在工業(yè)4.0與智能制造的潮流下，設備智能化的概念已從單純的硬件升級邁向軟硬件整合。研華科技以電子設備制造業(yè)，面板、半導體、太陽(yáng)能制造業(yè)，以及食品包裝等設備制造業(yè)為主要市場(chǎng)，提供六大產(chǎn)品與解決方案，包括運動(dòng)控制與機器視覺(jué)、設備預防監診、協(xié)議網(wǎng)關(guān)、邊緣運算、遠程控制與監控以及工業(yè)網(wǎng)絡(luò )等，為制造業(yè)用戶(hù)提供完整自動(dòng)化解決方案，為設備制造商提供一站式服務(wù)。在機器視覺(jué)領(lǐng)域，研華科技針對產(chǎn)業(yè)垂直應用，提供視覺(jué)專(zhuān)用控制器、智能相機、機器視覺(jué)軟件等系列產(chǎn)品，并一直致力于機器視覺(jué)產(chǎn)品及應用的創(chuàng )新。

創(chuàng )新機器視覺(jué)產(chǎn)品及應用

憑借豐富的行業(yè)應用經(jīng)驗和持續不斷的創(chuàng )新，研華科技一直致力于為垂直行業(yè)用戶(hù)打造創(chuàng )新、可靠、完整的機器視覺(jué)解決方案。研華科技工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理陳文吉表示：“在PC-based設備自動(dòng)化解決方案上，研華聚焦運動(dòng)控制的EtherCAT及機器視覺(jué)之GigEVision等基于以太網(wǎng)絡(luò )之開(kāi)放標準技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展，滿(mǎn)足設備自動(dòng)化以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展之應用需求；依托核心技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展，研華設備自動(dòng)化團隊運用ARM/DSP/FPGA處理器之異質(zhì)運算，發(fā)展專(zhuān)用之運動(dòng)控制模塊以及視覺(jué)模塊，并結合研華X86的多樣平臺，滿(mǎn)足各種應用場(chǎng)景需求；為協(xié)助系統整合伙伴快速開(kāi)發(fā)設備方案，研華的行業(yè)應用解決方案就緒平臺（SRP），結合了 Motion Studio及WebAccess/EzBuilder二次開(kāi)發(fā)工具，并與研華完善的伺服電機與工業(yè)相機測試方案實(shí)現整合?！?/p>

研華科技工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理陳文吉

研華科技近期推出ICAM-7000系列智能相機方案，整合高達500萬(wàn)像素的影像擷取模塊，支持進(jìn)階圖像預處理功能（Bayer Decoding，Noise Reduction and Sharpness Enhancement，Image Flip）、搭配英特爾最新多核心凌動(dòng)處理器與Cyclone FPGA，達到效能與功耗完美平衡，內建直覺(jué)式圖像操作接口（GUI）、無(wú)須編程的機器視覺(jué)應用軟件EzBuilder，不需要繁復的程序語(yǔ)言設計，通過(guò)取像、圖像處理以及輸出結果等簡(jiǎn)單步驟，就能輕松完成識別、定位等工作，支持 HTML5可遠程操作，跨平臺，并具備尺寸緊湊（95mm（W）×63mm（H）×40.5mm（D））、IP67等級防塵防水能力等特點(diǎn)，提供生產(chǎn)履歷追溯與視覺(jué)導引應用的理想解決方案，可幫助用戶(hù)在制程中實(shí)現高效率的控管。

“ICAM-7100除了提供生產(chǎn)履歷專(zhuān)用（1維碼、2維碼以及光學(xué)字符辨識）機種外，更提供對位視覺(jué)檢測專(zhuān)用機，包括對位、模塊匹配等功能，適合應用于機器手視覺(jué)導引、產(chǎn)品分類(lèi)的應用。ICAM-7100提供高彈性、高效率以及最佳性?xún)r(jià)比的智能相機方案，可協(xié)助客戶(hù)快速的導入機器視覺(jué)方案、建立完整生產(chǎn)履歷，縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間并且提升品牌價(jià)值?！?陳文吉進(jìn)一步補充道。

研華科技機器視覺(jué)解決方案在電子制造、新能源、食品包裝等行業(yè)應用廣泛，陳文吉以半導體行業(yè)為例展現了研華科技在機器視覺(jué)應用方面的不斷探索。半導體制造行業(yè)對于自動(dòng)化應用要求條件甚高，在達到極度精確的同時(shí)，還需保障高產(chǎn)能。一般而言，半導體制造過(guò)程可分為“前端”和“后端”，后端指的是在晶圓切割成個(gè)別芯片之后的測試、組裝、封裝等生產(chǎn)過(guò)程。封裝檢測機臺的目標是在制程中實(shí)施高精確的全檢，同時(shí)確保高產(chǎn)出速度。半導體封裝技術(shù)的創(chuàng )新使得封裝速度大躍進(jìn)，同時(shí)需要更高作業(yè)密度與高精度的檢測系統，挑戰視覺(jué)檢測系統的極限。系統設備商在設計先進(jìn)的高精度機器時(shí)，組件的選擇即決定成敗。相關(guān)組件如控制卡、影像擷取卡及相機，對于系統的整體產(chǎn)能和準確度具有關(guān)鍵性的影響。針對半導體行業(yè)需求，研華提供四信道嵌入式影像平臺，影像擷取模塊并內建FPGA芯片，可進(jìn)行影像前處理，并通過(guò)直接內存訪(fǎng)問(wèn)（DMA） ，實(shí)時(shí)傳輸高達4 Gbps圖像數據至計算機主機，從而釋放出更多計算機中央處理器資源進(jìn)行高階邏輯運算，也不會(huì )漏接任何像幀或封包，而這一高可靠性、高速、高處理性能的視覺(jué)檢測系統，可于空間狹小的廠(chǎng)房環(huán)境中與生產(chǎn)設備直接整合，完成高精確度、高產(chǎn)能的IC封裝檢測。同時(shí)整合4軸伺服/步進(jìn)馬達控制卡，內建高性能DSP及SoftMotion算法，達到運動(dòng)軌跡和時(shí)間點(diǎn)的精準同步控制，以及64信道隔離式數字輸出/入，作為提供數字信號信道，連接傳感器、螺線(xiàn)管閥門(mén)、開(kāi)關(guān)及指示器。

助力人工智能與機器視覺(jué)融合

傳統機器視覺(jué)主要應用于可量化的應用，如坐標定位，尺寸量測，光學(xué)1、2維碼以及字符讀取，而在瑕疵檢測應用方面則因為較難量化，操作及設定復雜，適應性較低導致發(fā)展較慢。近來(lái)受益于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，使得圖像大數據更易獲取，讓人工智能應用于機器視覺(jué)檢測的趨勢日益顯現。對此，陳文吉表示：“主要的需求來(lái)自制造質(zhì)量的提升與柔性制造，為解決以往操作及設定復雜、適應性較低等痛點(diǎn)，同時(shí)又因Tensorflow、Caffe等標準語(yǔ)法，使人工智能技術(shù)受到機器視覺(jué)市場(chǎng)重視，并被視為是達到智能制造的重要技術(shù)。在此領(lǐng)域，研華希望能提供Training/Inference的圖像加速器以及視覺(jué)運算平臺，通過(guò)與合作伙伴的軟件合作共創(chuàng )（Co-Creation）提供人工智能自動(dòng)光覺(jué)檢測解決方案，從而建立完善生態(tài)體系，與伙伴共同經(jīng)營(yíng)、發(fā)展?！?/p>

隨著(zhù)制造業(yè)“機器換人”的演變，設備智能化過(guò)程中必不可少的機器視覺(jué)也隨之迅速發(fā)展?？梢灶A計的是，隨著(zhù)機器視覺(jué)技術(shù)自身的成熟和發(fā)展，它將在現代和未來(lái)制造企業(yè)中得到越來(lái)越廣泛的應用。而對于未來(lái)在機器視覺(jué)領(lǐng)域的發(fā)展，陳文吉表示研華科技已做好全面布局：“在電子制造產(chǎn)業(yè)，瑕疵檢測將在機器視覺(jué)應用中有高度的成長(cháng)，產(chǎn)品方案具有高整合性、容易復制等特性，未來(lái)研華科技將會(huì )向降低系統復雜度，增加系統彈性發(fā)展，提供云到端的機器視覺(jué)服務(wù)方案方向發(fā)展；另一方面，研華將致力于運動(dòng)控制、機器視覺(jué)與工業(yè)計算機平臺的無(wú)縫整合，持續發(fā)展MVP全方位設備自動(dòng)化解決方案SRP以提升競爭力，為系統集成商與設備開(kāi)發(fā)商提供完整的支持運動(dòng)控制、機器視覺(jué)與工控平臺的應用套件，以及快速二次開(kāi)發(fā)圖形化編程平臺，協(xié)助用戶(hù)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，從而不斷提升市場(chǎng)競爭力?！?/p>

摘自《自動(dòng)化博覽》2018年12月刊