伴隨著(zhù)數百萬(wàn)臺控制器的集成和應用，赫優(yōu)訊netX平臺技術(shù)取得了世界范圍內的成功。netX芯片可以在極小的空間中實(shí)現所有主流的現場(chǎng)總線(xiàn)和實(shí)時(shí)以太網(wǎng)系統，不久它還會(huì )給自動(dòng)化廠(chǎng)商提供CC-Link IE TSN網(wǎng)絡(luò )的深度融合方案。

德國赫優(yōu)訊自動(dòng)化系統有限公司成立于1986年，總部位于法蘭克福附近的哈特斯海姆，是一家專(zhuān)業(yè)為全球智能工廠(chǎng)提供工業(yè)網(wǎng)絡(luò )通訊解決方案的供應商。公司不僅提供現場(chǎng)總線(xiàn)、工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的完整硬件和軟件統一解決方案，同時(shí)也提供相應的服務(wù)和定制化產(chǎn)品解決方案。

赫優(yōu)訊作為CC-Link協(xié)會(huì )的長(cháng)期重要會(huì )員公司,提供支持從CC-Link現場(chǎng)總線(xiàn)到CC-Link IE千兆工業(yè)以太網(wǎng)的從站通訊解決方案，包括芯片、嵌入式模塊、PC板卡、網(wǎng)關(guān)和相應的通訊協(xié)議棧。針對CC-Link IE千兆以太網(wǎng)，赫優(yōu)訊的PC板卡從站解決方案已經(jīng)發(fā)布。同時(shí)，兼容CC-Link IE Field Basic百兆以太網(wǎng)的赫優(yōu)訊產(chǎn)品也已經(jīng)推出，正在CC-Link協(xié)會(huì )進(jìn)行通訊一致性測試與認證。

赫優(yōu)訊公司總經(jīng)理Sebastian Hilscher先生說(shuō)，“尤其針對TSN技術(shù)，我們看到了千兆技術(shù)的強大優(yōu)勢。所以我們正在研發(fā)支持千兆帶寬的新款多協(xié)議芯片，顯然它也會(huì )同時(shí)支持CC-Link IE TSN。我們預見(jiàn)千兆TSN將具有巨大的市場(chǎng)價(jià)值?！?/p>

赫優(yōu)訊不僅是CC-Link協(xié)議家族的全線(xiàn)解決方案提供商，而且積極參加CLPA的定期展會(huì )并出席新聞發(fā)布會(huì )等，他們是CLPA堅強的支持者、優(yōu)秀的合作伙伴。在PROFIBUS & PROFINET國際(PI)及CLPA聯(lián)合制定并發(fā)布網(wǎng)絡(luò )協(xié)議互通規范后不久，赫優(yōu)訊率先推出了耦合器產(chǎn)品，實(shí)現了在歐洲占主導地位的PROFINET網(wǎng)絡(luò )和在亞洲領(lǐng)先的CC-Link IE網(wǎng)絡(luò )之間的數據無(wú)縫傳輸。Hilscher先生解釋到，“通過(guò)CLPA組織，我們可以緊跟最新的技術(shù)發(fā)展趨勢，而且能在第一時(shí)間參與CC-Link IE TSN相關(guān)的研發(fā)。成為CLPA會(huì )員的巨大好處是，我們不僅可以盡早地獲取規范資料，以便我們制定相關(guān)的產(chǎn)品發(fā)展規劃。同時(shí)能制定與CLPA一起進(jìn)行的推廣活動(dòng)計劃，進(jìn)一步提高我們的品牌知名度?！?/p>

支持千兆帶寬的新型芯片計劃在2020年推出，Hilscher先生說(shuō)“屆時(shí)將首先提供給客戶(hù)試用的開(kāi)發(fā)工具包，在獲取客戶(hù)的使用反饋后，再進(jìn)行批量生產(chǎn)?！?/p>

作為提供整體解決方案的合作伙伴，赫優(yōu)訊將一如既往地提供芯片和相應軟件協(xié)議棧?！耙驗橥瑫r(shí)提供軟件和硬件，所以我們可以實(shí)現軟硬件的完全兼容，這也正是我們的系統為什么只需要一個(gè)極小的空間而且功耗很低的原因。并且，正因為芯片上所有的組件都是完美兼容匹配無(wú)任何多余，所以我們的芯片提供了和其他CPU一樣的性能水平?！盚ilscher先生補充解釋道。

支持千兆TSN的新一代芯片將作為是netX芯片家族的擴充，以延伸產(chǎn)品的形式推出，例如協(xié)處理芯片或單芯片解決方案。該解決方案主要用于工廠(chǎng)自動(dòng)化和各種自動(dòng)化設備，從I/O產(chǎn)品到PLC、驅動(dòng)器，再到編碼器和傳感器等產(chǎn)品。

圖：伴隨著(zhù)數百萬(wàn)臺控制器的集成和應用，赫優(yōu)訊netX平臺技術(shù)取得了世界范圍內的成功。