一新的要求。我們與客戶(hù)一起開(kāi)發(fā)解決方案，并通過(guò)開(kāi)發(fā)專(zhuān)用的SiC產(chǎn)品，用MCU開(kāi)發(fā)數字控制解決方案。我們還在研究其他組件，例如，在充電站充電時(shí)，需要在汽車(chē)和充電站之間通信，并設定需要傳輸的電能功率。

SiC器件的明顯優(yōu)勢是可以在高溫下工作。當前，SiC的結溫可以達到200攝氏度，甚至220攝氏度，或許還能達到250攝氏度。然而，封裝是當前制約SiC發(fā)展的主要限制因素，塑料外殼或框架不支持這個(gè)溫度。因此，現在我們將SiC產(chǎn)品的工作溫度限制在200攝氏度以下。SiC器件非常適合在極其惡劣的環(huán)境下工作。當然，還有一個(gè)因素會(huì )影響客戶(hù)的決定，即SiC是否真的物有所值，其創(chuàng )造的價(jià)值是否值得客戶(hù)支付更高的成本。因此，我們還需要計算投資回報率。

GaN器件也有一定的市場(chǎng)空間。GaN的優(yōu)勢在于其開(kāi)關(guān)頻率非常高。高開(kāi)關(guān)頻率意味著(zhù)可以使用尺寸更小的無(wú)源元件。如果需要減小器件的外形尺寸，這時(shí)GaN將發(fā)揮重要作用。

周士兵：5G、AI被列入我國新基建范圍之內，無(wú)論是信息基礎設施、融合基礎設施還是創(chuàng )新基礎設施，集成電路在里面都發(fā)揮著(zhù)基礎性作用。以人工智能為例，其興起主要得益于深度學(xué)習算法的快速發(fā)展和大數據的積累，但更得益于芯片技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)的計算能力的爆發(fā)，強大的芯片計算能力加速了深度學(xué)習算法的成熟，從而推動(dòng)人工智能在智能制造、智慧城市、智能安防等領(lǐng)域的快速部署和應用。

同時(shí)，5G、AI作為全新的技術(shù)產(chǎn)物，給了國產(chǎn)芯片一個(gè)公平競技的舞臺。國外芯片產(chǎn)業(yè)由于起步較早，無(wú)論是技術(shù)標準還是客戶(hù)基礎，都具有先發(fā)優(yōu)勢，已經(jīng)牢牢地嵌入到現有的產(chǎn)業(yè)鏈當中。但是5G、AI將推進(jìn)基礎設施體系數字轉型和智能升級步伐的加快，從而推動(dòng)芯片方案的升級換代。在此情況下，國產(chǎn)芯片有機會(huì )進(jìn)入新的產(chǎn)業(yè)體系中來(lái)。

王光偉：當下，我們正處于幾大新趨勢的發(fā)展開(kāi)端，低耗能和高度集成的平臺加速了物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)端的發(fā)展。這些設備產(chǎn)生了大量數據，不僅是用戶(hù)數據，還有大量需要在云端進(jìn)行分析和管理的物聯(lián)網(wǎng)設備數據。

國內5G智能手機巨大的使用增長(cháng)率，標志著(zhù)中國是一個(gè)潛力無(wú)限的大市場(chǎng);無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)在當今智能手機的開(kāi)發(fā)中無(wú)處不在，這將成為電力傳輸的標準之一;高清、靈活、輕薄成為顯示屏的新需求，顯示的發(fā)展正驅動(dòng)芯片經(jīng)歷著(zhù)從LED市場(chǎng)向AMOLED市場(chǎng)的轉變。

中國半導體存差距 關(guān)鍵材料設備是短板

Q：中國集成電路產(chǎn)業(yè)存在的主要問(wèn)題是什么?對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展您有哪些建議?

周士兵：在過(guò)去的幾年間，國內集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展并取得了長(cháng)足進(jìn)步，涌現出了諸多有代表性的企業(yè)。

不過(guò)，我們還應該看到，國內的集成電路產(chǎn)業(yè)目前還存在一些問(wèn)題：

一是國內供給結構與市場(chǎng)需求不匹配，大部分產(chǎn)品仍依賴(lài)進(jìn)口，尤其是存儲器等產(chǎn)品仍主要依賴(lài)進(jìn)口，尚不能支撐國民經(jīng)濟、社會(huì )發(fā)展以及國家信息安全體系建設。

二是投融資瓶頸突出，產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)與資本市場(chǎng)現狀和制度設計不相適應，集成電路產(chǎn)業(yè)周期長(cháng)、風(fēng)險高，對投資機構的吸引力較小，同時(shí)國內集成電路企業(yè)盈利水平較低，難以依靠自身積累完成再投資。目前，在國家大基金和地方政府推出的集成電路投資基金支持下，瓶頸有較大程度的緩解。

三是人才需求矛盾較為突出，特別是集成電路系統高端設計、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、產(chǎn)品規劃和高端管理人才缺乏，沒(méi)有形成真正的人才聚集。

李虹：首先，中國的IC設計與封測技術(shù)通過(guò)這幾年的發(fā)展已經(jīng)逐步縮小了與國際一流企業(yè)的差距。但就半導體產(chǎn)業(yè)設計的關(guān)鍵材料、關(guān)鍵設備裝備方面，我們與國際一流水平的差距還比較大，追趕還需要很長(cháng)時(shí)間，甚至還要付出幾代人的努力。

其次，半導體產(chǎn)業(yè)是對資金和人才需求較大的產(chǎn)業(yè)，目前我國的高端人才仍有較大缺口，國內高校培養的微電子人才遠遠不及行業(yè)需求，國內高校開(kāi)設微電子專(zhuān)業(yè)的比例太少。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要政府配套優(yōu)質(zhì)的人才引進(jìn)政策、規劃配套產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)資源，高校也要在人才培養上發(fā)力，產(chǎn)學(xué)研之間要做好合作等等。

因此我建議利用有限的資金、技術(shù)和人才，選擇存儲芯片、功率器件為突破口，盡快實(shí)現技術(shù)的突破，達到量產(chǎn)，搶占市場(chǎng);然后利用所積累的技術(shù)和資金擴大產(chǎn)業(yè)，實(shí)現全面的突破。

王娜：就集成電路設備而言，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，中國設備產(chǎn)業(yè)的大多細分應用走過(guò)了從無(wú)到有的過(guò)程。然而在先進(jìn)工藝制程的設備方面，國內廠(chǎng)商還與國外巨頭有一定差距。

目前面臨的問(wèn)題，一方面是如何讓客戶(hù)在工藝研發(fā)之初就接納國內設備，與國產(chǎn)設備廠(chǎng)商共同開(kāi)展驗證工作。由于國外主流設備廠(chǎng)商多年來(lái)采取與客戶(hù)戰略合作、技術(shù)聯(lián)合研發(fā)，以及設備捆綁銷(xiāo)售等方式，使得國產(chǎn)設備商作為后進(jìn)入者，追趕難度很大。

而中國半導體裝備業(yè)發(fā)展近二十年來(lái)，涌現出了十幾家優(yōu)秀的設備企業(yè)，但是受集成電路資金密集、技術(shù)密集和人才密集的特點(diǎn)所驅動(dòng)，企業(yè)通常會(huì )選擇市場(chǎng)用量大，且技術(shù)相對簡(jiǎn)單的設備開(kāi)始研發(fā)，因而目前在關(guān)鍵工藝方面，布局較為欠缺。

另一方面，一代工藝依賴(lài)于一代設備，裝備是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎，而技術(shù)的持續進(jìn)步需要持續研發(fā)投入，與國際企業(yè)每年十幾億美元的研發(fā)投入相比，國內設備商的研發(fā)投入還有待進(jìn)一步提升。

Q：我國設備業(yè)的突破口在哪里?國內設備企業(yè)應在哪些方面進(jìn)行準備?

王娜：當前國內布局的大生產(chǎn)線(xiàn)除先進(jìn)工藝之外，更多的布局方向是在IGBT、CIS、第三代半導體等新興應用市場(chǎng)。

在新興應用市場(chǎng)方面，中國設備廠(chǎng)商表現更為亮眼。因為各類(lèi)特色工藝、新興工藝對設備的要求有所不同，往往會(huì )有很多新的需求。這給國產(chǎn)設備帶來(lái)很好的機遇，一方面其整體工藝制程技術(shù)相對成熟，驗證周期相對較短，可以借助技術(shù)成熟度高的客戶(hù)經(jīng)驗，來(lái)積累國產(chǎn)設備的量產(chǎn)經(jīng)驗;另一方面，國產(chǎn)設備廠(chǎng)商可以更好地發(fā)揮響應速度快、工藝開(kāi)發(fā)能力強以及成本優(yōu)勢等特點(diǎn)，與客戶(hù)協(xié)同，創(chuàng )造更多的價(jià)值。新興應用市場(chǎng)是給中國廠(chǎng)商的機會(huì )，國產(chǎn)設備商可以此為突破口，積極尋找特色工藝切入點(diǎn)，全面布局，與上下游產(chǎn)業(yè)攜手打造符合新興市場(chǎng)需求的高端工藝裝備。

Q：如何看待IDM模式?中國做強晶圓制造業(yè)的機會(huì )在哪里?重點(diǎn)卡位技術(shù)有哪些?

李虹：關(guān)于IDM模式，華潤微電子常務(wù)副董事長(cháng)陳南翔有過(guò)一段精彩的描述，他講到IDM的“I”有三個(gè)層次的理解：

首先，“I”是集成(Integrate)，即垂直集成，垂直集成能夠擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢，包括全產(chǎn)業(yè)鏈總成本領(lǐng)先的優(yōu)勢。

其次，“I”是獨立(Independent)，獨立的好處是可以保證供應鏈的可靠性與持續性，保證質(zhì)量體系的唯一性。以汽車(chē)電子為例，制造汽車(chē)電子產(chǎn)品的合作協(xié)議簽署時(shí)間在15~20年，如果是一個(gè)設計公司，則很難保障制造資源的安全。這就是我們所說(shuō)的“只有供應鏈和質(zhì)量實(shí)現安全，才能保證企業(yè)的獨立性”。獨立性才能帶企業(yè)進(jìn)入工業(yè)控制、汽車(chē)電子，或者是對質(zhì)量與可靠性要求更高的應用領(lǐng)域。

最后，“I”是創(chuàng )新(Innovation)，有了獨立的產(chǎn)業(yè)鏈，企業(yè)才可以開(kāi)發(fā)一些創(chuàng )新的產(chǎn)品和技術(shù)。比如現在被業(yè)內熱談的第三代半導體——碳化硅、氮化鎵，早些時(shí)候就是這些大的IDM公司做起來(lái)的，因為他們有自己的生產(chǎn)線(xiàn)、封裝線(xiàn)，再找一個(gè)大學(xué)實(shí)驗室進(jìn)行合作，就可以進(jìn)行技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)了。

我認為中國做強晶圓制造業(yè)的機會(huì )在于找準發(fā)力的方向。功率半導體市場(chǎng)有以下幾個(gè)特點(diǎn)：

一是中國功率半導體市場(chǎng)空間很大，預計2024年將占到全球功率半導體45%的市場(chǎng)份額。二是與國際一流企業(yè)比，我們具備了功率半導體所需的裝備和技術(shù)能力。三是海外做功率半導體的華人工程師很多，做得也很出色，中國快速發(fā)展的市場(chǎng)需求對這些一流的華裔人才極具吸引力。四是從專(zhuān)利角度看，國外與功率半導體相關(guān)的很多專(zhuān)利早已過(guò)期，對中國企業(yè)來(lái)說(shuō)，知識產(chǎn)權上進(jìn)入門(mén)檻降低了。綜上原因，在功率半導體這個(gè)領(lǐng)域，我們作為后來(lái)者，有機會(huì )體現“后發(fā)優(yōu)勢”。重點(diǎn)卡位技術(shù)在于先進(jìn)制程的突破、精益制造能力的提升、新材料及系統應用的升級等方面。

來(lái)源：中國電子報