2019年1月24日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會(huì )暨2019世界移動(dòng)大會(huì )預溝通會(huì )，發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡(jiǎn)5G，助推全球5G大規?？焖俨渴?。目前，華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，25,000多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地。

同時(shí)，華為正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，帶來(lái)首屈一指的高速連接體驗，讓萬(wàn)物互聯(lián)的智慧世界與人們的生活更近了一步。

華為秉承“把復雜留給自己，把簡(jiǎn)單留給客戶(hù)”的理念，積極投入、持續創(chuàng )新。華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò )、數據中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜（CBand 3.5G、2.6G）”網(wǎng)絡(luò )，并將最好的5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶(hù)。

華為常務(wù)董事、運營(yíng)商BG總裁丁耘表示：華為長(cháng)期致力于基礎科技和技術(shù)投入，率先突破5G規模商用的關(guān)鍵技術(shù)；以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現5G的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò )和極簡(jiǎn)運維，推動(dòng)5G大規模商業(yè)應用和生態(tài)成熟。

全球首款5G基站核心芯片

華為發(fā)布全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展：

極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無(wú)源陣子；

極強算力，實(shí)現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；

極寬頻譜，支持200M運營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿(mǎn)足未來(lái)網(wǎng)絡(luò )的部署需求。

同時(shí)，該芯片為AAU帶來(lái)了革命性的提升，實(shí)現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時(shí)間比標準的4G基站，節省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰。

極簡(jiǎn)5G，助推全球5G快速規模部署

2018年，華為奏響5G規模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規模外場(chǎng)驗證，率先開(kāi)始全球規模商用。

截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動(dòng)了5G進(jìn)入規模商用快車(chē)道。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng )新性采用統一模塊化設計等技術(shù)突破，獲得2018年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎；該基站實(shí)現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡(jiǎn)單便捷。

華為5G產(chǎn)品線(xiàn)總裁楊超斌表示：華為全系列全場(chǎng)景極簡(jiǎn)5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時(shí)，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡(jiǎn)單。

引入AI，打造自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò )

本次會(huì )上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，其性能業(yè)界最高，可實(shí)現以太網(wǎng)零丟包，端到端時(shí)延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過(guò)當前主流的25臺雙路CPU服務(wù)器的計算能力。

面向未來(lái)，華為提出“自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò )”的目標，積極引入全棧全場(chǎng)景AI技術(shù)，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運營(yíng)商在能源效率、網(wǎng)絡(luò )性能、運營(yíng)運維效率和用戶(hù)體驗等方面實(shí)現價(jià)值的全面倍增。

Balong 5000全面開(kāi)啟5G時(shí)代

Balong 5000是全面開(kāi)啟5G時(shí)代的鑰匙，它可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài)，除了智能手機外，還包括家庭寬帶終端、車(chē)載終端和5G模組等，將在更多使用場(chǎng)景下為廣大消費者帶來(lái)不同以往的5G連接體驗。

華為發(fā)布全球首個(gè)單芯片多模Modem

華為常務(wù)董事、消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，Balong 5000為你展開(kāi)一個(gè)新世界，它可以喚醒萬(wàn)物感知，促進(jìn)萬(wàn)物智能；搭載這款芯片的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網(wǎng)絡(luò )，暢享疾速連接體驗。華為擁有包含芯片、終端、云服務(wù)和網(wǎng)絡(luò )在內的全領(lǐng)域能力，是5G時(shí)代的領(lǐng)導者，將為全球消費者帶來(lái)美好的全場(chǎng)景智慧生活體驗。

Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單芯片內實(shí)現2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò )制式，有效降低多模間數據交換產(chǎn)生的時(shí)延和功耗，顯著(zhù)提升5G商用初期的用戶(hù)體驗，是巴龍系列芯片的又一次自我飛躍。

Balong 5000率先實(shí)現業(yè)界標桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實(shí)現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

Balong 5000在全球率先支持SA（5G獨立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨立組網(wǎng)，即5G網(wǎng)絡(luò )架構在LTE上）組網(wǎng)方式，可以靈活應對5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶(hù)和運營(yíng)商對硬件設備的通信能力要求。

Balong 5000是全球首個(gè)支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時(shí)、高可靠的車(chē)聯(lián)網(wǎng)方案?；贐along 5000的華為5G手機將在今年的巴展發(fā)布。

華為5G CPE Pro改變家庭網(wǎng)絡(luò )使用體驗

華為5G CPE Pro，實(shí)現業(yè)界標桿的3.2 Gbps現網(wǎng)實(shí)測速率

搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網(wǎng)絡(luò )下可以實(shí)現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開(kāi)不卡頓，為小型CPE設立了新的網(wǎng)速標準。華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用于中小企業(yè)，為其提供高質(zhì)量的寬帶接入。

使用Wi-Fi 6新技術(shù)的華為5G CPE Pro，速率高達4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink協(xié)議的5G CPE，引領(lǐng)智能家居進(jìn)入5G時(shí)代。

作為5G領(lǐng)域的開(kāi)創(chuàng )者，華為早在2009年就開(kāi)展了5G研發(fā)，是行業(yè)目前唯一能提供端到端5G全系統的廠(chǎng)商。目前華為投入5G研發(fā)的專(zhuān)家工程師有5700多位，其中逾500位5G專(zhuān)家，并在全球范圍建立了11個(gè)5G研創(chuàng )中心。

2019世界移動(dòng)大會(huì )將于2月25日至2月28日在西班牙巴塞羅那舉行。華為展區位于Fira Gran Via 1號館1H50展區、3號館3I30展區、4號館創(chuàng )新城市展區、7號館7C21和7C31展區。敬請關(guān)注！