2014年2月20,北京訊。
模塊化嵌入式計算平臺專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商——凌華科技于今日正式宣布支持PICMG ® COM Express®載板設計指南第二版。該設計指南由專(zhuān)門(mén)的PICMG®小組委員會(huì )更新,旨在反映PICMG ®COM.0 R2.1規范所采用的最新信號,其中包括最新的高速接口的設計規則和指導,如第三代PCI-Express,超高速USB,SATA 6Gb/s和數字顯示接口(DDI)的參考原理圖,以支持HMDI,DVI和DisplayPort輸出。新的設計指南可在PICMG®官方網(wǎng)站免費下載:
http://www.picmg.org/pdf/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013 -12-06.pdf.
作為凌華科技CTO ,同時(shí)又是PICMG ®小組委員會(huì )的主席Jeff Munch闡述道:“為了確保設計規則能夠應用在載板上,需要花費大量的時(shí)間和精力去模擬這些最新采用的高速信號,該文件最終版本的發(fā)布,推動(dòng)著(zhù)此過(guò)程的持續前進(jìn)。”
PICMG ® COM Express® 載板設計指南第二版提供了相關(guān)信息,用于設計一個(gè)可以定制的,基于
COM Express® 模塊的系統載板。該指南包括了外部電路所需的參考原理圖,以實(shí)現各種COM Express®
的外設功能,并說(shuō)明如何通過(guò)擴展所支持的總線(xiàn),以及如何在一個(gè)基于COM Express®的系統上增加外圍
設備和擴展插槽。
“在開(kāi)放的規范中,想要實(shí)現所有的功能設計,持續更新是至關(guān)重要的,尤其當COM Express® 被嵌入式廠(chǎng)商所接受之后。”PICMG®協(xié)會(huì )總裁兼主席Joe Pavlat說(shuō):“我們非常感謝像凌華科技這樣的成員積極地參與相關(guān)事宜,并感謝為此付出的巨大努力。”
PICMG ® COM Express® 載板設計指南第二版包含了一些補充的信息,用于設計一個(gè)可以定制的,基于COM Express® 模塊的系統載板。該指南包括了外部電路所需的參考原理圖,以實(shí)現各種COM Express®的外設功能。有關(guān)COM Express®載板和系統設計的完整參考指南,請參考完整的COM Express® 規范:
http://www.adlinktech.com/Computer-on-Module/brochure/PICMG_COMDG_2-0.pdf