Mini-ITX平臺基于新型英特爾至強 D-2100 SoC（片上系統）處理器，實(shí)現緊湊、高性能、低功耗、功能豐富的嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)應用

加州圣何塞2018年2月8日電 /美通社/ -- 企業(yè)計算、存儲和網(wǎng)絡(luò )解決方案以及綠色計算技術(shù)全球領(lǐng)導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天宣布其邊緣計算和網(wǎng)絡(luò )設備組合又添幾個(gè)新成員，這些產(chǎn)品基于新型英特爾至強 D-2100 SoC（片上系統）處理器。

美超微新推英特爾至強D-2100 SoC解決方案，擴充邊緣計算和網(wǎng)絡(luò )設備產(chǎn)品組合

美超微利用其在服務(wù)器技術(shù)方面的深厚專(zhuān)長(cháng)，為客戶(hù)帶來(lái)首批基于英特爾至強 D-2100 SoC處理器的解決方案。該公司的X11SDV系列主板通過(guò)將英特爾至強處理器的性能與先進(jìn)智能整合進(jìn)一個(gè)高密度、低功耗的片上系統，提供基礎架構優(yōu)化。美超微正向市場(chǎng)推出一系列新系統，包括緊湊型嵌入式系統、機架安裝嵌入式系統以及多節點(diǎn)MicroCloud和SuperBlade系統。

在一個(gè)超高密度、低功耗的設備中實(shí)現服務(wù)器級別的可靠性、可用性和可服務(wù)性，美超微X11SDV平臺為智能邊緣計算和網(wǎng)絡(luò )設備提供均衡的計算和存儲。通過(guò)英特爾至強 D-2100處理器系列，這些先進(jìn)的技術(shù)構建模塊提供最佳工作負載優(yōu)化解決方案和較長(cháng)的使用壽命，擁有高達18個(gè)處理器核、512GB DDR4四通道內存（運行頻率為2666MHz）、四個(gè)10GbE LAN端口（提供RDMA支持），并配備集成式英特爾 QuickAssist技術(shù)（英特爾 QAT）密碼/加密/解密加速引擎和內部存儲擴展選項（包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持）。

美超微總裁兼首席執行官梁見(jiàn)后(Charles Liang)表示：“這些新的緊湊型Embedded Building Block Solutions將先進(jìn)技術(shù)與性能整合進(jìn)一個(gè)高密度、低功耗的片上系統架構，將智能擴展到數據中心和網(wǎng)絡(luò )邊緣。隨著(zhù)全球嵌入式應用中的數據驅動(dòng)工作負載顯著(zhù)增長(cháng)，美超微繼續致力于開(kāi)發(fā)強大、敏捷和可擴展的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)以及緊湊型服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò )解決方案，提供最佳端到端生態(tài)系統，實(shí)現輕松部署、開(kāi)放性和可擴展性?！?/p>

美超微的新款SYS-E300-9D是一個(gè)緊湊型嵌入式系統，非常適合以下應用：網(wǎng)絡(luò )安全設備、SD-WAN、vCPE控制盒和NFV邊緣計算服務(wù)器。該系統基于美超微的X11SDV-4C-TLN2F mini-ITX主板（支持四核60瓦英特爾至強D-2123IT SoC），支持高達512GB內存、兩個(gè)10GbE RJ45端口、四個(gè)USB端口和一個(gè)SATA/SAS硬盤(pán)、SSD或NVMe SSD。

新款SYS-5019D-FN8TP是一個(gè)緊湊型（深度不足10英寸）1U機架安裝嵌入式系統，是云和虛擬化、網(wǎng)絡(luò )設備和嵌入式應用的理想之選。該系統基于美超微的X11SDV-8C-TP8F flex-ATX主板（支持八核80瓦英特爾至強D-2146NT SoC），節省電力和空間，內置英特爾QAT加密和壓縮，支持高達512GB內存、四個(gè)GbE RJ45端口、兩個(gè)10GbE SFP+和兩個(gè)10GbE RJ45端口、兩個(gè)USB 3.0端口、四個(gè)2.5英寸內部SATA/SAS硬盤(pán)或SSD，以及內部存儲擴展選項（包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持）。

美超微將推出兩款基于新處理器的新款MicroCloud服務(wù)器。這些系統在一個(gè)3U機箱中支持八個(gè)熱插拔服務(wù)器節點(diǎn)，具有一個(gè)集中式IPMI服務(wù)器管理端口，適用于云計算、動(dòng)態(tài)web服務(wù)、專(zhuān)用托管、內容交付網(wǎng)絡(luò )、內存緩存和企業(yè)應用。SYS-5039MD8-H8TNR采用八核65瓦英特爾至強D-2141i SoC，而新款SYS-5039MD18-H8TNR采用18核86瓦英特爾至強D-2191 SoC。這些MicroCloud系統的每個(gè)服務(wù)器節點(diǎn)支持高達512GB的ECC內存、一個(gè)PCI-E 3.0 x16擴展槽、兩個(gè)支持U.2 NVMe/SATA3的混合存儲驅動(dòng)器、兩個(gè)M.2 NVMe/SATA3接口和兩個(gè)GbE端口。

美超微的4U/8U SuperBlade機箱配備支持新型英特爾至強D-2100 SoC處理器的刀片服務(wù)器，包括18核D-2191處理器以及支持100G加密/壓縮的16核D2187NT處理器。該刀片服務(wù)器支持高達512GB DDR4內存、熱插拔2.5英寸U.2 NVMe/SATA驅動(dòng)器、M.2 NVMe以及25Gb\10Gb以太網(wǎng)和100G英特爾 Omni-Path (OPA)或100G EDR InfiniBand。冗余機箱管理模塊(CMM)、行業(yè)標準IPMI管理工具、高性能交換機、集成電源、冷卻風(fēng)扇和電池備份模塊(BBP)使這個(gè)一體化的刀片解決方案成為數據中心和云應用的理想之選。

美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡(jiǎn)介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng )新企業(yè)美超微 (NASDAQ: SMCI)是用于數據中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進(jìn)服務(wù)器Building Block Solutions的全球首要供應商。美超微致力于通過(guò)其“We Keep IT Green”計劃來(lái)保護環(huán)境，并且向客戶(hù)提供市面上最節能、最環(huán)保的解決方案。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

Intel和Xeon是英特爾公司在美國和其他國家的注冊商標。

所有其他品牌、名稱(chēng)和商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。