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      倍福將亮相Propak China 2013
      Propak China 2013 第十九屆中國國際加工、包裝及印刷科技展覽將于7月17日-19日在上海新國際博覽中心舉行,德國倍福自動(dòng)化有限公司(Beckhoff)將攜應用于包裝行業(yè)的最新產(chǎn)品和解決方案亮相本次展會(huì ),本次展會(huì ) Beckhoff 所在的展位是 Hall N4, 4E08。
      關(guān)鍵詞:

         Propak China 2013 第十九屆中國國際加工、包裝及印刷科技展覽將于7月17日-19日在上海新國際博覽中心舉行,德國倍福自動(dòng)化有限公司(Beckhoff)將攜應用于包裝行業(yè)的最新產(chǎn)品和解決方案亮相本次展會(huì ),本次展會(huì ) Beckhoff 所在的展位是 Hall N4, 4E08。
        
                           

         倍福此次參展帶來(lái)的產(chǎn)品和解決方案有:安裝于DIN 導軌上的可升級模塊化工業(yè) PC、針對高動(dòng)態(tài)定位任務(wù)的驅動(dòng)系統、基于 PC 和 EtherCAT 的集成式控制技術(shù)在包裝生產(chǎn)線(xiàn)中的運用、高速膜包機解決方案45 包紙箱包裝機解決方案、熱熔膠貼標機解決方案(帶張力控制)等等。

         ProPak China2013將將全方位展示各行業(yè)生產(chǎn)所需的加工及包裝設備,該展會(huì )上已經(jīng)在上海連續17年成功舉辦,參展商包括國內外知名企業(yè)。
       

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