二零一六年五月十二日 -- 中國訊 -- 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一個(gè)高可用性版本的微服務(wù)器平臺，這個(gè)稱(chēng)為 MaxCore? HA 的平臺適用于NFV/SDN和電信商專(zhuān)業(yè)級云網(wǎng)絡(luò )，其中包括新一代的網(wǎng)絡(luò )如云端/虛擬無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )(C-RAN/vRAN)。這個(gè)平臺特別適用于極為小巧的新一代網(wǎng)絡(luò )設備，例如中國大陸開(kāi)始廣泛鋪設的LTE網(wǎng)絡(luò )都需要這類(lèi)設備；此外，MaxCore HA 平臺也可與現有的LTE網(wǎng)絡(luò )設備集成一起，以確保電信中央機房的有關(guān)設備符合高可用性的要求。

運營(yíng)商可以利用這個(gè)功能齊備的MaxCore架構開(kāi)發(fā)高密度單一功能設備，或利用同一平臺實(shí)現多個(gè)獨立的虛擬網(wǎng)絡(luò )功能(VNF)，例如語(yǔ)音或視頻轉碼。電信商不但可以降低鋪設云網(wǎng)絡(luò )的資本支出和經(jīng)營(yíng)費用，而且還有可隨時(shí)因應需要將系統升級的靈活性。舉個(gè)例子，在有限的空間及電力與冷卻成本上，相比較于使用當今L1技術(shù)的傳統機架式服務(wù)器，單一的MaxCore HA 系統在每一無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )（RAN）上能夠顯著(zhù)地支持更多基站數量。

雅特生科技通信平臺市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Todd Wynia 表示：é據我們估算，電信商可以利用MaxCore HA 平臺鋪設 C-RAN/vRAN 網(wǎng)絡(luò )的基礎設施。若以支持每一基站的所需成本比較，MaxCore HA 平臺的成本只是機架式服務(wù)器方案的25%，而且密度更高，耗電更少。由于這個(gè)全新平臺具有高可用性的特性，例如可支持熱插拔和時(shí)鐘功能，因此電信商可將虛擬功能引進(jìn)到邊緣網(wǎng)絡(luò )，而且即使系統升級至5G，仍可支持移動(dòng)邊緣計算功能。此外，雅特生科技的加速平臺產(chǎn)品可與現有的服務(wù)器系統架構以及客戶(hù)自己設計的或第三方供應的PCI Express 卡搭配一起使用，讓電信商在鋪設新網(wǎng)絡(luò )時(shí)不受任何制肘，有更大的空間可以自由發(fā)揮。?

MaxCore HA 平臺可支持高達384個(gè)Intelò Xeonò D 處理器核心，是目前密度最高的高可用性微服務(wù)器平臺。

英特爾(Intel)通信架構部總經(jīng)理 Don Rodriguez 表示：é若要充分發(fā)揮5G的潛在性能，便必須采用具備本地緩存功能的高性能網(wǎng)絡(luò )邊緣設備。雅特生科技的基于英特爾架構的MaxCore平臺若與高度靈活的NFV和SDN技術(shù)集成一起，便可確保5G網(wǎng)絡(luò )能充分發(fā)揮其潛在性能，而且運營(yíng)成本更低。?

雅特生科技的MaxCore HA 平臺采用5U高、大小為19英寸的機架式機箱，并配備具有冗余的可選100G以太網(wǎng)接口的交換卡，另外還有12個(gè)可支持熱插拔的PCI Express fabric插槽?？蛻?hù)可以靈活地將這個(gè)平臺與雅特生科技的微服務(wù)器或SharpStreamerTM 加速卡或第三方商用的PCI Express 卡集成一起，全部通過(guò)高速背板連接，無(wú)需線(xiàn)纜，以便簡(jiǎn)化系統配置，也讓系統能充分發(fā)揮其性能。此外，這個(gè)平臺前面板有輸入/輸出接口和采用前進(jìn)風(fēng)后出風(fēng)的散熱設計，因此最適用于電信商中央機房的環(huán)境。這個(gè)平臺已預載有關(guān)的系統管理軟件和雅特生科技的 Silver Lining? NFV 專(zhuān)用軟件。這些軟件利用了開(kāi)源項目如 OpenFlow、OpenStack、Linux、OVS和DPDK 等。

不久之前雅特生科技曾就有關(guān)如何降低 C-RAN 和 vRAN 基礎設施的資本支出和經(jīng)營(yíng)費用公布了兩個(gè)相關(guān)解決方案的簡(jiǎn)要說(shuō)明。