上海2016年9月19日電 /美通社/ -- 對于全球半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，經(jīng)歷了2015年的產(chǎn)業(yè)大整合之后，整個(gè)產(chǎn)業(yè)競爭格局已經(jīng)發(fā)生了深刻的變化。下一步，半導體產(chǎn)業(yè)將怎樣進(jìn)一步推進(jìn)？有哪些技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢？產(chǎn)業(yè)鏈上下游需要如何深度合作？這些都是半導體業(yè)界最關(guān)心的話(huà)題。

2016年9月13日，半導體流體系統和工藝的專(zhuān)家 - 世偉洛克在上海外灘英迪格酒店舉辦“2016年世偉洛克半導體行業(yè)精英論壇”，來(lái)自半導體行業(yè)的資深專(zhuān)家及行業(yè)分析人士匯聚，從不同角度和細分領(lǐng)域探討、分享在半導體設備、工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢以及面臨的挑戰，分析當前全球與中國半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢。

半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“拐點(diǎn)”下的市場(chǎng)趨勢

過(guò)去一年，在整體經(jīng)濟增速放緩的大背景下，中國作為全球最大的半導體市場(chǎng)，是唯一保持增長(cháng)的地區，2015年銷(xiāo)售額同比增長(cháng)7.7%，半導體行業(yè)繼續呈現穩步增長(cháng)的態(tài)勢，2016年則成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“拐點(diǎn)”。

對于當前全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，世偉洛克資深半導體行業(yè)經(jīng)理John Baxter分析指出：“半導體行業(yè)正廣泛使用新的3D芯片技術(shù)，該技術(shù)將激發(fā)和制造新的集成電路，這正是我們樂(lè )見(jiàn)其成的。隨之而來(lái)的就是對新技術(shù)的挑戰，需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈通過(guò)更多的交流與合作共同達成?！?/p>

來(lái)自SEMI中國的首席分析師戚發(fā)鑫則針對中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢作了重點(diǎn)分析，他指出，集成電路已經(jīng)成為中國經(jīng)濟發(fā)展的重要支撐，是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎。同時(shí)，國家政策長(cháng)期支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！爱a(chǎn)業(yè)政策+政府資金”雙輪驅動(dòng)我國集成電路產(chǎn)能擴張積極。再結合全球產(chǎn)業(yè)趨勢分析，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)黃金十年。

中微半導體采購總監、半導體業(yè)內資深人士朱文龍針對“半導體設備中的流體系統應用”分享指出，技術(shù)發(fā)展為半導體設備帶來(lái)挑戰，包括線(xiàn)寬越來(lái)越小，防污染要求越來(lái)越多樣等，如果沒(méi)有相關(guān)經(jīng)驗，要花很多精力對應。在流體系統里使用潔凈度、工藝標準高的組件，排除污染源時(shí)就可以節省很多資源。

美國國家科學(xué)基金會(huì )（NSF）北卡電子材料研究中心研究員、沈陽(yáng)拓荊科技有限公司總經(jīng)理呂光泉博士重點(diǎn)介紹了ALD原子層沉積工藝在半導體芯片制造工藝中的最新應用場(chǎng)合，以及目前設備廠(chǎng)家ALD機臺大規模制造所帶來(lái)的挑戰。

不斷創(chuàng )新   世偉洛克深耕半導體領(lǐng)域應用

論壇上，針對“芯片制造中氣體系統的挑戰和最佳實(shí)踐方案”，John Baxter作了詳細介紹，從“不穩定的化學(xué)品，產(chǎn)品均一性和良率，成本的考慮”這幾個(gè)方面來(lái)闡述選擇一款合適的產(chǎn)品對芯片生產(chǎn)制造的重要性?！?/p>

作為包括 ALD、CMP、晶圓清洗、銅沉積、鈷沉積、CVD 和 PVD等在內的半導體流體系統和工藝的技術(shù)專(zhuān)家，世偉洛克的工藝系列不僅支持半導體芯片制造，也支持平板顯示器、鋰離子電池、LED 以及光伏技術(shù)的開(kāi)發(fā)。

在半導體領(lǐng)域的應用上，世偉洛克曾推出面密封金屬對金屬的接頭設計“VCR接頭”；其獨有的無(wú)彈簧隔膜閥設計，為隔膜閥設計中的潔凈度和可靠性設立了新的標準。一直以來(lái)，世偉洛克堅持對產(chǎn)品原材料嚴苛的質(zhì)量控制，保證產(chǎn)品穩定性，并不斷針對半導體制造對核心產(chǎn)品的苛刻需求進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新，其重點(diǎn)產(chǎn)品包括球閥、超高純隔膜閥、波紋管閥、單向閥、最先進(jìn)的ALD（原子層沉積閥）、VCR金屬面密封接頭、高純微型焊接接頭、高純調壓閥和高純壓力表、高純過(guò)濾器、軟管等，廣泛應用與半導體制造中。

論壇現場(chǎng)，一能科技有限公司總工程師星野政宏也向與會(huì )者介紹了日本IC產(chǎn)業(yè)與世偉洛克的合作。星野政宏曾擔任日本NEC工藝總工程師，參與日本18英寸國家項目，是中國半導體“909”工程的外籍專(zhuān)家，長(cháng)期從事半導體的研究開(kāi)發(fā)與應用。

值得一提的是，為響應半導體行業(yè)制程上不斷發(fā)展的需求，世偉洛克最近的一項技術(shù)革新是推出了原子層沉積(ALD)閥門(mén)。其ALD閥門(mén)具有超長(cháng)使用壽命（一億次開(kāi)關(guān)以上），高速閥門(mén)執行開(kāi)關(guān)速度（低于5毫秒），高速閥門(mén)響應速度（低于15毫秒），熱隔離機構使工作溫度可達200攝氏度，閥門(mén)與閥門(mén)流量一致性控制在6%內（性能遠高于普通隔膜閥的10%）等特點(diǎn)，主要應用于半導體ALD(原子層沉積工藝)高K電介質(zhì)沉積。

經(jīng)歷了半個(gè)多世紀的發(fā)展，如今的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)高度專(zhuān)業(yè)化。半導體設備和材料處于IC產(chǎn)業(yè)的上游，為IC產(chǎn)品的生產(chǎn)提供必要的工具和原料。而隨著(zhù)芯片集成度不斷提高，制程節點(diǎn)不斷縮小，芯片制造工藝復雜程度也不斷遞增，這對設備與材料以及前道工藝技術(shù)提出更高的要求，不斷創(chuàng )新技術(shù)，跟進(jìn)市場(chǎng)發(fā)展需求，也成為產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)節點(diǎn)保持競爭力的關(guān)鍵。