中國深圳和德國蘭茨胡特，2015年8月31日 –德國高科技跨國公司肖特拓展了其面向10GBit/s應用的高性能TO封裝設計組合，用于滿(mǎn)足高頻、帶制冷有源器件應用的需求。全新的SCHOTT? TEC TO封裝可助力電信及數據通信領(lǐng)域開(kāi)發(fā)出數據傳輸速率極高的應用，是需要熱電制冷器（TEC）的10GBit/s激光器的理想選擇，可實(shí)現中長(cháng)距離傳輸?；?nbsp;TO 結構的封裝, 其尺寸也小于常規殼體式封裝.。2015年8月31日至9月3日，肖特將在深圳舉辦的中國國際光電博覽會(huì )上展示其最新的TEC TO（1號館，1B60號展位）。 

在為高頻應用設計TO封裝時(shí)，阻抗匹配和空間限制是開(kāi)發(fā)人員面臨的最大挑戰。肖特借助全新的TEC TO設計克服了這些局限性。該熱電制冷器可控制散熱，從而確保穩定的激光波長(cháng)。這個(gè)全新設計基于一個(gè)加長(cháng)的射頻饋通，能大大縮短打線(xiàn)長(cháng)度，減少激光器的信號損失，從而提高了整體性能。

此外，全新的TEC TO是一個(gè)基于導電良好的鋼制基板的TO封裝設計，不再依賴(lài)于盒式管殼設計。肖特電子封裝中國區銷(xiāo)售總監Derek Ye對此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著(zhù)天然的局限性。TO封裝是業(yè)內最為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化極限已被打破，在克服了一系列挑戰后，我們可以借助一個(gè)TO封裝來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的所有需求，為客戶(hù)提供了一個(gè)可替代常規盒式管殼封裝的經(jīng)濟型選擇方案?！?nbsp;

肖特? TEC TO專(zhuān)為那些采用帶制冷器件實(shí)現10GBit/s數據傳輸速率的電信和數據通信應用而設計。該產(chǎn)品新近上市，可供客戶(hù)進(jìn)行評估。它適合各種TEC尺寸，并提供可進(jìn)一步提升散熱效果的可選方案。 

Derek Ye表示：“憑借長(cháng)達50年豐富的TO研發(fā)和實(shí)踐應用專(zhuān)業(yè)知識，肖特將繼續引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng )新。最新推出的TEC TO以更小的尺寸實(shí)現了無(wú)與倫比的性能，將助力電信和數據通信領(lǐng)域釋放更多潛能?！?/p>

除了標準產(chǎn)品系列，肖特還提供定制化的TEC TO解決方案。Derek Ye補充道：“對于我們而言，TEC TO管座不僅僅是一款產(chǎn)品，它還突顯了我們在高頻應用領(lǐng)域的研發(fā)能力?！?nbsp;新型TEC TO封裝展示了肖特在設計和制造面向創(chuàng )新型高速電信及數據通信應用的密封封裝產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。

背景信息

密封封裝管殼對于高速電信及數據通信應用為何如此重要？電子芯片對于濕度的熱波動(dòng)非常敏感。如果濕度較高，水汽凝結就有可能發(fā)生，尤其是在溫度較低時(shí)。這可能導致半導體金屬部件腐蝕。隨著(zhù)帶寬需求不斷提高，這些芯片對有害氣體和環(huán)境可能更敏感，也更易受其影響。即使有微量的氫和水汽侵入也會(huì )損壞光電組件的功能。此外，濕度還能導致半導體元件退化，從而導致整個(gè)設備失效。因此，高性能芯片需要高性能的封裝產(chǎn)品。

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