扎扎實(shí)實(shí)補足產(chǎn)業(yè)短板，形成良好的“體系質(zhì)量”，提升發(fā)展的“木桶容量”，相信中國制造能更好邁出從“做大”到“做強”的新步伐

“芯片行業(yè)包括設計、制造、封裝測試等諸多環(huán)節，分工非常細，自主研發(fā)時(shí)要突破的環(huán)節很多。目前的情況是要么設計不行，要么設計突破了，制造不行，很令人頭疼！”不久前筆者參與調查三省六市100家企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展情況時(shí)，不少芯片生產(chǎn)企業(yè)吐槽了上下游產(chǎn)業(yè)不能協(xié)同發(fā)展的困擾。在調查中，約1/3的企業(yè)都不同程度地反映了上述難題。

如何解決這一制造業(yè)的痛點(diǎn)？關(guān)鍵在于全社會(huì )產(chǎn)學(xué)研用深度融合、提升“體系質(zhì)量”。最短的木板決定了木桶的盛水容量。我國經(jīng)濟由高速增長(cháng)階段轉向高質(zhì)量發(fā)展階段，需要提升的不僅是個(gè)別企業(yè)或生產(chǎn)環(huán)節的質(zhì)量，更是包括設計研發(fā)、生產(chǎn)制造、市場(chǎng)應用等在內的“體系質(zhì)量”。

客觀(guān)而言，基礎有高低、發(fā)展有快慢，產(chǎn)業(yè)鏈上下游完全“齊步走”不太可能。但各環(huán)節至少應在水平上大致相當，不能存在明顯差距。否則，再好的技術(shù)沒(méi)有核心零部件支撐，再好的產(chǎn)品沒(méi)有相應市場(chǎng)消化，也只能成為“空中樓閣”。因此，越是核心的、基礎的研發(fā)，可能越有賴(lài)于“體系質(zhì)量”的提升。如今，正是有不少類(lèi)似產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟的平臺出現，將分散的資源集聚共享，集中攻關(guān)某一瓶頸，才有了叫好又叫座的相關(guān)創(chuàng )新成果不斷涌現。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展過(guò)程中，為自主研發(fā)技術(shù)提供更多應用平臺尤為重要。如果應用端一味求穩、只采用國外成熟技術(shù)，而不給國內自主研發(fā)技術(shù)提供機會(huì )，我們自己的技術(shù)往往難以從實(shí)踐中獲取可供驗證改良的數據，可能總是長(cháng)不大、做不強，甚至陷入惡性循環(huán)。

作為應用端的企業(yè)，擔心創(chuàng )新產(chǎn)品可靠性不足而不愿成為“試驗田”可以理解，這便離不開(kāi)相應的政策和平臺支持。比如，針對首臺套示范應用不暢的瓶頸制約，今年國家發(fā)改委等部門(mén)就提出制定首臺套示范應用過(guò)失寬容政策；繼續實(shí)施首臺套保險補償政策；健全優(yōu)先使用創(chuàng )新產(chǎn)品的政府采購政策等。類(lèi)似政策降低了企業(yè)創(chuàng )新成本，也為創(chuàng )新產(chǎn)品打通“最后一公里”提供了更廣闊的應用天地。

在當前全球經(jīng)濟貿易格局發(fā)生深刻變化的背景下，國內競爭也日益國際化。補足產(chǎn)業(yè)短板的過(guò)程中，有必要重新認識企業(yè)之間的競合關(guān)系。過(guò)去，我們更注重發(fā)揮企業(yè)各自的主觀(guān)能動(dòng)性，八仙過(guò)海、各顯神通，這確實(shí)為產(chǎn)業(yè)總體規模的壯大做出不少貢獻。如今，企業(yè)發(fā)展越來(lái)越深地嵌入全球產(chǎn)業(yè)鏈，關(guān)起門(mén)來(lái)“單打獨斗”行不通了。中國企業(yè)更應該形成合力，將產(chǎn)業(yè)上下游打通集聚起來(lái)，或優(yōu)勢互補，或強強聯(lián)合，共同進(jìn)步。

扎扎實(shí)實(shí)補足產(chǎn)業(yè)短板，形成良好的“體系質(zhì)量”，提升發(fā)展的“木桶容量”，相信中國制造能更好邁出從“做大”到“做強”的新步伐。

摘自《人民日報 》