德國，奧格斯堡，2014年8月21日——控創(chuàng )公司今天宣布啟動(dòng)SMARC認證設計合作伙伴計劃，建立該計劃是為了支持集成SMARC計算機模塊的應用所特有的客戶(hù)。在該計劃中，客戶(hù)可以利用全方位的硬件集成服務(wù)（從評估到開(kāi)發(fā)）來(lái)完成整個(gè)系統與軟件的集成。這一計劃將縮短產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間，生產(chǎn)出高質(zhì)量、符合標準的SMARC模塊。

    控創(chuàng )認證設計合作伙伴得到了關(guān)于基于SMARC載板設計的培訓，能夠為基于最新SMARC計算機模塊設計載板的客戶(hù)提供各種I/O訣竅。該計劃的另一個(gè)亮點(diǎn)在于硬件集成的軟件方面，即OS映像創(chuàng )建、驅動(dòng)程序調整或集成于用于物聯(lián)網(wǎng)的全新Intel® Gateway™技術(shù)的構件塊。首批通過(guò)認證的SMARC認證設計合作伙伴是b-plus、Fortec、HY-LINE、ies和Next-System公司。

    “認證合作伙伴計劃旨在使SMARC模塊輕松地集成到客戶(hù)特有的應用中，”控創(chuàng )CTO Jens Wiegand解釋道。“該合作伙伴計劃的一個(gè)特別重要的目標是擴展和加大硬件模塊和載板集成中的個(gè)別軟件服務(wù)，使工程師能夠集中精力開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)所需的新服務(wù)。因此，包括增值服務(wù)的應用就緒平臺越多，工程師設計產(chǎn)品時(shí)的裝備就越充足。”Wiegand補充道。

     b-plus集團董事總經(jīng)理Michel Sieg指出：“對于很多OEM來(lái)說(shuō)，應對SMARC這樣的新平臺是一個(gè)挑戰。實(shí)現過(guò)程變得越來(lái)越復雜，尤其是對安全性要求很高的各種連接互聯(lián)網(wǎng)的應用來(lái)說(shuō)更是如此。”與此相對應，全球競爭正在加劇，即使開(kāi)發(fā)團隊已經(jīng)將他們的能力發(fā)揮到了極限，仍然必須將產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。因此，為ARM和x86設備提供高效硬件集成是至關(guān)重要的，這就需要通過(guò)一個(gè)恰當的軟件環(huán)境來(lái)完成，使整個(gè)客戶(hù)系統在移動(dòng)設備和寬溫應用中能夠省電而可靠地工作。我相信，通過(guò)我們的SMARC模塊和補充載板以及控創(chuàng )認證設計合作伙伴計劃，我們可以為這一目標提供一個(gè)非常有效率的解決方案。

    “對我們來(lái)說(shuō)，SMARC標準來(lái)得正是時(shí)候，”致力于開(kāi)發(fā)智能嵌入式系統的ies集團的董事總經(jīng)理Martin Steger表示。“多年來(lái)，我們一直活躍在幾個(gè)需要超低功耗、多功能和高性能的計算機模塊的市場(chǎng)。特別是從十幾年的長(cháng)遠眼光看來(lái)，SMARC™規格的產(chǎn)品比當今嵌入式市場(chǎng)上的其他任何規格都具有更好的未來(lái)可持續性。我們可以預想到在這些領(lǐng)域會(huì )有一些非常具有吸引力的項目，多虧有了控創(chuàng )的認證合作伙伴計劃，使我們有能力以最高的效率為客戶(hù)實(shí)現這些項目。”

    “對基于A(yíng)RM和x86的SoC處理器的模塊實(shí)施標準化，是實(shí)現標準規格的產(chǎn)品用于低功耗、SFF產(chǎn)品領(lǐng)域的附加價(jià)值的基本步驟。對應用靈活性的需求以及隨之對標準化跨平臺設計的需求在迅速增長(cháng)，因此拓展成熟的控創(chuàng )認證設計合作伙伴計劃來(lái)配合SMARC計算機模塊是一致的步驟。”Fortec董事總經(jīng)理Markus Bullinger評論道。

    Next-System公司董事總經(jīng)理Robert Gausterer解釋道：“該計劃與我們的顯示器業(yè)務(wù)相結合，可以為我們的客戶(hù)提供集中式的高價(jià)值鏈。我們的專(zhuān)長(cháng)包括點(diǎn)鈔機之類(lèi)的簡(jiǎn)單機器，也包括用于公交車(chē)和火車(chē)上的移動(dòng)顯示控制的收銀系統。我們?yōu)檫@些應用量身定制新的SMARC模塊，因此，作為控創(chuàng )認證合作伙伴之一，我們可以安全地運用自身的核心競爭力來(lái)開(kāi)創(chuàng )具有極高靈活性和可重用性的低功耗應用，甚至適用于跨架構的使用模式。”

    “信用卡大小、低功耗的SoC模塊非常適合嵌入式計算設計。通過(guò)標準化跨平臺的SMARC模塊利用這些SoC，威力更是勢不可擋。我們在這些標準組件之上，用額外的現成商用組件（比如顯示器、最新觸摸技術(shù)、表面玻璃或者SSD內存）為工程師提供快速進(jìn)入應用特有的系統配置的入口。我們甚至還提供完全量身定制的鋰電池組，進(jìn)軍電源領(lǐng)域。除了這些標準構件塊之外，我們還幫助控創(chuàng )認證合作伙伴計劃中的工程師在幾數分鐘內建立他們的專(zhuān)用工程環(huán)境，包括根據項目對操作系統進(jìn)行微調，對內核進(jìn)行修改，以及在客戶(hù)軟件中進(jìn)行與硬件相關(guān)的調整。所有這些動(dòng)作都有助于縮短設計時(shí)間和提高設計效率。”HY-LINE公司的董事總經(jīng)理Guido Brüning總結他的公司對控創(chuàng )認證設計合作伙伴的貢獻時(shí)說(shuō)道。

     要了解關(guān)于SMARC認證設計合作伙伴計劃以及控創(chuàng )SMARC計算機模塊的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)SMARC landing頁(yè)面或者專(zhuān)門(mén)介紹最新模塊的產(chǎn)品頁(yè)面：

     Kontron SMARC-sXBTi with Intel® Atom™ processors of the E3800 Series

     Kontron SMARC-sAMX6i with Freescale i.MX6 processors

     Kontron SMARC-sAA3874i with Ti AM3874 processors

     Kontron SMARC-sAT30 with Nvidia Tegra 3

    欲了解關(guān)于SMARC和SGET e.V.（嵌入式技術(shù)標準化組織，負責以獨立于制造商的方式制定SMARC規格標準）的更多信息，可以從SGET主頁(yè)查看。