與德國激光研究機構密切合作，可實(shí)現新興領(lǐng)域制程的快速研發(fā)、極快的樣機制作以及穩定的批量生產(chǎn)

Manz多元創(chuàng )新的激光制程設備及技術(shù)，協(xié)助制造商將新型材料及制程解決方案導入生產(chǎn)，使終端消費性電子產(chǎn)增加耐用性、抗摔性、電池續航力以及容易攜帶

Manz研發(fā)團隊多年的應用經(jīng)驗，能夠針對客戶(hù)需求客制化生產(chǎn)解決方案，協(xié)助制造商加速新規格的產(chǎn)品上市時(shí)間

2016年3月15日，中國蘇州——據全球市場(chǎng)研究機構Display Research數據顯示，2014年至2017年全球智能手機市場(chǎng)年度復合增長(cháng)率(CAGR)將達到10%。而根據IDC的最新報告顯示，2015年來(lái)自中國地區的手機出貨量高達4.341億部。 隨著(zhù)消費性電子產(chǎn)業(yè)以及智能手機市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對于終端電子產(chǎn)品功能如耐用性、電池續航力以及輕薄小的渴望也不斷加深。電子元器件越來(lái)越多使用各種陶瓷部件、玻璃、藍寶石作為材料，在這些材料切割及鉆孔的生產(chǎn)制程中，激光加工技術(shù)皆扮演著(zhù)關(guān)鍵的角色。除此之外，激光還可應用于焊接、高速熱處理以及燒蝕。Manz亞智系統科技擁有先進(jìn)的激光加工技術(shù)解決方案，助力制造商生產(chǎn)高質(zhì)量的消費性電子產(chǎn)品，其中最具代表性的是創(chuàng )新的“M-Cut 激光切割技術(shù)”，可切割硬度超高的脆性材質(zhì)，不但可提升邊緣質(zhì)量和強度，也能提高生產(chǎn)效率，應用于電子裝置及元器件、儲能、太陽(yáng)能以及新興產(chǎn)業(yè)。包含“M-Cut 激光切割技術(shù)”等一系列高端的Manz激光處理技術(shù)，將于2016年慕尼黑上海光博會(huì )W5館5101號展位上完整呈現。

激光加工技術(shù)的新星—“M-Cut”

Manz 激光研發(fā)團隊憑借多年經(jīng)驗，研發(fā)出囊括了五大技術(shù)板塊的先進(jìn)激光技術(shù)和制程，包括：高速熱處理、焊接、鉆孔、切割以及蝕刻技術(shù)工藝。在切割技術(shù)方面，“M-Cut” 改性切割 (modification cut)是 Manz 最新開(kāi)發(fā)的工藝，采用適中的能量輸入，以穿孔的方式潔凈地處理加工基板，并增加斷面強度，用于處理脆性材質(zhì)。脆性材質(zhì)的切割，原本需要經(jīng)過(guò)切割、鉆孔、剝離與焊接四道工序，現在僅需通過(guò)“M-Cut”單一設備即可一次完成，產(chǎn)生的切割界面粗糙度低于 0.5 微米，因此不必針對邊緣進(jìn)行昂貴的研磨作業(yè)。制造商可以減低設備購置成本、縮短制程、減少對工廠(chǎng)面積的要求，同時(shí)提高生產(chǎn)產(chǎn)品的良率。除此之外，制造商使用“M-Cut”加工時(shí)完全不需要用水，不會(huì )產(chǎn)生粉塵，創(chuàng )造友善的生產(chǎn)作業(yè)及自然環(huán)境。

M-Cut 激光切割工藝概觀(guān)：

切割后玻璃的抗裂度提升四倍，對終端電子產(chǎn)品更加耐用及抗摔

切割速度高達每秒 1 公尺 (例如切割 0.5 mm 厚的玻璃)；非常高的邊緣質(zhì)量，粗糙度低于 0.5 μm；不需要拋光

玻璃不會(huì )產(chǎn)生崩邊，沒(méi)有微小破裂

可處理更多元的材料及幾何形狀

全方位激光解決方案 適用多元材質(zhì)    

除了激光切割技術(shù)外，Manz 提供眾多處理技術(shù)，可依需求組合使用：包括移除、涂布、分離、接合和改性等制程，并可完全整合。其中值得一提的是高效的陶瓷薄膜激光鉆孔及可增加黏性的激光焊接創(chuàng )新解決方案。

由于電子器件使用各種陶瓷部件越來(lái)越多， Manz “陶瓷薄膜激光鉆孔技術(shù)” ，這套全新發(fā)展的制程技術(shù)，能在僅僅 130 毫米面積的表面上，鉆出 20 萬(wàn)個(gè)微孔，費時(shí)不到 40 秒。微孔直徑范圍可從 15 微米到 25 微米，且所有微孔位置都不會(huì )偏離目標值超過(guò)2微米。這項新型激光鉆孔技術(shù)并不僅限制運用于主動(dòng)及被動(dòng)式電子組件的陶瓷薄膜，消費類(lèi)電子產(chǎn)品的喇叭開(kāi)口、控制組件以及相機光圈的孔徑，也同樣可以進(jìn)行陶瓷外殼上切割或鉆出揚聲器孔，控制器孔或攝像頭孔，還可對陶瓷薄膜鉆孔或進(jìn)行結構處理，以便安裝結構部件。對于終端商品日趨輕薄小的趨勢之下，陶瓷薄膜激光鉆孔技術(shù)在越來(lái)越小的范圍里頭，以最高的速度實(shí)現目前最高精度的孔徑，提高終端產(chǎn)品電氣微線(xiàn)路的集成度。

而Manz 卓越焊接技術(shù)，能夠以最低的能源消耗確保完美的接縫質(zhì)量，適用于包括電子裝置的支撐結構點(diǎn)焊 (如智能手機)，以及電池避雷器的高精度精密或大型焊接等應用。除了傳統激光焊接技術(shù)外，Manz 還提供高頻局部調變的重疊激光焊接技術(shù) (或稱(chēng)"波狀"焊接)，可幾乎完全抑制熔融金屬混合，最后形成高強度的焊接接縫。這對于終端消費用品來(lái)說(shuō)，能大幅增加電池的續航能力和使用壽命，降低終端用戶(hù)的使用成本。

專(zhuān)業(yè)技術(shù)結合創(chuàng )新能力 

Manz 是最值得信賴(lài)的開(kāi)發(fā)合作伙伴，我們經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，可協(xié)助落實(shí)新的應用及制程。藉由超過(guò) 500 位專(zhuān)業(yè)工程師和可根據客戶(hù)需求而彈性調整的組織結構，能與客戶(hù)同步開(kāi)發(fā)，以實(shí)現在最短的時(shí)間開(kāi)發(fā)并完成業(yè)務(wù)目標。此外，我們還與領(lǐng)先的德國激光研究機構在激光光源和光學(xué)組件領(lǐng)域開(kāi)展密切合作，可實(shí)現較短的交付時(shí)間、極快的樣機制作以及穩定的批量生產(chǎn)。

根據研究顯示，全球激光加工市場(chǎng)總額將于2020年前達到173.6億美元，2014至2020年年度復合增長(cháng)率為6.18%，值此期間，中國亦將是激光加工領(lǐng)域最蓬勃發(fā)展的地區。Manz集團全球激光與光學(xué)器件開(kāi)發(fā)部主任Dmitrij Walter博士表示，“Manz集團擁有長(cháng)期技術(shù)積累和經(jīng)驗，無(wú)論是獨立的激光加工工具或是全自動(dòng)互連生產(chǎn)系統中的激光加工站，我們都能提供最佳的解決方案。我們全方位的激光技術(shù)、制程能力和應用經(jīng)驗，將能夠完美的滿(mǎn)足中國日益增長(cháng)的激光技術(shù)市場(chǎng)需求，實(shí)現最具競爭力的激光生產(chǎn)工藝制程?！?/p>

Manz亞智科技將于3月15日-17日亮相行業(yè)內最具影響力的 “2016年慕尼黑上海光博會(huì )（2016 Laser World of Phototronic China）”。

Manz 集團 ——激情成就高效能 （passion for efficiency）

Manz 集團總公司位于德國羅伊特林根市，是一家全球領(lǐng)先的高科技設備制造商。公司于1987年成立，在自動(dòng)化、量測、激光加工、真空鍍膜、濕化學(xué)、印刷和鍍膜、以及卷對卷工藝等七大技術(shù)領(lǐng)域擁有雄厚的技術(shù)實(shí)力。Manz致力于在太陽(yáng)能、電子組件、電子器件和儲能等戰略業(yè)務(wù)領(lǐng)域應用及持續開(kāi)發(fā)上述技術(shù)。Manz 集團于2006 年在德國公開(kāi)上市，由創(chuàng )立者Dieter Manz 先生擔任首席執行官。Manz 集團目前在德國、中國大陸、臺灣、斯洛伐克、匈牙利及意大利皆設有自己的生產(chǎn)基地，而Manz 集團的業(yè)務(wù)銷(xiāo)售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò )遍布全球，包括美國、韓國和印度。在公司宣言“激情成就高效能”的推動(dòng)下，Manz 承諾未來(lái)會(huì )為各種重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的客戶(hù)，提供更高效能的生產(chǎn)系統解決方案。作為世界領(lǐng)先的設備制造商，Manz為其全球眾多客戶(hù)降低終端產(chǎn)品的生產(chǎn)成本做出了巨大貢獻。