來(lái)源:科技日報
新華社舊金山8月28日電 美國國防部28日宣布,與私營(yíng)部門(mén)共同出資,在硅谷合作新建一個(gè)研發(fā)柔性混合材料電子技術(shù)的機構。新技術(shù)可應用于可穿戴設備等。這是美國政府為振興制造業(yè)而正在打造的全國制造業(yè)創(chuàng )新網(wǎng)絡(luò )的一部分。
新機構名為柔性混合材料電子技術(shù)制造業(yè)創(chuàng )新研究所。美國國防部長(cháng)阿什頓·卡特當天在硅谷城市芒廷維尤說(shuō),國防部將在今后5年間,向該機構投資 7500萬(wàn)美元。與此同時(shí),硅谷地區一個(gè)名為柔性技術(shù)聯(lián)盟的財團將提供超過(guò)9000萬(wàn)美元。這個(gè)財團有162個(gè)成員,包括科技公司、研究機構、大學(xué)、地方 政府和非營(yíng)利組織等。
新研究所將設在硅谷城市圣何塞,這一合作項目由美國空軍研究實(shí)驗室管理。參與合作的私營(yíng)部門(mén)有蘋(píng)果公司、洛克希德-馬丁公司、斯坦福大學(xué)、麻省理工學(xué)院等。
新型柔性混合材料電子技術(shù)可將芯片和傳感器植入或打印在可彎曲、伸展的柔性材料上,被認為有可能給電子行業(yè)帶來(lái)革命。這一技術(shù)可應用于可穿戴設備、醫療監測設備等,在軍事方面也有應用前景。
為落實(shí)振興制造業(yè)的戰略,美國政府在2012年宣布打造一個(gè)全國制造業(yè)創(chuàng )新網(wǎng)絡(luò ),通過(guò)政府部門(mén)與產(chǎn)、學(xué)界合作的方式,共同投資有廣泛應用前景的先進(jìn)制造業(yè)技術(shù),加速創(chuàng )新,縮小基礎研究和產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)品制造和商業(yè)化之間的差距。
全國制造業(yè)創(chuàng )新網(wǎng)絡(luò )首批包括15個(gè)制造業(yè)創(chuàng )新研究所,柔性混合材料電子技術(shù)制造業(yè)創(chuàng )新研究所是其中的第七個(gè),也是國防部領(lǐng)銜投資的6個(gè)制造業(yè)創(chuàng ) 新研究所中的第五個(gè)。此前已宣布成立的制造業(yè)創(chuàng )新研究所涉及3D打印技術(shù)、寬能隙半導體技術(shù)、數碼制造和設計技術(shù)、輕型金屬制造技術(shù)、先進(jìn)復合材料技術(shù)和 集成光子學(xué)技術(shù)。